研发研磨湿法技术员

工作职责：

1、负责部门科室轮班，按照SOP操作研磨、清洗机台，完成晶圆流片目标。

2、负责监控SPC等工艺图表，发现异常及时反馈，并处理线上出现的异常批次，保证产线稳定。

3、快速响应颗粒超标、平整度不良等异常，配合排查根因，协助改善良率。

4、协助工程师进行工艺参数调试，以及工艺开发优化，参与DOE实验设计并记录数据。

5、严格遵守科经理、leader和工程师交办的其他事项，完善pass down流程。

任职要求:

1、大专及以上学历，材料、化学、微电子等理工科专业优先。

2、有芯片制造或者技术员经验者优先。熟悉CMP或WET基本流程，了解SPC等系统。

3、具有较强动手能力，严谨细致、责任心强，能适应半导体工作和倒班制度。