岗位描述
岗位职责:
1、提供全流程IC设计技术支持、PDK、IP配套、流片全流程设计服务, 搭建Fab工艺对应的设计生态,协助客户完成芯片设计、验证、Tapeout并提升流片良率;
2、输出工艺设计指南、设计SOP、最佳实践BKM,打通晶圆制程与前端设计的壁垒,保障客户基于本厂工艺及PDK完成高质量芯片设计与成功流片,拓展晶圆厂设计服务生态;
3、协助客户导入产品,解决技术问题,并提供售前和售后技术服务;支持关键客户完成 PortingNTO流程。
任职要求:
1、微电子、电子信息工程及相关专业,硕士及以上学历;具备编程基础,熟悉半导体工艺流程。
2、具备 IP/ PDK/ Device/ EDA相关专业背景能力者优先;具备 Layout版图布局及 DRC/LVS/PEX物理验证相关专业能力者优先;
3、良好的沟通及口头表达能力,可以指导用户处理常见问题;
4、良好的文字表达能力,可以详细记录问题的处理技巧和分析方法。能够承担工作压力,富有团队合作精神;善于学习,高度责任心和敬业精神,积极向上。