岗位描述
工作职责:
1、负责科室轮班,按照SOP和交接处理产线产品和设备问题。
2、负责处理产品检测结果分析,及时发现异常情况并通知相关制程部门,减少缺陷的影响范围。
3、负责监控检测机台的运行状况,及时通知EE处理异常,负责机台日常监测及复机流程。
4、负责缺陷FIB切片和TEM制样,跟进切片结果。
6、提出优化工作流程、提高工作效率相关的意见和建议。
5、处理科经理、leader和工程师交办的其他事项。
任职要求:
1、大专及以上学历,理工科专业,接受夜班。
2、服从科室管理,具备良好的沟通能力,具备团队协作意识。
3、有芯片制造类岗位或者FIB设备操作经验者优先。