北京半导体/芯片校招岗位

岗位：数字IC验证工程师（AI芯片方向） 学历：硕士,博士 需求专业：电子科学与技术,电子信息 需求人数：2 工作地点：北京市海淀区, 职位描述： 一、岗位职责 1.负责芯片模块级验证方案制定、验证计划撰写及用例开发。 2.搭建UVM验证环境，编写Testcase、参考模型及断言，完成功能仿真。 3.负责覆盖率

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岗位：模拟IC设计工程师（MRAM阵列方向） 学历：硕士,博士 需求专业：电子科学与技术,电子信息 需求人数：2 工作地点：北京市海淀区, 职位描述： 一、岗位职责 1.负责MRAM存储阵列模拟前端电路设计，含读写链路、灵敏放大器、写入驱动、译码器及字线/位线/源线偏置控制。 2.针对阵列IR Drop、寄生RC

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岗位：模拟版图设计工程师（MRAM阵列方向） 学历：硕士,博士 需求专业：电子科学与技术,电子信息 需求人数：2 工作地点：北京市海淀区, 职位描述： 一、岗位职责 1.负责MRAM存储阵列及外围电路全定制版图实现，含bit-cell布局布线、译码器、字线/位线驱动及灵敏放大器匹配布局。 2.负责全局数据路径、列

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岗位：数字IC设计工程师（AI芯片方向） 学历：硕士,博士 需求专业：电子科学与技术,电子信息 需求人数：3 工作地点：北京市海淀区, 职位描述： 一、岗位职责 1.在资深工程师指导下，负责AI芯片/NPU中计算、存储、数据搬运等子模块的微架构设计与RTL实现。 2.执行模块级功能仿真、Lint、综合及STA检查

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岗位职责： 1.主导芯片前端设计中的面积优化核心工作，聚焦 PPA（功耗、性能、面积）trade-off 分析，制定针对性优化策略并落地执行； 2.参与 RTL 到 GDSII 的前端全流程，重点负责模块级 / 芯片级面积分析、瓶颈定位及优化实现，确保满足项目面积指标； 3.参与 GPU 相关模块的前端设计，验证

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岗位职责： 1.参与数字集成电路设计验证，根据芯片架构和设计规格制定验证计划； 2.根据芯片验证计划展开对待测模块的验证工作，包含测试点提取，验证环境搭建，验证用例开发，参考模型和检查机制开发等； 3.完成验证完备性收敛工作，包含覆盖率模型开发和覆盖率收集分析，最后输出验证报告； 任职要求： 1.硕士学历及以

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岗位：固件后端工程师 学历：本科 需求专业：计算机类,自动化类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD主控芯片的固件开发和调试， 代码性能优化。 2、高速 Flash 芯片适配，特性分析和错误处理。 3

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岗位：NAND Flash Research Engineer 学历：硕士 需求专业：信息与通信工程 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 职位描述： 对主流 NAND Flash 进行特性表征（Characterization

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岗位：SOC 验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责: 1、按项目规范制定验证计划及具体验证方案，搭建模块/SoC系统级仿真环境。 2、根据设计规范，编写验证代码

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岗位：芯片Emulation设计开发工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,江苏省南京市,江苏省苏州市,上海市浦东新区,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 芯片流片前的emulation平台测试验证工作， Emulator设备（ZeBu/HAP

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岗位：ASIC 设计工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、RTL编码，包括模块设计，顶层设计，低功耗设计，CPF / UPF设计。 2、验证 RTL 级、门级

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岗位：IC验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1. 分析芯片设计规格，制定IP/SOC验证策略； 2. 分析验证需求，搭建SOC/IP的验证环境，添加测试用

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岗位：芯片测试验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD 架构评估与 AI 辅助设计：参与新一代 SSD 控制器芯片的指标定义与架构评估。利用 AI 工具

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岗位：固件前端工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 负责SSD firmware设计开发及验证。 负责SSD controller在原型阶段(Simulator)

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岗位：固件算法工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,广东省深圳市,湖北省武汉市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD主控芯片的固件开发和调试， 代码性能优化。 2、高速 Flash 芯片适配，特性分析和错误处理。

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工作内容 1.根据客户的工艺开发要求，进行Testkey设计实现；完成版图、Dummy Fill、DRC等技术文件开发； 2.对接客户、工艺对PDK的需求，设计满足应用需求的PDK； 3.PCell 开发及验证；DRC、LVS文件开发及验证，PEX开发；整套PDK验证以验证流程优化； 4.指导客户使用技术文件并提供相应

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岗位职责： 1.架构探索与建模：参与新一代芯片（如AI加速器/SoC/DPU等）的微架构定义，使用C++/SystemC/TLM等进行性能建模与仿真，量化评估PPA（性能、功耗、面积） trade-off； 2.关键模块设计：负责存储子系统、NoC互联、缓存一致性协议、数据通路或控制单元等核心模块的架构设计与规格文

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岗位职责： 1.参与数字集成电路设计验证，根据芯片架构和设计规格制定验证计划； 2.根据芯片验证计划展开对待测模块的验证工作，包含测试点提取，验证环境搭建，验证用例开发，参考模型和检查机制开发等； 3.完成验证完备性收敛工作，包含覆盖率模型开发和覆盖率收集分析，最后输出验证报告； 任职要求： 1.硕士学历及以

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岗位职责： 1.架构探索与建模：参与新一代芯片（如AI加速器/SoC/DPU等）的微架构定义，使用C++/SystemC/TLM等进行性能建模与仿真，量化评估PPA（性能、功耗、面积） trade-off； 2.关键模块设计：负责存储子系统、NoC互联、缓存一致性协议、数据通路或控制单元等核心模块的架构设计与规格文

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岗位职责： 1.主导芯片前端设计中的面积优化核心工作，聚焦 PPA（功耗、性能、面积）trade-off 分析，制定针对性优化策略并落地执行； 2.参与 RTL 到 GDSII 的前端全流程，重点负责模块级 / 芯片级面积分析、瓶颈定位及优化实现，确保满足项目面积指标； 3.参与 GPU 相关模块的前端设计，验证

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岗位职责： 1、参与硬件逻辑设计方案的编写； 2、参与硬件逻辑设计代码的编写； 3、参与硬件逻辑设计的验证工作。 任职要求 1、硕士及以上学历，集成电路、电子等相关专业本科及以上学历，有芯片前端设计经验或熟悉RISCV指令集者优先； 2、了解计算机组成原理、计算机体系结构和数字电路设计流程； 3、熟悉Ve

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岗位职责 职位描述 负责面向在轨大模型训练与推理的星载算力芯片（GPU/NPU/FPGA）选型评估、空间环境适应性分析与抗辐射加固设计，确保高性能计算芯片在太空严苛环境下稳定可靠运行。 岗位职责 - 评估主流AI芯片的算力、功耗、封装、软件生态及宇航级可用性，输出选型方案； - 分析空间辐射效应（总剂量、单粒子翻转/

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工作内容 1. CPU Cluster性能分析，AI workload 建模，Benchmark以及PPA数据的维护 2. CPU core/DSU/GIC/CoreSight IP的研究和集成相关工作 3. CPU子系统DVFS/AVS等低功耗方案的设计维护 4. CPU子系统的功能验证，Performance验证，

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工作内容 1. CPU Cluster性能分析，AI workload 建模，Benchmark以及PPA数据的维护 2. CPU core/DSU/GIC/CoreSight IP的研究和集成相关工作 3. CPU子系统DVFS/AVS等低功耗方案的设计维护 4. CPU子系统的功能验证，Performance验证，

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岗位职责 岗位职责 1. 负责高速低功耗嵌入式存储（SRAM、寄存器堆及新型存储）架构与电路全流程设计，按需开发存储器编译器； 2. 完成数字定制计算单元、标准单元等定制电路开发及物理落地。 3. 开展电路架构与拓扑优化，完成原理图、电路仿真、版图规划评审、全流程验证，输出时序/功耗/面积模型库特征化表征与配套 RTL

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岗位职责 1、参与芯片需求分析和设计规格定义； 2、负责子系统或模块结构设计、详细设计和SDC编写，包括RTL逻辑设计、RTL验证、RTL综合、时序分析等工作，实现芯片功能、性能要求； 3、配合芯片验证、后端设计和测试工作； 4、负责芯片前端设计相关文档编写。 岗位要求 1、硕士研究生及以上学历，电子、通信、控制及自

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岗位职责 1、负责数字模块、IP和SoC芯片的前后仿真验证； 2、根据芯片设计规格制定验证方案，搭建基于UVM的验证平台/FPGA验证平台/硬件加速验证平台； 3、编写验证用例，完成功能、性能仿真验证，负责验证过程中的Bug定位； 4、负责芯片验证相关文档编写。 岗位要求 1、 硕士研究生学历，电子、通信、控制及自动

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岗位职责 1、 负责数字集成电路的前端设计与验证，后端版图设计 2、 负责相关的芯片测试和芯片应用支持 3、 负责设计和测试相关文档整理和编写等工作 岗位要求 1、硕士及以上学历，通信/电子/集成电路等相关专业 2、熟悉数字芯片设计流程，熟练掌握verilog，tcl，perl，c/c++语言，熟练使用相关工具 3、

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1.负责IP级.SoC级架构设计和RTL实现工作； 2.优化模块和系统PPA； 3.配合芯片验证工作，满足准出要求； 4.参与芯片综合，并配合芯片后端实现工作； 5.配合FPGA测试.系统联调.芯片扳级测试等工作。 1.微电子/通信/计算机/自动化等相关专业，硕士及以上学历； 2.精通Verilog/VHD

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1、负责手机或车规芯片核心功能（ISP，AI/NPU，显示处理，音频，视频等）的全流程验证，包括UT/BT/IT/ST及网表验证。 2、制定验证计划及验证策略，构建模块级到系统级的可重用验证架构 3、基于UVM方法学搭建可扩展验证平台，开发并调试用例 4、基于覆盖率驱动（CDV）方法学，达成功能/代码/断言覆盖率目标

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