北京半导体/芯片校招岗位

参与处理器芯片验证平台搭建、芯片验证效率优化和芯片验证方法学改进等相关工作。 1、制定CPU UT/IT验证计划，提取测试点； 2、搭建UT/IT测试平台，编写测试用例题； 3、收集覆盖率，完成验证报告； 4、协助EMU/FPGA问题定位支撑。 1、微电子、集成电路、电子工程、计算机科学或相关专业； 2、熟悉Veri

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1.根据设计规范设计射频和毫米波集成电路模块如LNA.MIXER,PLLVCO,DA,PA,ABB,ADC,DAC等； 2.指导版图工程师进行版图设计； 3.根据设计结果完成设计文档和测试方案； 4.辅助测试工程师进行芯片问题的debug工作。 1.具备良好的模拟集成电路和射频集成电路的基础知识； 2.具备良

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1、参与处理器关键指标定义与总体设计； 2、负责处理器微架构设计与评估； 3、负责微架构RTL设计与代码优化； 4、负责处理器的PPA分析和优化； 5、负责设计文档编写； 6、跟踪体系结构领域学术界与工业界最新研究。 1、集成电路、微电子或者计算机专业毕业； 2、熟悉计算机体系结构，熟悉至少一种指令集，对CPU微架构

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1. 收集并分析典型端侧AI应用场景（如拍照录像、Agent、LLM等）的神经网络模型； 2. 选取典型端侧AI应用场景进行系统级软硬件联合验证； 3. 设计轻量化、高能效的NPU微架构，确定计算单元、控制单元、片上缓存等模块的整体架构方案； 4. 构建指令集及控制机制，支持灵活的操作控制与资源调度方案； 5. 设计多

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1.负责NPU处理器IP的设计开发，包括编写设计文档和RTL开发； 2.负责NPUIP的SOC集成以及交付； 3.负责NPUIP的performance和power的分析，以及AI算子执行效率的分析； 4.辅助验证，完成验证工作，以及FPGA的调试工作； 5.配合AI软件的开发与调试。 1.微电子，计算机，电

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岗位职责 1、负责数字CPU/MCU芯片的基础软件开发、驱动开发等工作； 2、负责bootloader、uboot、Linux内核、国产化操作系统开发与适配； 3、参与芯片系统级验证，负责系统级软件用例编写； 4、负责在FPGA 验证平台、硬件加速器平台进行软件开发与验证工作。 岗位要求 1、硕士研究生学历，电子、通

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岗位职责 1、负责数字芯片设计项目中逻辑综合、布局布线、物理验证； 2、负责芯片时序、面积和功耗分析及优化设计； 3、配合芯片前端逻辑设计时序优化； 4、完成芯片后端相关文档编写。 岗位要求 1、硕士研究生学历，电子、通信、控制及自动化等相关专业； 2、熟悉纳米级先进工艺及物理设计全流程优先； 3、熟悉perl/t

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岗位职责 1.评估封装可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案 2.从封装设计角度，优化die pad设计和ball map设计 3.完成封装和基板设计工作 4.负责封装散热、结构应力、翘曲仿真，以优化产品结构和性能 5.负责信号和电源完整性仿真，了解DDR，高速Serdes等协议 6.负责OSAT和基板厂沟

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工作内容 1. IOMMU组件开发&维护 2. Hash Interleave & Fold Shim 组件开发&维护 3. 自研NOC组件开发&维护 任职条件 1、计算机、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士及以上学历； 2、具备扎实的数字电路基础知识，熟练使用 Verilog / SystemVerilog

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工作内容 1. IOMMU组件开发&维护 2. Hash Interleave & Fold Shim 组件开发&维护 3. 自研NOC组件开发&维护 任职条件 1、计算机、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士及以上学历； 2、具备扎实的数字电路基础知识，熟练使用 Verilog / SystemVerilog

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工作内容 1. 参与通用、可复用基础模块的需求分析、方案设计、RTL开发和集成；包括不限于各种 FIFO、RR arbiter、AXI/AHB/APB 协议转换桥、CDC 组件、QoS regulator、DMA controller、timer、wdt、GIC 等 2. 完成模块级验证、Lint、CDC、综合检查及相

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工作内容 1. 参与通用、可复用基础模块的需求分析、方案设计、RTL开发和集成；包括不限于各种 FIFO、RR arbiter、AXI/AHB/APB 协议转换桥、CDC 组件、QoS regulator、DMA controller、timer、wdt、GIC 等 2. 完成模块级验证、Lint、CDC、综合检查及相

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工作内容 1. 自研3D Stack DRAMC控制器开发&维护。 2. 3rd lpddr IP 的评估、导入、集成。jedec 规范研究和跟踪。 3. dramc/bus perf 建模。 任职条件 1、计算机、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士及以上学历； 2、具备扎实的数字电路基础知识，熟练使用 Ve

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工作内容 1. 自研3D Stack DRAMC控制器开发&维护。 2. 3rd lpddr IP 的评估、导入、集成。jedec 规范研究和跟踪。 3. dramc/bus perf 建模。 任职条件 1、计算机、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士及以上学历； 2、具备扎实的数字电路基础知识，熟练使用 Ve

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工作内容 1. ASIC Flow平台开发 - 搭建和维护Lint、综合、CDC/RDC、形式验证、功耗分析、ECO及仿真回归等自动化流程； - 使用Python、Shell、TCL开展流程组件、任务调度、报告解析及可视化功能开发； - 建设流程监控、异常识别、结果汇总和版本回归比对机制。 - 搭建基于真实 RTL 设

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工作内容 1. ASIC Flow平台开发 - 搭建和维护Lint、综合、CDC/RDC、形式验证、功耗分析、ECO及仿真回归等自动化流程； - 使用Python、Shell、TCL开展流程组件、任务调度、报告解析及可视化功能开发； - 建设流程监控、异常识别、结果汇总和版本回归比对机制。 - 搭建基于真实 RTL 设

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岗位职责 芯片设计开发工作：包括网络类、CPU类、接口类芯片的逻辑综合（SYN）、布局布线（APR）、时序验证（STA）、可测性设计（DFT）、物理验证、封装设计和仿真验证、模块级和芯片级的原型验证，以及相关IP的电路和版图设计等工作。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业，对研发和

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工作内容 根据内部需求完成脚本工具编写与工作环境配置工作，负责以下若干项细分内容： 1. 设计数据版本管理自动化建设与维护 2. 模拟电路设计流程自动化与效率提升 3. Reference Flow和Testchip设计流程自动化与效率提升 4. 版图设计流程自动化与效率提升 5. IP QA流程自动化与效率提升 6.

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工作内容 岗位职责： 1、依照电路设计要求完成版图的设计和验证工作。 2、与电路设计工程师合作，提升版图的可靠性，优化版图寄生确保电路性能优化。 3、编写工艺文档、版图设计文档等技术资料。 任职条件 岗位要求： 1、微电子、集成电路等相关专业。 2、熟悉全定制混合信号电路的版图设计流程，或熟悉模拟电路版图设计，如SR

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工作内容 岗位职责： 1、负责SoC数字电路从RTL到netlist的实现工作； 2、负责编写和检查时序约束文件； 3、负责和后端工程师一起完成整个设计的时序收敛； 4、负责UT验证，优化SoC电路设计方法学。 任职条件 岗位要求： 1、微电子或相关专业，数字前端设计相关经验； 2、精通Verilog，精通DC/FM

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工作内容 岗位职责： 1、对于数字模块级别或顶层的版图实现，并对时序和面积分析以进行优化，与前端配合为PR发布SDC/UPF; 2、负责版图的相关检查，如DRC，timing时序收敛，EMIR，PERC等； 3、负责后端设计流程优化； 任职条件 任职要求： 1、微电子相关专业; 2、精通数字后端主流工具; 3、熟悉t

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工作内容 岗位职责： 1、负责Foundation IP电路设计工作，包括SRAM/STD cell/GPIO/NVM等基础IP，以及PLL/BG/LDO/POR等模拟IP; 2、聚焦各工艺下单元电路结构的设计、开发和优化，特定单元电路以及电路模块的定制、验证和集成方案; 3、负责进行IP特性化分析、时序分析及模型到硬

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工作内容 1. 负责工艺Dummy insertion技术的开发，验证和维护。 2. 负责工艺热点仿真模型的开发，通过工艺热点仿真发现并修复客户版图设计中的工艺薄弱点，使产品设计更加工艺友好，提升产品良率； 3. 负责开发用于分析产品版图结构并借助于EDA工具衍生多样化图形，建立有可制造性风险的图形库，用于版图设计

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工作内容 1．利用光刻仿真软件和 SMO 建立和优化光刻工艺； 2．设计测试图形，收集和分析SEM测试数据，建立和验证 OPC 模型； 3．建立 OPC 菜单修正版图数据，验证和优化 OPC 结果； 4．建立相关自动化流程提高工作效率和准确性。 任职条件 1. 硕士及以上学历； 2. 光学专业优先； 3.

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工作内容 负责从GDS in到给光罩生产前端的数据处理工作，包括版图处理，Mask compose、OPC service职能。 1、 负责处理日常Tapeout，完成前期DRC、DFM规则检查前期版图处理； 2、 负责Mask compose软件 flow的设定和日常维护，完成Mask排版、dummy inser

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岗位：芯片系统工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类 需求人数：4 工作地点：北京市海淀区, 职位描述： 岗位职责： • 定义芯片的系统级规格和软硬件接口，进行原型验证和系统调试。 • 负责芯片的电源管理、热设计和板级信号完整性分析。 任职要求： • 具备系统思维，熟悉嵌入式系统和相关开发调试工具。 •

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岗位：芯片后端实现工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类 需求人数：3 工作地点：北京市海淀区, 职位描述： 岗位职责： • 执行芯片的物理实现，包括布局规划、时钟树综合、布线、时序签核等。 • 完成物理验证（DRC, LVS）和功耗完整性分析。 任职要求： • 熟练使用ICC2, Innovus等后端实现

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岗位：芯片前端设计工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类 需求人数：3 工作地点：北京市海淀区, 职位描述： 一、岗位职责 1.参与数字芯片RTL设计，完成模块级及系统级开发； 2. 配合验证团队完成功能仿真及试；3.优化设计PPA（性能、功耗、面积）。 二、岗位要求 1.硕士学历，电子工程、微电子等相关专

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岗位职责 1. 工程级微架构设计：基于架构定义的顶层规格与算法模型，负责CPU/NPU/SoC关键子系统（如存储控制器、总线互联、DDR/PCIe接口、AI加速引擎等）的工程级微架构细化与设计，确保方案在物理实现上的可行性。 2. RTL高质量交付：负责核心模块的RTL编码与设计质量，主导代码风格规范、时钟复位策略、

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岗位职责 工作职责： 1. 掌握业界主流RTL-to-GDSII设计流程及熟练使用主流的EDA软件，同时参与国产EDA软件的迭代优化 2. 熟知并应用模块级或芯片级物理实现相关规范 3. 熟知时序收敛与优化的相关知识原理，并实现时序相关签核 4. 熟知物理设计验证规范，并实现物理验证相关签核

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