数字芯片设计工程师

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使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录小米 819 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

1.负责IP级.SoC级架构设计和RTL实现工作；
2.优化模块和系统PPA；
3.配合芯片验证工作，满足准出要求；
4.参与芯片综合，并配合芯片后端实现工作；
5.配合FPGA测试.系统联调.芯片扳级测试等工作。

1.微电子/通信/计算机/自动化等相关专业，硕士及以上学历；
2.精通Verilog/VHDL设计语言；
3.有实际FPGA/ASIC经验优先，有脚本能力者优先；
4.有相关综合，DFT及STA时序分析经验者优先；
5.良好的团队合作意识和沟通能力。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。