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景嘉微

IC设计工程师(芯片校招)

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岗位描述

岗位职责:

1.主导芯片前端设计中的面积优化核心工作,聚焦 PPA(功耗、性能、面积)trade-off 分析,制定针对性优化策略并落地执行;

2.参与 RTL 到 GDSII 的前端全流程,重点负责模块级 / 芯片级面积分析、瓶颈定位及优化实现,确保满足项目面积指标;

3.参与 GPU 相关模块的前端设计,验证以及性能瓶颈分析。

任职要求:

1.硕士学历以上,微电子/计算机/电子信息等相关专业;

2.熟悉芯片设计流程. 数字验证流程,有流片经验优先;

3.熟悉数字IC验证的工作流程,有相关工作经验者优先;

4.熟悉verillog语言开发、perl脚本开发;

5.具有较强的问题分析解决能力,良好的团队沟通能力。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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