北京半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1．根据公司超大规模AI芯片的产品需求，负责NoC (Network On Chip）的需求评估与架构设计； 2．负责NOC的架构设计、开发与实现等工作； 3．与验证工程师合作，确保NOC的功能实现、性能达标 4. 与后端工程师合作，确保NoC与芯片整体的布局布线符合设计目标 岗位要求 学历与专业：硕

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岗位职责 中端实现/DFX工程师 - 一起来“芯”想事成吧！ 你准备好在芯片世界施展才华了吗？ 加入我们，成为中端实现和DFX领域的先锋，在这里，你不仅能见证前沿科技的诞生，还能亲手参与其中，从设计到量产，一起玩转芯片“黑科技”！ 你的工作任务（Responsibilities）： “芯”想实现：负责MT芯片的

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岗位职责 1. 时钟设计  ● 主导SoC芯片级时钟架构规划，制定时钟树（Clock Tree）方案包括全局时钟分布、分频/门控策略、低功耗时钟切换等。 ● 实现DFS, DVFS, AVFS等技术的方案制定和RTL设计，支持芯片功耗优化,解决时钟切换时的glitch, 处理器的di/dt等问题。 ● 定义时钟约

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岗位职责 关于团队 芯片验证是GPU流片前的最后一道质量关卡。摩尔线程验证工程师覆盖模块级、子系统级到全芯片SoC的完整验证链路，同时承担系统级与性能验证工作。在这里，你会直接参与到国产全功能GPU的验证流程中，接触从图形渲染到AI算力集群的完整技术栈。 当前GPU设计正快速向Chiplet架构、超大算力集群演进，

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岗位职责 1. 低功耗方案设计 参与芯片低功耗设计方案的制定与实施，包括门控时钟（Clock Gating）、电源门控（Power Gating）、多电压域（Multi-Voltage）等低功耗技术 2. 功耗分析 负责功耗分析，使用PTPX、powerArtist等工具进行动态/静态功耗评估，完成全芯片功耗数据

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岗位职责 职位描述 1. 负责高速接口IP(SerDes/UCIE等)系统方案和电路模块的研发和设计； 2. 完成模拟模块开发 ，如TX/DAC/CTLE/ADC/RX clock/PLL等； 3. 完成系统和电路设计仿真验证，以及相关子系统的AMS仿真验证； 4. 指导版图/数字设计，完成模块后仿和调试

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岗位职责 职位描述 1. 负责SerDes系统DSP架构和算法模块方案开发和设计，如Equalizer/CDR/Adaptation/Calibration等 2. 交付SerDes系统架构/算法模块设计文档和仿真链路： 3. 完成SerDes系统建模和算法仿真验证工作； 4. 配合系统建模实现DSP算

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岗位职责 岗位概述 我们专注于高性能视频处理IP的研发与落地，聚焦 H.264、H.265（HEVC）、AV1等主流视频编解码标准，同时兼顾算法硬件化实现，助力视频编码IP在GPU芯片中落地。本岗位核心负责视频编解码模块的前端设计、算法适配与验证工作，培养方向为视频编解码芯片设计骨干，欢迎具备相关专业基础、热爱芯片研

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岗位：模拟IC设计工程师 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术,信息与通信工程 需求人数：5 工作地点：安徽省合肥市,上海市浦东新区,北京市大兴区, 职位描述： 1、负责模拟IC电路(OP AMP/LDO/CP/SA等)的设计开发与仿真验证，负责数模混合电路系统的仿真与验证。 2、集电/微电子/电子科学等专业，具有

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岗位：数字IC设计工程师 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术,信息与通信工程 需求人数：5 工作地点：安徽省合肥市,上海市浦东新区,北京市大兴区, 职位描述： 1、参与芯片开发全流程，如完成RTL、算法实现、IP和存储芯片的数字逻辑设计，确定设计需求、编写设计文档并完成代码实现。 2、集电/微电子/电子科学等专业

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岗位：数字IC验证工程师 学历：硕士 需求专业：电子科学与技术,信息与通信工程 需求人数：5 工作地点：上海市浦东新区,安徽省合肥市,北京市大兴区, 职位描述： 1、负责模块级或者子系统级验证，制定验证策略及方案，进行代码覆盖率和功能覆盖率的分析和收敛。 2、集电/微电子/电子科学等专业，熟悉UVM testben

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职位描述 1、从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2、协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3、在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4、根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5、协助/指导版图工程师完成版图的floorpla

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职位描述 1. 负责版图布局布线与物理验证负责业务相关的基本功能模块及芯片整体版图的设计与绘制，与模拟电路设计工程师紧密协作，按照版图SOP完成高质量的布局布线，确保核心产出符合设计规则，并成功通过LVS、DRC、ANT、ERC、EM等各项物理指标检查。 2. 参与后仿真验证与版图迭代优化参与版图的后仿真验证及迭代优

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职位描述 1. 协助系统工程师确定芯片spec，参与架构评估和电路设计可行性分析，参与芯片成本评估工作和项目开发进度计划制定工作 2. 撰写数字电路design spec，完成与之相对应的数字电路设计工作，输出评审报告和具备PPA优势的电路设计方案 3. 与数字验证工程师协同完成，或者自己独立完成模块级和顶层的数字

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1、高性能CPU微架构设计与优化：负责处理器核内关键模块的微架构方案设计、RTL实现与PPA优化； 2、关键算法研究与硬件实现：面向分支预测、数据/指令预取、缓存替换策略、多核性能等关键方向，进行算法创新与RTL实现，通过性能仿真平台量化分析收益； 3、性能建模与PPA分析：构建和维护处理器周期精确性能模型，进行PPA

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1. 收集并分析典型端侧AI应用场景（如拍照录像、Agent、LLM等）的神经网络模型 2. 选取典型端侧AI应用场景进行系统级软硬件联合验证 3. 设计轻量化、高能效的NPU微架构，确定计算单元、控制单元、片上缓存等模块的整体架构方案 4. 构建指令集及控制机制，支持灵活的操作控制与资源调度 5. 设计多任务调度机制

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岗位职责： 1、掌握有限元等仿真方法，运用数值方法优化产品设计； 2、研究业界前沿的仿真技术，对工程问题进行数据挖掘并建立数字化模型； 3、负责仿真精度和效率提升，从仿真算法、力学本构、材料实验、自动化建模等软件程序开发等多方向实现技术突破； 4、新型仿真能力拓展，如多物理场仿真、微观多尺度仿真等； 5、构建

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岗位职责： 1、负责功率半导体（IGBT/MOS/SiC）器件、模块的系统应用与集成设计； 2、负责功率半导体模块的电气设计仿真、实验验证与优化迭代； 3、负责功率半导体器件、模块的性能测试，包括方案设计、实验开展与结果分析与仿真验证； 4、参与相关功率半导体集成技术的研发，包括需求开发、方案策划和实施以及文档

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岗位职责： 微电子研发院致力于为中国汽车IC做出卓越的贡献，微电子研发院承担着“建设软件生态，维护供应链安全，研究芯片技术，建立战略关系，打造安全可靠的产业链”等重要任务。在集成电路研究团队，你将成为懂物料、懂流程、懂硬件，乃至建平台、做规划的专家。你将参与汽车物料相关工作，包括但不限于： 1、清楚物料的分类，关键

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 1、负责数字电路从netlist到GDS的数字后端物理实现； 2、协同数字前端工程师进行时钟网络分析、完善SDC约束； 3、完成芯片数字模块的后端评估及设计，包括：面积优化、时序（含SI）收敛、功耗分析及优化、DRC/LVS/ANT收敛、逻辑一致性验证、可靠性设计； 4、填写研发系统和研发文档； 5、对后端常

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岗位职责 1、根据产品设计线路和文件要求，进行芯片版图设计； 2、按照工艺规则和器件要求绘制版图，电路模块版图布局和设计； 3、参与模拟TOP布局、布线； 4、完成版图DRC，LVS等验证工作，提取寄生参数； 5、协助I/O结构和可靠性设计、分析产品失效机制； 6、撰写版图设计文档。 任职要求 1、硕士及以上学历，微

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岗位职责 1、参与项目立项设计方案开发； 2、数字模块代码设计和仿真验证； 3、协助数字IC验证和FPGA验证、系统软件开发； 4、配合数字后端设计和项目产品验证； 5、撰写研发文档和资料。 任职要求 1、硕士及以上学历，微电子或集成电路相关专业； 2、熟悉verilog语言、C语言、脚本语言和常用的EDA工具； 3

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岗位职责 1、参与项目立项设计方案开发； 2、项目模拟电路原理分析、模块设计和仿真； 3、模拟IP模块仿真和撰写IP资料文档； 4、协助版图设计、项目产品验证和应用开发； 5、撰写研发文档和资料。 任职要求 1、硕士及以上学历，微电子和电路相关专业； 2、掌握电路分析方法、熟悉常用的模拟模块原理、理论计算； 3、熟悉

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岗位职责 1、负责下一代AI芯片中NPU关键模块的硬件架构设计，架构性能分析与优化； 2、负责AI大模型和新兴深度学习算法在芯片系统上的性能建模与分析，输出不同模型的推理、训练性能，协助芯片算力、带宽、存储等规格定义； 3、负责面向实际应用场景的架构优化，实现软硬件协同优化设计； 4、负责芯片关键模块的架构方案文档撰写

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岗位职责 1. 参与数字芯片、SoC及相关子系统的功能验证工作，包括CPU、NPU、高速接口、存储及片上互联等模块。 2. 根据芯片设计规格，参与验证需求分析、验证计划制定及测试点分解。 3. 使用SystemVerilog、UVM等方法搭建和维护验证环境，开发测试用例、参考模型、检查器及覆盖率模型。 4. 开展模块级

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岗位职责 1. 负责芯片设计流程的搭建、维护与优化，包括前端、中端、后端等流程； 2. 开发与维护芯片设计相关的自动化脚本和工具链，提升设计效率和质量； 3. 负责芯片设计设计相关EDA工具的评估、引入和版本管理； 4. 参与制定和推广芯片设计方法学规范，为芯片设计团队提供流程指导与技术支持； 5. 负责芯片设计流程的

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岗位职责 1、针对清微AI芯片，负责高性能算子库的开发。 2、负责推理引擎、训练框架接入高性能算子库的开发。 3、负责算子、模型的性能分析，持续优化性能。 岗位要求 1、良好的C/C++/Python编程功底，扎实的数据结构与算法基础。 2、熟悉GPGPU/NPU/DSA等处理器架构，有针对硬件架构优化算法性能的经验

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岗位职责 1. 负责网络芯片、交换芯片及光互连技术方向等的可行性研判； 2. 开展相关技术路线的预研与评估，输出方向可行性分析报告； 3. 独立负责概念验证/原型验证方案设计，搭建技术预研测试平台，通过关键测试数据验证技术可行性与应用价值； 4. 跟踪行业技术前沿，梳理潜在技术方向并开展预研评估，为公司技术路线选择提供

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岗位职责 您将负责GPGPU或云侧AI加速器芯片架构开发，期望您有先进工艺高性能大芯片完整端到端开发经验 1.拉通产品、算法、软硬件团队深度协作，完成竞品分析与技术预研，精准定义AI芯片架构需求与规格，对芯片竞争力与易用性负责 2.负责高性能AI芯片顶层与微架构设计，确保可实现性与PPA最优；涵盖SIMT/Tensor

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