北京半导体/芯片校招岗位

岗位职责： 1、参与验证方案的编写和规划，确保验证工作的执行进度 ； 2、负责处理器验证平台的演进，覆盖率模型的升级 ； 3、系统级功能用例的构造，bug的初步分析与协助定位 ； 4、系统级性能用例的仿真执行，性能问题的初步分析与协助定位； 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子、计算机和通信相关专业

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工作职责： 1、参与CPU芯片架构微架构设计，根据产品需求设计芯片架构方案和模块设计方案； 2、进行架构方案文档、代码编写和测试。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通信等相关专业； 2、具有扎实的数字电路基础，熟练掌握Verilog语言，熟悉数字设计的基本知识和流程； 3、熟悉芯片开发

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岗位职责： 1、从事处理器微架构相关的设计规范编写和方案设计，确保符合指令集架构和产品需求； 2、负责关键逻辑设计的实现，包括RTL编码、仿真自测、前后端交付，以及PPA的设计优化； 3、负责部分系统级的benchmark性能分析工作，推动微架构演进和优化 ； 4、对业界相关技术进展持续跟踪，保持行业的技术竞争

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工作职责： 1、参与LPU芯片系通信系统架构设计，理解LPU算法，根据产品需求设计子系统方案和模块设计方案； 2、完成代码编写和自测，参与FPGA调试。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通信等相关专业，通信专业优先，熟悉CPU/GPU架构者优先； 2、具有扎实的数字电路基础，熟练掌握Ve

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工作职责： 1、根据产品需求和SoC架构定义，负责芯片中自研总线开发工作； 2、与计算核心、互联接口、存储设计等SoC 团队合作，规划和定义下一代片上互联系统； 3、负责总线的功能分解和架构设计，分析关键应用负载，构建模型以预测未来架构的性能和可靠性，专注于并行计算下的高带宽、低延时、一致性及异构扩展等性能和特性

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工作职责 1、CAD环境搭建与维护：配置和管理IC设计环境（License、工具版本、脚本库）； 2、Flow开发与优化：设计、测试、优化IC设计自动化流程（从前端到后端）； 3、PDK支持：安装、配置、验证新工艺PDK，解决设计相关issues； 4、Rule文件管理：编写、维护、调试DRC/LVS/PEX

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工作职责： 1、负责家端芯片NPU子系统中的模块需求分析，方案设计，完成模块的详细设计文档编写； 2、负责模块的RTL代码编写、仿真及FPGA原型验证； 3、配合验证人员、测试人员，完成模块级及系统级功能验证； 4、配合后端人员，进行模块的综合、时序分析等，完成网表交付。 任职要求： 1、通信、电子、计算机

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工作职责： 1、负责数模混合仿真验证平台的搭建和维护，根据模拟模块或系统功能定义制定相关验证计划； 2、负责模拟电路行为级建模，以及电路模型的校验和维护； 3、参与仿真/测试数据回归，支持系统级测试验证。 任职要求： 1、微电子、电子科学与技术、电路与系统、计算机及其他相关专业硕士及以上学历； 2、熟练使用

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工作职责 1、根据Foundry工艺规格和客户需求，设计各类Testkey结构，包括：Monitor结构（参数提取）、SPC监控结构、可靠性测试结构、Yield分析结构； 2、优化Testkey版图，满足DRC规则并兼顾测试便利性，与工艺工程师协作，确保Testkey的制造可行性； 3、与测试工程师配合，定义测试

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工作职责： 1、收集、分析业界最新的AI辅助模拟/射频IC电路设计的工具、方法学，在公司研发项目中实践AI辅助模拟/射频IC电路设计（包括版图优化）的落地，并把成功经验推广到公司的模拟/射频IC电路开发设计中。 2、在电路开发工程师和版图工程师的配合下，根据需求完成射频/模拟/数模混合/无线通信射频/电源电路（和版

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岗位职责： 1.负责 AI 辅助 IC 设计（AI assist IC design）流程的开发、落地与维护 2.参与 Cache 一致性（Cache Coherence）相关设计 IP 的开发 3.参与 SoC 完整开发流程，负责数字 IP 集成、设计集成，并与 DFT、后端团队紧密协同 4.负责 ASIC

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集成电路、电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历，有芯片验证经验者优先； 岗位职责： 1、参与验证环境搭建和参考模型的开发； 2、参与焦点和伪随机激励开发、验证、及覆盖率分析； 3、参与芯片验证环境的日常维护； 4、参与项目中验证环境和激励的入库。 任职要求： 1、实习期六个月，能达到一年以上者优先实

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岗位职责 1、负责模拟/数模混合电路的版图设计、版图验证； 2、依据代工厂所提供的工艺设计规则，完成版图设计； 3、与电路设计工程师良好沟通，减少重工问题； 4、确保各项版图设计验证完善； 岗位要求 1、集成电路、微电子、电子电路等相关专业，本科及以上学历。 2、有学习并使用过layout相关工具且有独立完成LVS/

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岗位职责 1、测试方案的讨论修改, 测试方案的制定 2、负责硬件LB & Probe Card 电路设计，熟悉测试厂测试流程,了解测试设备. 3、CP/FT 测试向量, 测试程序的开发与调试, 量产导入 4、熟悉IC流片工艺制程优先.(FAB->ASSEMBLY->TEST) 5、数据的收集与分析 输出特征化测试报告

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岗位职责 1. 设计与存储相关模块，如SRAM/DRAM周边控制芯片相关电路如Memory Arbiter, Sense Amplifier, FIFO等。 2. 设计与高速接口数据处理模块，如mLVDS/iSP DPHY/CSPI DPHY相关电路如Receiver, Descrambler, DESER, ADC等

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岗位职责 1、负责数字逻辑电路设计，能够独立承担数字电路模块的开发与测试工作； 2、负责完成代码实现，仿真，验证； 3、完成代码综合，时序分析和优化； 4、负责配合测试工程师完成芯片测试与问题追踪。 岗位要求 1、硕士学历，微电子、电子信息类专业 2、具备一定的集成电路设计流程及系统知识，有SoC类项目经验、图像处理

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岗位职责 1. 逻辑器件开发：完成DRAM逻辑器件设计及工艺开发，确保器件性能满足设计规格； 2. 核心区器件优化：完成DRAM核心区器件设计及优化，提升存储密度与电性表现； 3. TCAD仿真分析：执行制程工艺TCAD仿真，为工艺参数优化和器件结构设计提供支撑； 4. 器件工艺开发：推进器件工艺开发，实现工艺整

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岗位职责 1. 芯片ATE测试验证：执行芯片测试程序开发与逻辑功能验证，完成新产品新制程芯片的逻辑功能仿真，电性验证与异常分析，评估测试覆盖率并输出验证报告； 2. DFT方案设计与硬件评估：参与新产品DFT方案建议与Design评估优化，完成DFT功能验证及Issue分析，评估芯片测试硬件最优方案并持续优化测试程序

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岗位职责 1. 存储器芯片版图布局设计：与电路设计工程师协作完成版图布局设计，输出满足设计规则与电路性能要求的物理实现方案； 2. 版图模块设计与集成：完成项目版图设计，包括标准单元设计、模块设计以及顶层布局连线，实现芯片整体物理结构； 3. 版图验证与流片交付：完成版图验证检查（DRC、ERC、LVS等），组织l

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岗位职责 1. 设计审核流程搭建，制定电路设计审核流程及质量控制标准，提升设计交付规范性； 2. 项目支持协调，推动部门项目支持工作，完成产品电路设计过程中的资源调配与进度闭环； 3. 模拟混合信号电路设计，设计并验证高级内存产品中使用的模拟与混合信号电路，实现性能指标达标； 4. 存储器芯片电路设计，设计并验证

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岗位职责 1. 内存体系结构评估与优化，评估并优化前沿技术中的内存体系结构和方法，输出性能提升与能效优化的可行性分析； 2. 全定制电路设计辅助，辅助设计内存产品中IPS模块的全定制电路，完成电路功能与版图设计中的验证任务； 3. 内存功能、时序与性能验证，仿真、验证并分析内存产品的功能、时序与性能，识别设计缺陷并

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岗位职责 1. 设计环境搭建与优化：搭建并优化全定制及半定制电路设计环境，提升设计工具运行效率与稳定性； 2. PDK开发与维护：开发并维护IDM模式下的PDK组件（DRC、LVS、PEX、PCELL等），确保与工艺文件的准确对齐； 3. 设计流程自动化实现：开发自动化脚本和工具，实现设计流程的自动化，缩短设计迭代

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岗位职责 1. 模拟电路设计与仿真：完成模拟电路SPEC定义、电路设计、设计报告撰写及仿真验证，确保电路功能与性能达标； 2. 前沿技术评估：评估存储产品中的模拟前沿技术，输出技术可行性及应用前景分析； 3. 模拟电路优化：仿真、验证并分析优化内存产品中的模拟电路，提升电源管理、低功耗及高速接口等关键指标； 4.

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岗位职责 1. 数字电路设计与仿真：完成数字电路SPEC定义、电路设计、设计报告撰写及仿真验证，确保电路功能与时序满足指标要求； 2. 内存体系结构评估与优化：评估并优化前沿技术中的内存体系结构和方法，提升存储系统的性能与能效； 3. 全定制电路设计：设计内存产品中IPS模块的全定制电路，输出满足功耗、面积与速度要

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岗位职责 1.负责硅光芯片版图绘制、LVS和DRC检查 2.自动化版图代码的开发和维护 4.先进封装RDL版图和射频基板高频PCB绘制 岗位要求 1.本科学历，掌握python等编程语言 2.参与过硅光芯片、CMOS芯片等晶圆级流片经验者优先 3.需有PCB四层板以上绘制经验，熟练掌握cadence alle

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岗位职责 1、参与硅基光电子器件（如光栅耦合器、波导、调制器、探测器等）的仿真设计与优化。 2、协助完成器件的版图绘制。 3、跟踪硅光芯片的流片（Fabrication）进程，协助解决工艺与设计之间的偏差问题。 4、参与设计规则（DRC）检查及工艺可行性评估。 5、协助完成芯片的光学/电学测试，分析测试数据并提

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Job Responsibility： 岗位职责： 1. Analyze SoC architecture/specifications and translate requirements into verification items and executable plans. 分析 SoC 架构与规格文档，

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Job Responsibility: 岗位职责： 1. Module Design & Integration: Responsible for RTL coding (Verilog/SystemVerilog) and integration of subsystems/functional modules

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岗位职责 1、与前端设计工程师协作，完成芯片的面积优化、功耗分析、时序分析及版图规划（Floorplan）； 2、负责数字芯片自动布局布线，完成从Netlist到GDS的物理实现； 3、负责芯片物理验证（DRC/LVS/ERC）； 4、负责芯片的时序分析与时序收敛。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相

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岗位职责 1.负责Synthesis、Formal check，STA，LP check等工作，理解前端设计、Clock‑tree结构、DFT方案，能够独立进行综合和时序分析以及UPT等coding工作 2.负责完成全芯片的timing fix&signoff工作 3.配合MTL Designer完成RTL QA相关检

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