固件后端工程师

岗位：固件后端工程师
学历：本科
需求专业：计算机类,自动化类
需求人数：10
工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市,

职位描述：
岗位职责：

1、SSD主控芯片的固件开发和调试， 代码性能优化。

2、高速 Flash 芯片适配，特性分析和错误处理。

3、参与设计和开发 ROM、 Boot Loader 等启动程序。

4、参与Nand 控制器的硬件架构设计和性能优化。

5、参与芯片的软件仿真平台的设计和开发。

任职要求 ：

1、计算机、自动化、半导体、集成电路设计等相关专业本科及以上学历毕业。

2、熟悉ARM或RISCV 嵌入式系统开发， 了解芯片开发和验证流程。

3、熟悉C语言开发和调试， 熟悉 linux开发环境，熟悉GDB的调试， 熟悉git 版本管理工具 ，了解 Python 语言。

4、良好的英文读写能力， 优秀的学习，沟通和团队协作能力。

5、有快速学习能力和良好的沟通能力。

以下能力者优先录取：

1、熟悉Flash 特性和协议， 发表过Flash 特性分析的学术论文或申请专利。

2、精通SYSTEMC ，有芯片软件仿真平台的开发经验。

投递渠道

招聘简章：南京特纳飞电子技术有限公司2027年校园秋季招聘（南京特纳飞电子技术有限公司）