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银河航天

算力芯片空间应用工程师(2027届校招)

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岗位描述

岗位职责
职位描述
负责面向在轨大模型训练与推理的星载算力芯片(GPU/NPU/FPGA)选型评估、空间环境适应性分析与抗辐射加固设计,确保高性能计算芯片在太空严苛环境下稳定可靠运行。

岗位职责
- 评估主流AI芯片的算力、功耗、封装、软件生态及宇航级可用性,输出选型方案;
- 分析空间辐射效应(总剂量、单粒子翻转/闩锁),设计三模冗余、EDAC、电流监测等加固策略;
- 参与辐照、热真空等环境试验,验证芯片及板级在轨可靠性;
- 协同硬件、结构、热控专业完成星载计算载荷一体化集成;
- 跟踪先进封装、存算一体、硅光互连等技术在太空场景的应用可行性。

岗位要求
- 2027届硕士及以上,微电子、电子工程、可靠性工程等相关专业;
- 熟悉AI加速芯片架构与半导体物理基础,了解辐射效应机理及加固方法;
- 有芯片选型评估、可靠性分析或航天电子项目经验者优先;
- 具备严谨的工程思维、实验能力与文档撰写能力。

加分项

- 有宇航级元器件选用、国产芯片评估或航天型号电子设备研制经历;
- 发表过辐射效应、芯片可靠性、先进封装相关论文或专利。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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