全国半导体/芯片实习岗位

岗位职责 1.根据产品说明书，提炼设计要点、制定项目进度计划，完成芯片设计，包括RTL coding, Spyglass，以及设计文档的撰写； 2.协助验证工程师完成前仿验证，后仿验证，以及coverage分析； 3.提供后端工程师所需要的综合及时序分析文件； 4.完成可测性设计，生成测试向量。 岗位要求 1.微电子

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岗位职责 1、器件仿真建模：负责传感器（如光电/SPAD/MEMS/温压气等）的建模与仿真算法开发； 2、器件多物理场分析：开展如电、热、光、载流子输运等单场或多物理场耦合仿真分析； 3、软件工具应用：使用TCAD (Sentaurus/Silvaco)、COMSOL等仿真软件进行传感器件结构设计与工艺参数优化； 4、

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、从事可见光，短波，中波，长波红外传感器的研发工作； 2、新型光电传感器研发。 岗位要求 1、硕士及以上学历，博士优先； 2、满足以下条件之一： 1）研究方向为短波红外（InGaAs，量子点)红外探测器； 2）研究方向为异质（INGaAS，制冷等）红外焦平面阵列倒装焊接工艺，熟悉整个封装工艺流程，有实际工

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、根据电路设计工程师的图纸进行电路版图的设计； 2、设计简单的电路版图的整体布局布线； 3、验证版图的DRC和LVS； 4、协助其他工程师开展版图设计与测试环节中所遇问题的分析与解决。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子工程学或微电子学等专业优先； 2、基本的电子工程知识，晶体管、电阻器、电容器和二极管知

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About Marvell Marvell’s semiconductor solutions are the essential building blocks of the data infrastructure that connects our world. Across enterprise, cloud

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位描述 致力于AI SoC芯片架构、芯片关键技术前沿研究，采用自上而下基于应用驱动和自下而上基于新技术的研究方法，利用系统架构、计算机体系结构、芯片设计优化等领域的技术积累，在芯片相关领域及新兴计算领域（如机器学习、大语言模型）进行研究性探索，开发原型系统，落地到芯片产品。主要工作研究方向包括但不限于： 1、 AI

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岗位职责 1.负责芯片测试方案和测试程序开发； 2.负责芯片测试PCB板的焊接和验证； 3.负责芯片测试系统应用开发技术支持； 4.负责收集芯片测试系统改善建议，协助优化测试系统； 5.上级安排的其他任务等。 岗位要求 1.电子信息、通信工程、自动化等相关专业，本科及以上学历； 2.具备良好的数电、模电基础

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岗位职责 1.负责芯片测试方案和测试程序开发； 2.负责芯片测试PCB板的焊接和验证； 3.负责芯片测试系统应用开发技术支持； 4.负责收集芯片测试系统改善建议，协助优化测试系统； 5.上级安排的其他任务等。 岗位要求 1.电子信息、通信工程、自动化等相关专业，本科及以上学历； 2.具备良好的数电、模电基础

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岗位职责 • 制定验证计划，利用UVM开发验证平台及用例， 覆盖率分析等任务 • 验证flow的开发，维护，升级 • 与RTL和模拟设计人员密切合作 岗位要求 • 具备逻辑仿真技能，包括验证平台设计、激励生成、覆盖率收集、一致性检查和调试 • 熟悉UVM/VMM/eRM和硬件描述语言，如SystemVerilog •

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1．协助负责PMU、PLL、DCDC、LDO、高速Serdes、ADC/DAC等模拟电路设计与仿真； 2．协助完成或指导版图设计与验证,确保版图设计符合电路设计要求 3．配合测试工程师完成芯片测试验证工作 4．协助文档撰写、专利申请等 岗位要求 1．微电子、半导体、电子工程、通信等专业硕士以上学历，能全职

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 参与数字IC设计项目，主要设计高速接口类 ip设计，协助完成验证仿真等任务 2. 与团队合作，确保设计质量和进度 3. 学习并应用新技术，优化设计流程 岗位要求 1. 微电子、半导体、电子工程、通信等专业硕士，能全职实习，懂基本验证原理和工具使用，具备良好的沟通能力，能够有效协调项目中的各项工作 2.

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欢迎2028年毕业的在校本科、硕士、博士生投递。 该岗位的入职时间为2027年2月及以后，我们将在2026年10月至2027年1月陆续发出面试邀约。 岗位职责： 在早期甚至尚不稳定的设计环境下，基于先进工艺节点开发具备卓越 PPA（功耗、性能、面积）的数字 IP 版图（Layout）。 探索物理设计中的各项折中

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欢迎2028年毕业的在校本科、硕士、博士生投递。 该岗位的入职时间为2027年2月及以后，我们将在2026年10月至2027年1月陆续发出面试邀约。 岗位职责： 负责芯片集成与网表（Netlist）生成。 负责逻辑综合（Synthesis）以及 RTL 与网表的质量检查。 负责形式验证（Formal Ver

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欢迎2028年毕业的在校本科、硕士、博士生投递。 该岗位的入职时间为2027年2月及以后，我们将在2026年10月至2027年1月陆续发出面试邀约。 招聘方向： 方向一： TPC 架构师，专注 GPU 指令处理器与任务分发器架构。 方向二： GPU 架构师，专注 GPU 图形性能架构研究与优化。 方向三： G

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欢迎2028年毕业的在校本科、硕士、博士生投递。 该岗位的入职时间为2027年2月及以后，我们将在2026年10月至2027年1月陆续发出面试邀约。 岗位职责： 负责 NVIDIA GPU 和移动芯片的物理设计工作。 参与物理设计的各个环节，包括全芯片布局规划（Floorplanning）、电源/时钟分布、时

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欢迎2028年毕业的在校本科、硕士、博士生投递。 该岗位的入职时间为2027年2月及以后，我们将在2026年10月至2027年1月陆续发出面试邀约。 招聘方向： 方向一： 视频编解码 / AI 视频处理架构师（Video codec/ AI Video processing Architect） 方向二： 加解

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岗位职责 欢迎加入摩尔线程GPU架构组一起设计新一代的图形、AI、计算全功能GPU！GPU计算架构定义了GPU内计算核心，以及与通用计算、AI、图形渲染相关的指令设计、数据通路设计，和加速器算法结构。GPU计算架构和MUSA、图形 驱动一起，为各类应用领域（如深度学习、科学计算、图形渲染等）提供强大的算力和加速支持。

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欢迎2028年毕业的在校本科、硕士、博士生投递。 该岗位的入职时间为2027年2月及以后，我们将在2026年10月至2027年1月陆续发出面试邀约。 招聘方向：您将有机会参与以下一个或多个核心方向的技术研发： 方向一： IP / SoC 级设计与验证（包含多媒体 IP 等） 方向二： 定制化 SoC 设计与验证

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岗位职责 数字电路验证实习 岗位要求 专业方向：微电子、集成电路、电子信息、自动化、电子工程、半导体等相关专业 技术能力： 1、对数字电路的组合逻辑、时序逻辑（寄存器、状态机等） 有较深的理解，掌握常见数字模块（FIFO、计数器、存储器接口）的工作原理； 2、了解Verilog/VHDL或者SystemVerilog

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工作职责： 1、学习并掌握先进工艺芯片物理设计的完整流程； 2、协助资深工程师开展模块级P&R工作； 3、协助编写流程文档、技术问题解决方案文档等。 任职资格： 1、电子信息类、集成电路设计相关专业硕士在读； 2、熟悉 Linux/UNIX 操作系统，具备 TCL/Shell/Perl/Python 等任一

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Responsibilities Responsible for analog / mixed-signal IP design for ARM-based MCU/MPU product development IP schematic design / analog & mix-signal simulatio

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岗位职责 深度参与AI芯片核心存储接口（如DDR/GDDR/LPDDR/HBM）的硅后验证与调试，确保芯片性能与稳定性。 在资深工程师指导下，执行存储子系统的功能测试、电气特性调优辅助、时序分析及PVT（工艺-电压-温度）验证。 参与开发与维护硅后验证所需的自动化脚本和工具链（Python/Shell/C++），提

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岗位职责 1.面向大模型训练与推理加速，研究 GPU、NPU、FPGA 等异构计算平台的架构与性能优化；分析 Transformer、MoE 的计算、访存和通信特征，定位系统性能瓶颈； 2.参与矩阵计算、稀疏/低比特计算、片上存储及数据流等关键模块设计； 使用性能建模、架构仿真、HLS 或 RTL 开展设计空间探索

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岗位职责 岗位职责 1. 协助参与AI芯片Runtime运行时、Firmware固件、Driver驱动、基础库的开发、调试与优化工作，支撑异构计算框架落地； 2. 协助开发与维护芯片调试工具、性能分析工具、自动化测试脚本与框架，支撑芯片验证与交付流程； 3. Pre-silicon阶段配合架构、DV、CV团队完成

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岗位职责 1、负责开发数字电路模块级和系统级验证方案，提取功能点，撰写验证计划，搭建验证环境，并维护验证流程。 2、与设计工程师紧密合作，理解模块及芯片设计规格，配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷。 3、协同设计和软件件工程师进行FPGA平台验证调试,并能将先进验证方法应用于项目验证。 4、为微控制器芯片提供测试固件，

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岗位职责 1、定义和设计模块结构并编写design spec； 2、编写测试向量对模块进行仿真验证； 3、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证； 4、进行数字模块的芯片综合和时序分析； 5、辅助全芯片系统设计、混合仿真； 6、协助版图设计，指导数字布局布线，进行后端功能和时序验证； 7、协助测试工程师完成芯片测试和验

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岗位职责 1、负责模拟IC的定义、开发和验证； 2、主导项目技术的可行性； 3、子模块设计并与其他成员接口； 4、规划layout布局； 5、制定测试规范。 岗位要求 1、精通AC-DC各类转换器原理及架构； 2、熟悉CMOS/BCD工艺，并对半导体器件及工艺流程有较深入理解; 3、有1个以上AC-DC芯片设计及de

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岗位职责 1、负责开发数字电路模块级和系统级验证方案，提取功能点，撰写验证计划，搭建验证环境，并维护验证流程。 2、与设计工程师紧密合作，理解模块及芯片设计规格，配合芯片设计工程师查找修复设计缺陷。 3、协同设计和软件件工程师进行FPGA平台验证调试,并能将先进验证方法应用于项目验证。 4、为微控制器芯片提供测试固件，

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岗位职责 1、定义和设计模块结构并编写design spec； 2、编写测试向量对模块进行仿真验证； 3、搭建FPGA测试平台进行芯片级测试验证； 4、进行数字模块的芯片综合和时序分析； 5、辅助全芯片系统设计、混合仿真； 6、协助版图设计，指导数字布局布线，进行后端功能和时序验证； 7、协助测试工程师完成芯片测试和验

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岗位职责 1、新工艺、新产品的评估、引进及跟Fab的合作开发； 2、相关的工艺、器件仿真、实验设计和测试论证； 3、量产芯片的后端支持和工艺规范管理； 4、Testkey和独立器件的表征测试和分析； 5、可靠性实验、认证测试和失效分析。 岗位要求 1、物理、微电子、半导体材料、电子工程等相关专业硕士在读； 2、

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