全国半导体/芯片实习岗位
汇总数字/模拟 IC 设计、验证、版图、半导体器件工艺与封测岗位,核对流片、EDA 工具与产线地点。以下岗位按发布时间排列。目前共 94 个。
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- IC前端工程师青岛本原微电子有限公司 · 实习 · 青岛一键投递
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岗位职责: 1. 完成支撑处理器架构所需的微结构电路设计,包含设计文档编写,微结构电路设计; 2. 根据系统、模块的功能点,设计、编写测试大纲,制定验收标准,搭建自动化的验证平台,支撑验证工作的开展; 3. 部门内部交叉开展实际验证工作,包括定向模块级验证、随机模块级验证、定向(子)系统级验证、随机(子)系统级验
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- IC前端工程师青岛本原微电子有限公司 · 实习 · 北京一键投递
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岗位职责: 1. 完成支撑处理器架构所需的微结构电路设计,包含设计文档编写,微结构电路设计; 2. 根据系统、模块的功能点,设计、编写测试大纲,制定验收标准,搭建自动化的验证平台,支撑验证工作的开展; 3. 部门内部交叉开展实际验证工作,包括定向模块级验证、随机模块级验证、定向(子)系统级验证、随机(子)系统级验
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- 硅光芯片系统工程师(实习)孛璞半导体 · 实习 · 上海一键投递
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岗位职责 1.负责全光交换芯片的功能验证及性能测试 2.负责全光交换样机的样机搭建,功能验证及性能测试 3.负责与相关部门(芯片设计、结构设计、固件开发等)对接系统测试所需的技术支持 4.负责设计全光交换芯片中各个器件的系统测试方案 任职要求 1.光学相关专业,光学工程、光电信息科学与工程、光电子技术、通信工程等 2
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- 硬件开发-芯片设计方向腾讯 · 实习 · 北京一键投递
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岗位职责 1、参与SoC/IP 系统/子系统的设计和实现; 2、负责模块架构设计、RTL实现、时序分析优化以及模块的PPA优化; 3、支撑 SoC/IP 的系统集成,以及文档编写; 4、与性能分析团队一起进行芯片性能改进; 5、与设计验证团队一起制定验证测试计划,覆盖率分析,芯片仿真以及调试。 岗位要求 1、微电子、
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半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。