深圳半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1.根据芯片规格、应用场景、验证需求等，结合FPGA资源情况，制定FPGA版本设计方案，包括时钟方案、mem替换、跨FPGA互联、模拟IP替换等。 2.使用verilog开发原型验证相关的数字模块，如跨FPGA互联方案、FPGA数字phy（替换模拟phy）等。 3.完成ASIC到FPGA原型平台的RTL代码移

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岗位描述 1. 使用Verilog & System Verilog编写芯片RTL代码； 2. 搭建测试平台，产生测试向量验证芯片Function和Performance； 3. 使用综合工具产生网表，优化时序/面积，并参与分析后端布局布线的结果； 4. 使用Power分析工具优化芯片功耗； 5. 开发自动化流程

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岗位描述 1. 构建完整的floorplan，包括pin assignment, partition, power grid等； 2. 制定并验证高性能低功耗时钟网络结构。执行布局和布线到收敛以满足时序，面积和功耗约束； 3. 生成并实施 ECO 以修复timing, noise, EMIR, 以及DRC/LVS违规问

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岗位描述 1、设计高速模拟 IP 的子模块，例如，UCIE, D2D 互联IP, LPDDR, PCIe，Optical IO等 IP 的子模块电路； 2、TX Driver, RX Receiver, OpticalDriver，TIA，CDR, CTLE, DFE 等电路设计； 3、PLL、DLL、PI插值器、DC

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岗位职责 1、参与数字逻辑电路设计： 在资深工程师指导下，参与从架构定义到RTL编码的数字逻辑电路设计与实现； 2、参与模块规格分解与交付： 协助完成子系统规格及功能分解，参与各子模块的数字逻辑代码编写、网表生成、设计文档撰写及可维可测方案制定； 3、参与综合与时序分析： 协助完成数字电路的综合（Synthesis）、

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岗位职责 1、参与验证方案制定： 在资深工程师指导下，参与芯片数字模块级及系统级验证计划的制定与分解； 2、验证用例提取与文档撰写： 依据数字设计规格书（Spec），提取功能测试点，参与验证文档（Verification Specification）的编写； 3、测试用例开发与仿真： 参与编写测试用例（Testcase

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岗位职责： 专注于新工艺 Spice 模型评估与 CMOS 仿真建模，设计测试电路并开展硅片数据统计分析；基于仿真与实测数据，优化后端设计方法学，提升芯片良率与 PPA 性能；参与 Signoff 设计方法学研究，为先进工艺导入提供技术支持。 任职要求： 1. 教育背景：电子、微电子、半导体物理等相关专业硕士及以

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岗位职责： 负责 RTL 到 GDSII 全流程设计，涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等关键环节；协同前端团队完成芯片早期评估与迭代；参与工艺与工具设计方法学开发，持续提升芯片 PPA（性能 / 功耗 / 面积）与良率指标。 任职要求： 教育背景：微电子、电子科学与技术等相关专业本科及以上； 专业知识：熟

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岗位职责： 参与定制 SRAM、标准单元及其他定制 IP 设计，完成基础电路模块搭建、版图绘制协助及 IP 文档完善；负责 IP 模块功能 / 时序 / 物理验证，编写测试脚本、搭建验证平台并整理测试数据；学习半导体前沿技术与 EDA 工具，参与团队技术分享并沉淀知识文档；与前端设计、后端实现等团队协同，保障项目全流

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岗位职责： 负责全流程平台架构设计与工具链开发，持续优化设计方法学以提升芯片 PPA 性能。 具体包括： 1. 主导后端设计平台开发与迭代，构建高效流程管理系统及数据文件分析平台 2. 优化 RTL 到 GDSII 全流程设计规范，通过方法学创新实现性能 / 功耗 / 面积指标提升 3. 开发定制化后端工具脚

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岗位描述： 负责全局的芯片封装方案设计； 协同前端/后端/板级完成芯片Floorplan规划； 拉通后端/板级完成Bump Map/Ball Map细化； 负责封装各层级物理设计/SIPI/热应力设计交付； 负责先进封装技术开发，新产品导入及其量产过程中高质量交付保障。 任职要求： 电子封装/电子信息工程

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岗位职责 如下方向可选： 【模拟IC方向】 1. 负责高速通信、高精度高速信号链等模拟电路设计和技术文档撰写； 2. 负责芯片应用需求讨论、芯片模拟电路部分规格制定等工作； 3. 负责规划版图布局，指导和协助版图工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求; 4. 参与制定芯片测试规范、失效分析、技术支持等工作。

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岗位：芯片设计 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,计算机科学与技术 需求人数：80 工作地点：福建省厦门市,上海市闵行区,浙江省杭州市,广东省深圳市,四川省成都市, 职位描述： 1、芯片类：模拟IC设计、数字IC设计、数字IC验证、数字IC中端、数字IC后端、硬件系统、3D感知系统研发 2、算法类：图像算法、

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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工作内容 1、面向下一代 AI 芯片开展计算架构研究，分析典型业务模型及核心工作负载的计算、存储、通信和并行特征。 2、开展计算组织、数据流、存储层次、片上互联及多核协同等方向的架构探索。 3、结合真实业务负载，分析计算效率、数据搬运、存储访问、通信及调度等系统瓶颈，提出计算架构优化方案。 4、对不同架构方案进行建模、

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工作内容 1、面向下一代 AI 芯片开展计算架构研究，分析典型业务模型及核心工作负载的计算、存储、通信和并行特征。 2、开展计算组织、数据流、存储层次、片上互联及多核协同等方向的架构探索。 3、结合真实业务负载，分析计算效率、数据搬运、存储访问、通信及调度等系统瓶颈，提出计算架构优化方案。 4、对不同架构方案进行建模、

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工作内容 1、面向下一代 AI 芯片开展计算架构研究，分析典型业务模型及核心工作负载的计算、存储、通信和并行特征。 2、开展计算组织、数据流、存储层次、片上互联及多核协同等方向的架构探索。 3、结合真实业务负载，分析计算效率、数据搬运、存储访问、通信及调度等系统瓶颈，提出计算架构优化方案。 4、对不同架构方案进行建模、

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 1. 分析数字芯片设计需求，定义模块架构，撰写设计文档； 2. 完成数字芯片前端IP设计，并满足PPA优化要求； 3. 规划验证计划，验证用例，完成模块和系统仿真； 4. 完成模块SOC集成和综合，并协助完成DFT及STA； 5. 测试芯片，调试芯片，并协助解决客户量产问题。 岗位要求 1、硕士及以上学历，

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岗位职责 1. 根据算法设计要求及架构设计要求，负责完成SoC芯片前端代码实现，逻辑预综合、形式验证、参与STA时序分析； 2. 与后端工程师配合完成时序收敛 3. 协助验证工程师完成芯片的验证与调试； 4. 协助测试工程师完成芯片的测试与调试。 岗位要求 1. 硕科及以上学历，微电子与固体电子学、集成电路类专业优先

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岗位职责 1、 按照要求把电源管理类模拟芯片电路转换成版图,并进行版图的DRC/LVS/LPE验证； 2、 配合DE版图优化及tapeout。 3、 与研发团队配合共同根据目标参数设计出高质量版图。 岗位要求 1、微电子学/电子信息科学与技术相关专业，本科及以上应届生； 2、有CMOS或BCD工艺版图设计实习经验者更

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岗位职责 1、模拟电路模块包括带隙基准源、低压差稳压电路、运放、比较器、振荡器等电路设计，工艺corner仿真，撰写模块设计报告； 2、电源管理芯片，包括线性、AC/DC或DC/DC系统电路设计及仿真，撰写系统设计报告，召开综合设计评审； 3、指导/协助版图工程师进行版图设计； 4、撰写芯片的中测，成测初始规范； 5、

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岗位职责： 1. 主导 MEMS 传感器的力学结构设计，完成 MEMS 力学结构的建模与仿真； 2. 使用 COMSOL/ANSYS 进行多物理场耦合仿真，优化结构的应力应变、振动模态、 频率响应等特性； 3. 协助团队进行声学仿真与声腔设计 4. 协同团队评估 MEMS 与 ASIC 芯片的晶圆级 3D 堆

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岗位职责： 1. 结合客户的需求和公司发展新方向，进行系统原理分析，建模，DEMO搭建，测试，后续根据系统/产品需求，进行策略制定，指标分解，并指导各模块的设计工作 2. 组织协调各团队一起完成系统工作，并输出高质量文档 3. 参与制定产品的长期技术路线图，并与客户进行沟通合作 4. 指导产品的量产工作 任职

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岗位职责： 1.负责芯片数字前端spec定义，系统时钟规划，设计实现，逻辑综合，时序分析，编写相关设计文档； 2.FPGA验证芯片功能，协同验证工程师，提升验证覆盖率，协同后端设计工程师，优化版图Floorplan； 3.对应用反馈的芯片问题，协同测试工程师进行debug分析，和测试人员共同制定量产测试方案，并协

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