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芯片定制IP设计工程师(芯片平台) - 芯片研发

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岗位描述

岗位职责
团队介绍:字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。

1、负责ASIC/CPU芯片的定制IP设计,具体包括数字定制IP、模拟定制IP、混合信号IP、版图设计等不同领域;
2、数字IP设计:参与SRAM、StdCell标准单元、存内计算MAC等定制IP的前沿电路设计,完成电路架构、晶体管级电路搭建与仿真验证;
3、模拟IP设计:负责模拟芯片的架构定义、电路设计、版图实现、验证、测试和导入等工作,包括ADC/DAC,DC/DC,LDO,Amplifier,Reference Generator,Sensor,DDR、D2D接口等电路;
4、混合信号IP设计:负责高速接口数字设计,包括架构/微架构设计,算法实现,建模,以及软硬件接口设计;
5、版图设计:负责定制电路和模拟电路的版图设计,包括SRAM、StdCell、存内计算MAC、D2D接口电路以及各种模拟IP等。

岗位要求
1、2027届获得本科及以上学历,微电子、电子、自动化等相关专业;
2、熟练掌握Verilog/System Verilog及Logic Design知识,了解后端实现、模拟设计、高速接口设计加分;
3、模拟IP设计:有模拟/FIP/射频/混合信号等电路的开发和版图实现经验加分;
4、混合信号IP设计:熟练使用Cadence Virtuoso、HSPICE/XA、PrimeTime、Calibre等主流IC设计仿真工具,掌握Verilog/Shell/Python脚本者加分;
5、数字IP设计:熟练使用Virtuoso、HSPICE/XA开展晶体管级电路搭建、时序、噪声仿真,熟悉线网RC时序分析、功耗与可靠性优化,具备版图协同设计能力优先;
6、版图设计:掌握版图设计工具Virtuoso相关操作,可以使用Calibre对版图进行物理验证(DRC/LVS/ERC等),有脚本经验(Skill、TCL、Shell……)、工艺基础和电路基础加分。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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