深圳半导体/芯片校招岗位

岗位：芯片Emulation设计开发工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,江苏省南京市,江苏省苏州市,上海市浦东新区,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 芯片流片前的emulation平台测试验证工作， Emulator设备（ZeBu/HAP

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岗位：ASIC 设计工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、RTL编码，包括模块设计，顶层设计，低功耗设计，CPF / UPF设计。 2、验证 RTL 级、门级

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岗位：IC验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1. 分析芯片设计规格，制定IP/SOC验证策略； 2. 分析验证需求，搭建SOC/IP的验证环境，添加测试用

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岗位：芯片测试验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD 架构评估与 AI 辅助设计：参与新一代 SSD 控制器芯片的指标定义与架构评估。利用 AI 工具

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岗位：固件前端工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 负责SSD firmware设计开发及验证。 负责SSD controller在原型阶段(Simulator)

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岗位：固件算法工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,广东省深圳市,湖北省武汉市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD主控芯片的固件开发和调试， 代码性能优化。 2、高速 Flash 芯片适配，特性分析和错误处理。

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岗位职责 1、负责芯片硅后测试，包括器件级测试和系统级测试，性能测试，制定测试方案和测试用例，开发自动化测试脚本，撰写测试报告，测试问题定位解决等； 2、负责测试单板、系统的硬件开发工作; 3、负责前沿测试技术的调研、跟踪相关标准组织的测试规范和测试方法； 4、配合测试专家进行制定测试技术规范、建设维护测试用例库。

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岗位职责： 1.负责或参与模块或子系统验证方案制定 2.负责或参与验证环境搭建 3.承担测试用例编写及Debug等工作 任职要求: 1.集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历 2.精通Verilog，SystemVerilog等语言 3.熟悉相关EDA工具 4.熟悉UVM验证方法学 5

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岗位职责 你将参与： 1. 负责芯片底层软件驱动的开发与维护 2. 完成 CIM SS、DSP、CPU、外设的底层驱动软件开发 3. 完成 RTOS 适配、AI 推理框架移植 4. 编写软件单元测试与集成测试 岗位要求 1. 2027届毕业生，硕士及以上学历，计算机科学、软件工程、电子工程等相关专业 2. 有嵌入式软

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岗位职责 你将参与： 1. 负责芯片 AI 编译器的开发与维护 2. 完成算子优化、算子映射与调度策略设计 3. 开发模型部署工具链，支持 PyTorch/ONNX 等框架到芯片的转换 4. 优化编译器生成的代码性能（吞吐、延迟、功耗） 5. 与算法团队协同，完成模型量化与精度优化 岗位要求 1. 2027届毕业生，

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岗位职责 你将参与： 1. 负责 CIM 定制 SRAM 的模拟电路设计、仿真与优化 2. 完成 SRAM 读写电路、阵列、sense amplifier、decoder 等模块设计 3. 参与硅后验证，定位并解决模拟电路问题 4. 与 CIM 数字设计团队协作，完成模拟-数字接口设计 5. 编写设计文档与仿真报告

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岗位职责 你将参与： 1. 负责 CIM 数字模块的验证环境搭建与测试用例开发 2. 完成模块级、子系统级及芯片级验证（Verification） 3. 参与 FPGA 原型验证与仿真加速 4. 与前端设计团队协作，定位并修复 bug 5. 编写验证计划、验证报告 岗位要求 1. 2027届毕业生，硕士及以上学历，微

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岗位职责 你将参与： 1. 负责 CIM 数字模块的 RTL 设计与功能仿真 2. 编写设计文档（微架构规格、寄存器规格等） 3. 参与模块级/系统级集成与调试 4. 与验证团队协作，完成设计交付 5. 参与设计评审与代码 review 岗位要求 1. 2027届毕业生，硕士及以上学历，微电子、集成电路等相关专业 2

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作为 PCB 设计团队的一员，你将与业界顶尖工程师共同合作，参与下一代 AI 加速计算平台硬件的自动化实现。 通过系统化培养、导师指导以及真实项目实践，你将成长为具备系统级视野的硬件EDA及AI设计专家，参与塑造未来计算架构的发展。 岗位职责： 参与 NVIDIA 最新产品硬件设计的自动化工具和流程的实现与优化。

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岗位职责 1. 参与存储主控芯片的数字电路设计，包括 IP 模块设计、Verilog 编码； 2. 编写设计规格文档，配合验证团队完成 FPGA 原型验证； 3. 参与设计问题修复、架构评估和设计流程建设。 岗位要求 1. 面向专业：集成电路、微电子、电子科学与技术、电子信息、计算机等相关专业； 2. 掌握数字电路基

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岗位职责 1. 参与存储主控芯片的模块级与系统级验证，制定验证方案； 2. 开发测试用例，参与 UVM 平台搭建与 FPGA 原型验证； 3. 定位设计问题并推动闭环，参与验证流程与文档建设。 岗位要求 1. 面向专业：集成电路、微电子、电子科学与技术、电子信息、计算机等相关专业； 2. 掌握数字电路基础知识，熟悉

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岗位职责 1. 开发与优化NAND Flash自动化测试平台； 2. 设计并实施电气特性与可靠性测试方案，覆盖ONFI/Toggle协议兼容性、数据保持、擦写耐久等关键指标； 3. 分析测试数据，输出结构化测试报告及根因结论； 4. 开展NAND Flash失效分析，定位工艺、设计或应用层面失效机理，提出测

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岗位职责 1. 负责芯片封装设计、新工艺与新材料的导入； 2. 根据产品的需求，负责封装layout设计（基板，BOM，DB/WB图纸）； 3. 主导和规范芯片封装BOM制作选型，输出发行封装相关设计资料； 4. 处理产品封装时遇到的相关问题（基板厂，封装厂），修改设计； 岗位要求 1.电子封装技术硕士以上学历，有芯

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1、进行DDR控制器相关方案开发，或者DDR子系统方案开发； 2、参与业界领先的调度方案、低功耗方案的分析和实现，为系统提供高竞争力； 3、和团队一起跟踪业界最新的DDR协议，并将协议spec落入最终的实现； 4、和真诚热爱的小伙伴一起成长。 1、微电子、集成电路、电子信息工程、通信工程、计算机等相关专业； 2、有v

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1.负责模拟/混合信号芯片的电路设计，包括ADC、DAC、PLL、电源管理等模块的架构设计与电路实现； 2.进行电路仿真与验证，确保设计满足功能、性能及可靠性指标； 3.协同版图工程师完成物理设计，参与版图审查与优化； 4.制定芯片测试方案，支持量产测试与良率提升； 5.跟踪先进工艺节点的技术发展，推动设计方法学创新。

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1、根据芯片的规格和特点设计并实现验证环境； 2、根据芯片或模块的规格，利用已实现的验证环境进行验证和回归； 3、参与验证平台搭建、验证方法学改进、关键验证仿真等相关工作； 4、业界新技术、新工具、新方法学的研究及开发。 1、微电子、集成电路、电子信息、通信工程、计算机等相关专业； 2、符合如下任一条件： a.熟悉S

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1.负责数模芯片的前端设计，包括RTL编码、综合、时序收敛等； 2.进行数字电路的仿真验证，确保功能正确性与时序要求； 3.协同后端团队完成物理实现，参与布局布线审查； 4.支持芯片量产测试，制定测试方案并分析测试数据； 5.研究先进工艺下的数字设计方法学，推动设计流程优化。 1、硕士研究生及以上学历，专业背景包括微

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岗位职责 1.负责传感器芯片及模组的工艺、性能、可靠性测评，保障产品精度与工作稳定性； 2.研读传感器行业相关标准与场景规范，设计测评方案，推进测试工作标准化、规范化； 3.负责传感器研发、量产、客户端的异常问题定位与根因分析，配合研发团队进行迭代优化，并反向优化测试规范，规避同类质量问题； 4.负责测试工装、测试平台

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岗位职责： 1.负责芯片中模拟电路的设计，及相关IP的规格制定与技术预研； 2.负责模拟电路Layout的布局、检查及后仿真工作； 3.配合验证 / 测试团队，提供技术支持以推动芯片功能与性能落地； 4.撰写设计文档，参与专利挖掘与申请。 岗位要求： 1.微电子、集成电路设计相关专业，硕士及以上学历； 2

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职位描述 1、从技术实现角度，协助技术市场部评估市场机会 2、协助系统工程师确定芯片spec，并参与架构评估和验证 3、在PSD1前，参与完成成本，设计，项目进度，工艺，封装测试可行性的评估 4、根据系统电路spec，完成所负责模拟电路的设计及相关部分评审报告 5、协助/指导版图工程师完成版图的floorpla

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职位描述 1. 负责版图布局布线与物理验证负责业务相关的基本功能模块及芯片整体版图的设计与绘制，与模拟电路设计工程师紧密协作，按照版图SOP完成高质量的布局布线，确保核心产出符合设计规则，并成功通过LVS、DRC、ANT、ERC、EM等各项物理指标检查。 2. 参与后仿真验证与版图迭代优化参与版图的后仿真验证及迭代优

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1. 负责电源管理/快充协议/芯片规格制定； 2. 负责快充协议，电量计，电源等技术算法研究； 3. 负责FPGA验证平台，原型机平台，芯片验证平台的软硬件设计及验证； 4. 开展芯片功能，性能，可靠性的验证及Debug； 5. 编写芯片手册，提供客户方案的技术支持。 岗位要求： 1. 电子、自动化、通信、

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岗位职责 1、负责Block level DFT 方案：DFTinsertion-扫描链重组-测试向量生成-DFT 测试等 DFT 全流程；输出 DFT 设计文档。 2、协助后端工程师完成 test 模式的时序收敛； 3、协助测试工程师进行 ATE 测试，debug failure，提高芯片良率； 4、研究 MBIST

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岗位职责 1、根据芯片的规格和设计信息制定芯片的可靠性测试方案; 2、负责芯片的ESD、Latchup测试; 3、分析可靠性测试结果，完成可靠性测试报告，并针对可靠性测试中识别出的风险项，提出相应的ATE筛选建议; 4、负责芯片的失效分析，能够通过实验现象和FA手段，找到失效根因，提出解决方案; 5、跟踪行业技术趋势，

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岗位职责 1、负责器件失效分析与问题定位，深入研究器件失效模式、退化机制，结合in-line数据与WAT结果，联合工艺整合（PIE）、产品设计、失效分析等团队，提出针对性解决方案，提升器件可靠性与良率。 2、 根据器件开发需求联合工艺团队制订实验方案，执行实验lot，收集实验数据，分析实验结果，并联合工艺团队根据结论

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