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互联设计工程师(AI芯片) - 芯片研发

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岗位描述

岗位职责
团队介绍:字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。

1、负责AI芯片互联方案的需求分析、方案设计;
2、负责ASIC微架构设计、RTL开发;
3、支持ASIC验证和集成、中后端优化。

岗位要求
1、2027届获得本科及以上学历,计算机、电子、微电子、通信等相关专业;
2、熟悉Scale Up或Scale Out协议,有软硬件协同设计的背景知识;
3、对芯片前端设计有深入理解,精通Verilog等硬件设计语言;
4、熟悉计算机体系结构,熟悉MAC、PCIe、AMBA等总线接口协议,熟悉DDR、HBM;
5、掌握常见的脚本语言,如TCL/Perl/Makefile/Python等。

加分项
1、有网卡芯片、交换芯片等网络芯片开发、流片经验;
2、熟悉AI训练推理的并行策略,熟悉AI硬件加速器架构或者GPU架构;
3、有高速网络组网经验和线上运维经验,熟悉拥塞控制;
4、熟悉RDMA内核态用户态驱动,熟悉集合通信软件。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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