深圳半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1、执行新型存储器件可靠性测试，并撰写相关可靠性报告 2、研究新型存储器件退化机理，协助器件研发，并发表相关研究成果 3、对新型存储器件可靠性失效进行工程分析，找到失效原因，协助研发，改善质量 4、基于产品和工艺特点，开发新的可靠性测试与分析方法 5、管控新型存储器件工艺可靠性项目的执行和改善进度

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岗位职责 1、从事DRAM产品开发，以及产品开发管理工作 2、新产品电路验证，内部信号侦错，功能验证，参数特性测试验证，光罩改版验证 3、不良品电性分析与良率改善 4、产品的可靠性评估 岗位要求 1、微电子，电子信息类，物理电子，集成电路等相关专业，硕士及以上学历优先 2、有半导体存储相关课题研究或者相关专利

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 1、参与项目定义，进行相关算法开发和FPGA验证； 2、负责ASIC 到FPGA验证环境搭建、DEMO板调试； 3、数字功能FPGA验证和DEBUG建议； 4、产品系统软件开发、FT程序开发； 5、撰写研发文档和ERP系统资料。 任职要求 1、硕士研究生及以上学历，微电子或集成电路相关专业； 2、熟悉Ver

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岗位职责 1.对接foundry，工艺技术沟通； 2.对接foundry，定制器件及工艺参数优化； 3.协助电路工程师确定工艺平台、器件选型； 4.协助版图工程师确定ESD器件的可靠性； 5.参与完成IC产品提升良率、器件性能及可靠性； 6.参与完成特高压器件layout、器件结构设计工作。 任职要求 1.硕士及以上

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岗位职责 1、负责数字电路从netlist到GDS的数字后端物理实现； 2、协同数字前端工程师进行时钟网络分析、完善SDC约束； 3、完成芯片数字模块的后端评估及设计，包括：面积优化、时序（含SI）收敛、功耗分析及优化、DRC/LVS/ANT收敛、逻辑一致性验证、可靠性设计； 4、填写研发系统和研发文档； 5、对后端常

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岗位职责 1、根据产品设计线路和文件要求，进行芯片版图设计； 2、按照工艺规则和器件要求绘制版图，电路模块版图布局和设计； 3、参与模拟TOP布局、布线； 4、完成版图DRC，LVS等验证工作，提取寄生参数； 5、协助I/O结构和可靠性设计、分析产品失效机制； 6、撰写版图设计文档。 任职要求 1、硕士及以上学历，微

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岗位职责 1、根据UVM方法构建test bench； 2、在全芯片测试环境中对IPs进行SOC验证； 3、分析功能/代码覆盖结果，并确定覆盖范围，提高覆盖率； 4、部署SOC/IP的高级验证方法。 任职要求 1、硕士研究生及以上学历； 2、熟悉预验证方法（UVM、VMM、OVM等）、工具和流程； 3、了解完整的验证

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岗位职责 1、参与项目立项设计方案开发； 2、数字模块代码设计和仿真验证； 3、协助数字IC验证和FPGA验证、系统软件开发； 4、配合数字后端设计和项目产品验证； 5、撰写研发文档和资料。 任职要求 1、硕士及以上学历，微电子或集成电路相关专业； 2、熟悉verilog语言、C语言、脚本语言和常用的EDA工具； 3

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岗位职责 1、参与项目立项设计方案开发； 2、项目模拟电路原理分析、模块设计和仿真； 3、模拟IP模块仿真和撰写IP资料文档； 4、协助版图设计、项目产品验证和应用开发； 5、撰写研发文档和资料。 任职要求 1、硕士及以上学历，微电子和电路相关专业； 2、掌握电路分析方法、熟悉常用的模拟模块原理、理论计算； 3、熟悉

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岗位职责 1、负责硬件（FPGA/ASIC）的业界调研及竞争力分析工作，跟踪业界最前沿FPGA和数字系统技术，负责架构方案、RTL代码设计及验证工作； 2、负责超大型设备硬件系统的FPGA/ASIC创新设计，聚焦处理器、内存、WL、AI等硬件架构创新，完成原型开发和验证； 3、承担逻辑模块的方案设计、器件选型、详细设计

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岗位职责： 1. 编写模块的验证计划； 2. 完成仿真平台搭建，测试用例编写及调试； 3. 完成交付模块的功能验证，包括前仿以及后仿； 4. 协助硬件以及测试同事完成FPGA测试。 任职资格： 1.电子类相关专业，硕士以上学历； 2.熟练掌握Verilog，System Verilog，熟悉C/C++；

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岗位职责 1. 分析自动驾驶场景，对系统需求进行分析，协助完成系统架构设计。 2. 分析多媒体应用场景，完成图像处理流程与应用方案设计。 3. 了解深度学习与机器学习流程，完成数据流分析。 4. 按照产品定义进行系统架构设计与ESL性能分析仿真。 5. 按照车规流程撰写开发设计文档，完成车规级功能IP开发设计，并协助完

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岗位职责 1. 负责大型车规芯片中关键模块及SoC的前后仿工作。 2. 独立完成验证环境的搭建和用例的开发，分析覆盖率，保证验证完备性。 3. 按照产品定义进行芯片架构ESL性能分析仿真。 4. 按照车规流程输出验证计划、验证方案、验证报告等文档。 5. 撰写功能安全认证文档，并协助完成ISO26262车规安全认证。

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岗位职责 工作职责: 1. ESL事务级建模，协助搭建功能、时序、性能仿真模型，覆盖端口收发、路由转发、虚通道VC、流量控制、缓冲区管理等核心模块。 2. 协助搭建AI集群仿真平台，复现大模型训练常用集合通信流量，统计分析带宽、时延、拥塞、吞吐等核心性能指标，输出基础仿真报告。 3. 与架构师、数字设计团队合作，

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岗位职责 1、负责芯片数字电路或集成设计相关开发工作，根据系统架构需求制定或集成设计规格； 2、负责数字电路设计前端、DFT或后端实现，包括但不限于RTL编码、综合、静态时序分析及物理实现等满足功能和性能规格要求； 3、负责数字电路或集成设计功能验证，包括但不限于RTL功能仿真、门级时序仿真、功耗仿真、混合仿真等； 4

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岗位职责 1. 负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真； 2. 配合版图工程师完成版图设计工作； 3. 配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作； 4. 配合产品部门进行封装测试的量产导入工作； 5. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作。

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岗位职责： 1、负责电子元器件的失效分析，制定失效方案， 执行测试分析， 编制失效分析报告，根据需要对内外部客户、供应商对分析过程及结果进行分享， 对分析结果负责，确保分析质量和交期符合内部要求； 2、制定电子元器件器件承认规范，参与半器件选型及样品AP承认工作，确保器件质量符合公司要求； 3、不断扩展电子元器件

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岗位意向：工艺评估及模型定制 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责工艺评估，为产品设计选择合适的工艺平台，给产品导入提供工艺、器件、模型相关问题的支持； 2、牵引并协同Foundry进行新工艺技术开发、器件定制优化、测试表征及模型/PDK 的建立。 岗位要求 1、微

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基础科学研究院｜深圳市｜MEMS器件 工作职责 1、负责MEMS芯片技术调研、设计仿真和版图绘制； 2、负责推动MEMS流片和封装，确定推动工艺方案； 3、负责开展MEMS器件分析及测试，输出测试报告； 4、负责调研MEMS领域前沿技术与行业动态，结合公司需求提出技术创新方向，支撑产品迭代与新领域拓展。 任职要求 1、

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岗位职责 1.参与异构编程模型、自研芯片编译器、编译工具链及AI编译器的设计与开发； 2.开展编译器性能分析与优化，针对芯片架构进行定制化优化； 3.参与芯片软硬件协同设计，保障编译器与硬件特性深度适配； 4.跟踪编译器领域前沿技术，持续迭代优化编译工具链性能。 岗位要求 1.本科及以上学历，211院校优先，计算

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岗位职责 1.理解芯片架构规格，在功能、性能、功耗及进度约束下完成模块逻辑设计与SOC集成； 2.参与芯片功能定义、接口规范制定，保障模块设计符合整体架构要求； 3.参与芯片功能规范文档解读，协助设计SystemVerilog/UVM验证环境架构； 4.开发可复用IP级验证组件，配合完成覆盖率驱动的测试集成工作；

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岗位职责 1.负责RTL到GDSII全流程设计，涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等核心环节； 2.协同前端团队完成芯片早期性能评估与设计迭代，保障设计方案可行性； 3.参与工艺与工具设计方法学开发，持续提升芯片PPA（性能/功耗/面积）与良率指标； 4.解决后端设计过程中的时序、功耗、信号完整性等问题。

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岗位职责 1、参与公司AI芯片、端侧算力架构核心模块设计与开发，负责芯片逻辑设计、代码编写、仿真验证、时序与功耗优化等相关工作。 2、配合算法、嵌入式、硬件团队完成芯片功能调试、性能调优、问题定位与迭代优化，支撑产品量产与场景落地。 3、跟进业界前沿芯片架构、端侧AI算力技术，参与核心技术预研与方案迭代，持续提升芯片算

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岗位职责： 1. 研究未来应用负载模型，根据Workload演进，负责CPU/GPGPU/DSA算力底座的微架构等体系结构创新； 2. 负责分析主流应用系统全栈性能瓶颈，根据瓶颈规划设计全栈协同优化方案，探索结合软硬协同和算法创新； 3. 围绕计算、内存、总线、IO互联、加速器、Chiplet等领域开展技术洞察与

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"岗位职责和工作方向： 物理设计全流程工作，设计流程开发，设计方法开发及优化.主要工作方向： 1.模块级别全流程物理设计 2.顶层物理设计 3.时序分析，压降/电迁移分析，物理验证和相关的签核 4.物理设计和签核相关的设计流程开发，设计自动化开发等。 任职要求： 1. 具有良好的逻辑思维和分析推断能力，学

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岗位职责： 1.分析芯片在各应用领域（HPC，AI等）的计算性能，提升软件计算效率 2.设计，实现，维护DCU 软件的数学库，AI库，AI框架，AI编译器等 3.在model，EMU和芯片上完成性能调优，提供高计算效率的用户解决方案 4.与硬件设计及验证团队，讨论并分析完成新一代芯片的指令开发和性能分析 5.

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职位描述 岗位职责: 1、 负责半导体光学检测设备工艺指标验证，recipe设定，编制相应的工艺SOP； 2、 负责光学仿真建模； 3、 负责客户样片测试工作； 4、负责半导体光学检测设备出厂检验 。 任职条件: 1、硕士及以上学历，光电工程（仪器仪表），微电子，物理，光学工程等相关专业； 2、动手能力

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岗位职责 1. 运用电磁场建模工具进行频域以及时域仿真分析，保障芯片设计的电性能满足要求 2. 为芯片和系统提供信号完整性/电源完整性/EMC解决方案 3. 有复杂SOC的SIPI设计经验（高速，大功耗，DDR5,LPDDR5,PCIE5以及chiplet接口协议等） 4. 配合项目组完成关键IP的选型，为IP性

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岗位职责 1.根据芯片规格、设计方案、应用场景等，制定芯片验证策略和验证方案，分解测试点，设计测试用例。 2.基于FPGA验证平台，在linux下，使用C语言开发模块驱动，编写、调试、执行测试用例，定位验证过程中存在芯片和软件问题。 3.完成验证报告，并对芯片验证质量负责，确保无Bug遗留到样片。 岗位要求 1.本科

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