ASIC设计工程师

岗位职责
如下方向可选：

【模拟IC方向】
1. 负责高速通信、高精度高速信号链等模拟电路设计和技术文档撰写；
2. 负责芯片应用需求讨论、芯片模拟电路部分规格制定等工作；
3. 负责规划版图布局，指导和协助版图工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求;
4. 参与制定芯片测试规范、失效分析、技术支持等工作。

【数字IC方向】涵盖数字设计/验证/后端个细分方向：
a）数字设计：
1. 负责高速通信芯片数字设计方案撰写、顶层/模块级RTL代码开发；
2. 负责数字RTL代码质量活动出口及支撑验证调测出口；
b）数字验证：
1. 负责高速通信芯片数字验证特性分解、用例撰写、环境搭建及调试工作；
2. 负责数字前仿真及后仿真验证及对应验证出口交付工作；
c）数字后端：
1. 负责芯片综合、形式验证 ，时钟及复位方案设计、时序约束文件编写等交付工作；
2. 负责芯片布局规划，布局布线，时钟树综合，功耗分析、物理验证、签核及交付制造或者DFT设计验证以及向量交付调测工作。

任职要求
1.微电子、集成电路、半导体封装、材料学、电子工程类相关专业；
2. 良好的目标感，对工程交付有强烈的兴趣，具有较强的自主学习能力、分析问题能力、沟通能力、较好的团队合作意识和奋斗精神。

【模拟IC方向】
1. 有过至少以下的一种模拟电路设计和流片经验：BGR、LDO、ADC、DAC、OPA、PLL、AFE、CDR等；
2. 熟悉Unix/Linix等相关设计工具和环境，熟练通用EDA仿真工具；
3. 有扎实的模拟电路理知识，熟悉基本模拟电路单元设计；
4. 有光通信、高速Serdes、高精度DAC、高速高精度ADC等芯片设计经验者优先，有多次成功流片经验者优先；
5. 熟悉Matlab建模、ADC、DAC校准算法者优先。

【数字IC方向】
1. 有扎实的数字逻辑电路理论知识，有数字逻辑设计/数字逻辑验证/数字后端交付经验；
2. a）数字设计要求：具备模块级/顶层逻辑方案设计能力，Verilog coding能力，代码检查及优化能力，具备波形检查及进行对应问题定位及修改能力；
b）数字验证要求：具备特性分解以及测试用例编写能力，UT/IT/ST UVM环境搭建以及调试能力，测试用例调试能力，熟悉利用波形进行问题定位，具备覆盖率收集以及分析能力；
c）数字后端要求：具备综合及后端端到端或DFT交付能力，有数字后端平台搭建经验者优先；
3. 有高速通信芯片交付经验者优先，有多次成功流片经验者优先。