深圳半导体/芯片校招岗位

岗位职责： 1.参与IC设计项目的立项、模块Spec定义 2.独立承担模拟IC模块的开发职责，包括设计、仿真及验证 3.与团队成员合作，积累IP，开展新模块的预研工作 4.配合版图设计工程师完成相关模块layout 5.协助测试和产品部门进行模块测试，debug，失效分析和量产。 任职要求： 1.微电子、

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

招聘人数：10 工作地点：长沙、成都、深圳 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1、基础电路设计、高速接口、电源、混合信号设计 方向2、模拟版图设计 任职条件： 任职要求： 1.2027届应届本科及以上学历，集成电路、微电子、计算机体系结构、电子科学与技术、通信工程、计算机科学与技术、

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 1.负责对产品需求进行分析和整理。 2.负责产品技术可行性分析、知识产权检索、外包厂技术甄选等各项工作。 3.负责关键数字技术识别及研发攻关。 4.负责产品规格中数字电路的细化和分析。 5.负责数字电路的模块化分和系统方案的设计。 任职要求 1.集成电路、电子、微电子与固体电子学、电子工程等相关专业

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 1. 分析、梳理芯片产品功能需求，明确验证需求与验证目标。 2. 负责项目前期预研，开展技术可行性分析、知识产权检索、外包厂商技术评估甄选，保障项目技术合规可行。 3. 识别数字验证核心关键技术及难点，开展技术攻关，沉淀验证技术与方法，提升验证质量与效率。 4.参与项目及各类技术评审，输出专业评审意见，

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 1. 参与封装新技术、新工艺导入与新产品封装可行性评估，协助筛选可量产、高可靠性的封装工艺方案。 2. 配合封装厂梳理封装设计规则，协助定义新产品封装参数，参与封装形态评估与工艺导入落地。 3. 作为对接封装厂的技术接口，协助确认、维护封装配线图、印章图、包装规范等各类技术文件。 4. 协助封装BOM核

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 1. 参与芯片、功率器件、IPM模块、传感器等产品的ATE测试方案开发，搭建自动化测试平台，编写测试程序、测试用例及标准化测试流程。 2. 负责产品电性参数、功能、可靠性、开关特性、功率循环等ATE自动化测试，完成数据统计、分析与问题筛查，保障测试精度与覆盖率。 3. 跟进产品试产与量产测试过程，定位测试

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、参与项目立项，完成应用可行性分析和应用方案验证； 2、协助产品功能方案开发和验证； 3、负责芯片功能和可靠性验证，并撰写验证报告及ERP系统资料； 4、负责芯片量产测试方案，支持产品量产以及终端应用反馈； 5、负责制定产品推广策略，协助新品推广和解决应用方案需求。 任职要求 1、硕士研究生及以上学历，电

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 支撑AI芯片上自动驾驶、智能语音、以及机器人等领域各种模型（包括LLM、MLLM等）的量化、编译及部署，工作内容包括： 1. 量化工具的开发，包括模型平滑，伪量化，定点化等。 2. 模型的计算优化，以及图优化等。 3. 模型推理的并行以及切分策略等。 4. 算子代码生成codegen。 5. 编译器后端，包括

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位意向：芯片可靠性工程 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责新产品开发过程中的热、变形、力学分析、优化产品设计、工艺设计和可靠性评估，竞品分析，针对大型集群组网建立可靠性分析模型，主导系统可靠性提升方案制定及开发落地； 2、负责芯片量产测试数据的统计分析，从海量数

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 1.根据设计规则完成模拟版图设计，包括数字标准单元设计、模块版图设计、版图后仿提取、版图DRC&LVS验证等。 任职条件 1. 本科及以上学历，电子、通信及自动化等相关专业； 2. 了解混合信号芯片版图设计流程，了解高频、高低压等条件下的版图设计； 3. 英文较为熟练，可以看懂英文文档，学过模电/数电； 4

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容 1.根据设计规则完成模拟版图设计，包括数字标准单元设计、模块版图设计、版图后仿提取、版图DRC&LVS验证等。 任职条件 1. 本科及以上学历，电子、通信及自动化等相关专业； 2. 了解混合信号芯片版图设计流程，了解高频、高低压等条件下的版图设计； 3. 英文较为熟练，可以看懂英文文档，学过模电/数电； 4

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 协助资深工程师完成芯片封装选型调研、方案整理与输出，学习不同封装架构的适配场景与设计逻辑。 2. 配合SIPI团队跟进封装设计迭代，协助优化封装结构，保障芯片电性能指标满足设计要求。 3. 协同芯片前后端设计团队，学习并参与芯片、高速IP的bump pattern迭代优化，配合完成芯片适配相关设计工作。

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 团队介绍：字节跳动基础设施部门，负责字节跳动的全栈算力基础设施，从芯片服务器产研、到超大规模数据中心，到传统云平台和如今的AI Native Cloud，全方位为抖音、豆包、今日头条、飞书、火山引擎等各类产品提供领先、稳定的百万量级大规模算力基础设施服务。我们的领域涵盖数据中心建设、内核操作系统开发、服务器集

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位意向：处理器技术 工作地点：深圳/北京/上海/杭州/南京/西安/成都/东莞 岗位职责 1、作为大模型训练和推理的算力底座，负责研究未来应用负载模型，根据workload演进，负责CPU/NPU算力底座的微架构等体系结构创新； 2、负责泛AI场景（Agent、RAG、AI大数据等）workload分析与负载建模，分

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位意向：光电/MEMS芯片技术 工作地点：深圳/上海/武汉/东莞/北京/西安 岗位职责 方向一：光电集成 1）面向芯片设计研究，负责硅光/TFLN/SiN或III-V 族材料（如 GaAs、InP）等材料平台器件设计与仿真模型构建，掌握激光器、调制器、探测器及无源耦合器和分光器等物理原理； 2）面向芯片实验与表征

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责超大规模AI芯片中IP设计，包括矩阵计算、向量计算、视觉处理、存储/互联/调度/同步/集成等； 2、负责系统需求分解、微架构设计与PPA评估，撰写设计文档； 3、负责RTL开发与子系统集成； 4、协同各团队完成IP/子系统的PPA优化； 5、指导和支持中后端设计团队完成IP/子系统的物理实现； 6、支

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、为芯片的架构设计用高级语言（主要是C++）建立模型，得到性能数据； 2、为芯片的验证用高级语言（主要是C++）建立模型，提供正确数据； 3、对数据进行分析，找到架构设计的瓶颈所在。 岗位要求 1、熟悉C++； 2、熟悉计算机系统架构，熟悉CPU、GPU、DSP、NPU等计算核心的架构（其中之一即可）；

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 -参与AI处理器核与系统软件的协同设计，负责微架构探索、硬件规格定义及性能建模 -负责主流AI模型（Transformer/多模态等）在芯片上的端到端适配、性能分析与优化，包括算子实现与Kernel调优 -研究分布式训练/推理的通信方案，解决芯片互联、通信库（如NCCL）及内存一致性等关键系统问题 -跟踪前沿

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 "-参与AI处理器核的微架构设计、RTL实现及功能验证，完成模块级交付 -参与设计空间探索、微架构调优及指令集协同优化，提升PPA指标 -参与典型AI算子的硬件映射与性能分析，推动硬件利用率持续提升 -跟踪前沿芯片技术，参与创新方案的研究与原型验证" 岗位要求 -电子/微电子/计算机等相关专业硕士及以上学历

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.参与产品定义，以及产品可行性评估，必要时访问客户以确保产品定义的准确性。 2.负责数字模块的设计与仿真验证，系统整合， FPGA综合; 3.负责时序约束文件和CTS Spec。 4.负责制定测试方案，协助测试工程师完成芯片测试工作; 5.负责攥写设计及测试文档。 岗位要求 1.微电子、电子工程、通信等相

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.参与模拟IC规格制定，负责模块电路设计和仿真，编写电路设计文档； 2.指导版图工程师实现模拟电路的版图设计； 3.参与芯片测试与验证，协助测试工程师制定测试方案，解决测试开发中的问题，完成芯片测试，配合PE和TE使产品顺利进入量产； 4.与市场、应用等其它部门同事沟通交流，解答部分客户问题。 任职要求

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 “理想+”是理想汽车面向全球顶尖技术人才的校园招聘计划。我们期待你的加入，与理想汽车一起成长、分享收获，通过人工智能技术去改变物理世界的效率和体验，造福我们服务的每一个家庭，以及家庭里的每一位成员。 【本岗位的主要工作内容】 1. 异构集成方案设计： 针对AI计算芯片（如GPU、NPU）的性能需求，负责多

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 “理想+”是理想汽车面向全球顶尖技术人才的校园招聘计划。我们期待你的加入，与理想汽车一起成长、分享收获，通过人工智能技术去改变物理世界的效率和体验，造福我们服务的每一个家庭，以及家庭里的每一位成员。 【本岗位的主要工作内容】 1. AI算法融合与研发： 负责将机器学习、强化学习或大语言模型（LLM）等AI

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职责描述： 1、负责高性能模拟和混合信号电路的设计和仿真验证； 2、参加电路设计文档制定，晶体管级设计，版图指导； 3、协助版图设计工程师完成关键电路版图的布局布线设计工作； 4、制定相应模块的测试方法、测试规格，协助应用工程师完成验证工作； 任职要求： 1、硕士及以上学历，集成电路设计、微电子等相关专业

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职责描述： 1、责RTL编写，综合和时序分析； 2、熟悉DFT (scan chain)相关原理和设计； 3、负责前端仿真和后端仿真； 4、和模拟电路部门协同工作，参与芯片架构设计； 5、支持测试部门，帮助芯片级调试和失效分析； 任职要求： 1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子信息、物理学、材料学等

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

职责描述： 1、 负责新产品导入的计划制定，验证实施，跟踪，组织协调各部门提供相应支持 2、 负责工程批数据收集与整理，会同DE、AE、TE设定合理参数limit 3、 量产产品的CP/FT数据监控及分析，持续提升良率；进行SYL，SBL，PAT管控 4、 负责低良率NCR的分析处理； 5、 负责ESD/LU

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.根据项目要求分解模拟电路指标以满足项目需求； 2.负责混合信号芯片中的模拟电路建模、方案设计、电路设计、仿真、样片验证和调试。 任职要求 2027届应届生，硕士或以上学历，微电子、电子信息工程等相关专业。 薪酬待遇 五险一金（公积金各12%）、企业年金、补充商业保险、带薪年假、年度体检及丰富员工关怀（

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →