深圳半导体/芯片校招岗位

工作职责 1、IP样片验证与测试：搭建测试平台，配置和调试BERT、示波器、VNA等测试设备；执行IP功能测试、性能基准测试及协议一致性测试； 进行信号质量分析（眼图、抖动、误码率）和系统级问题定位； 2、客户技术支持：响应客户应用需求，远程或现场解决使用问题；协助客户完成IP集成和自验证； 3、输出测试用例、

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工作职责： 1、发现PCIE/CXL对SOC设计面临的挑战性架构问题，并提供相应的可行性架构方案； 2、负责PCIE/CXL子系统架构规范的制定和撰写； 3、与固件、设计、验证团队协同工作，交付整个PCIE/CXL子系统的文档和代码； 任职要求： 1、全日制本科及以上学历，通信工程、电子信息工程、计算机等相关

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工作职责： 1、从事无线基带芯片网络子系统的性能优化，满足无线大流量业务下的网络转发和网络数据处理性能需求； 2、负责基带芯片网络子系统架构的设计和优化工作，满足芯片的功耗、带宽及时延等方面的要求； 3、负责片网络子系统架构规范的制定和撰写； 与验证、软件团队协同工作，交付整个网络子系统的文档和代码； 任职要求

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工作职责： 1、参与6G芯片系通信系统架构设计，理解6G通信算法，根据产品需求设计子系统方案和模块设计方案； 2、完成代码编写和自测，参与FPGA调试。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通信等相关专业，通信专业优先，熟悉5G/6G通信算法者优先； 2、具有扎实的数字电路基础，熟练掌握Ve

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工作职责： 1、理解AI芯片用户需求、研制规范和系统方案，分析用户需求，拆解提取对应的验证需求全集； 2、根据研制规范等业务文档，负责制定验证方案和验证计划，确保验证工作的正常推进； 3、负责验证平台搭建及调试，验证用例编写及问题定位； 4、负责模块级平台到系统级平台的方案制定及执行，以及问题定位； 5、熟悉

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岗位职责： 1、从事智算相关芯片设计规范编写和方案设计，确保符合设计规范和产品需求。 2、负责关键逻辑设计的实现，包括RTL编码、仿真自测、前后端交付，以及PPA的设计优化。 3、负责部分性能分析工作，推动微架构演进和优化。 4、对业界相关技术进展持续跟踪，保持行业的技术竞争力。 任职要求： 1、本科及以上

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工作职责： 1、理解用户需求、研制规范和系统方案，分析用户需求，拆解提取对应的验证需求全集； 2、根据研制规范等业务文档，负责制定验证方案和验证计划，确保验证工作的正常推进； 3、负责验证平台搭建及调试，验证用例编写及问题定位； 4、负责模块级平台到系统级平台的方案制定及执行，以及问题定位； 5、负责6G通信

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工作职责： 1、收集、分析业界最新的AI辅助模拟/射频IC电路设计的工具、方法学，在公司研发项目中实践AI辅助模拟/射频IC电路设计（包括版图优化）的落地，并把成功经验推广到公司的模拟/射频IC电路开发设计中。 2、在电路开发工程师和版图工程师的配合下，根据需求完成射频/模拟/数模混合/无线通信射频/电源电路（和版

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岗位职责： 1、负责芯片封装方案评估，与芯片设计，硬件，测试等相关部门co-work制定最佳方案和工艺。 2、负责新产品导入，跟进交付。 3、通过数据分析、DOE实验设计等方式排查产线工艺异常，优化生产参数，持续提升封装良率与量产稳定性。 4、依据JEDEC、IPC行业标准，开展芯片封装可靠性测试，分析失效机理

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工作职责： 1.参与公司数字化芯片的架构设计，需求分析，制定相应的数字化芯片设计方案。 2.参与数字化芯片的逻辑方案、信号处理方案、图像处理方案的设计。 3.参与芯片的建模与仿真、验证原理和架构可行性。 4.参与芯片设计团队深度沟通，联合设计、平台验证。 5.参与芯片回片后的联合调试及产品级联调，保障芯片在实

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工作职责： 1、 在导师指导下，进行子系统的模块验证工作，包括各种AISC功能模块、总线、接口模块等； 2、 完成模块级的验证策略、验证方案编写，并完成验证环境建立、用例编写、模块仿真等工作。完成模块级覆盖率收集及分析； 3、 配合集成和系统级验证一起完成完整验证工作； 4、 建立模块级后仿真环境，完成网表的时

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工作职责： 1、负责 CPO 光电共封装架构下的 2.5D/3D 高密度异构集成工艺路线规划与封装结构设计。负责封装方案的多物理场仿真验证，进行热学、机械应力与形变分析； 2、参与硅基中介层或封装基板的高频走线与布局评估，协助解决高速信号完整性问题，协同芯片设计团队完成光、电、热的联合设计与优化； 3、负责核心工

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岗位职责： 1、学习产品背景知识，进行数字电路的开发和验证： 依照产品spec，对模块功能进行分解和定义，完成模块电路的设计。 2、负责SOC的组件或者ASIC模块电路开发或者集成; 3、设计技术文档及相关专利的书写; 4、 配合验证团队合作完成电路的验证; 5、 根据FPGA特点对电路进行修改，利用FPGA

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工作职责： 1、负责硅光芯片的光子集成电路（PIC）方案设计，涵盖光栅耦合器、边缘耦合器、高速调制器、高速探测器等无源与有源器件的波导模式分析、结构设计与性能优化; 2、承担硅光芯片的版图绘制与 DRC 验证，熟悉各类 PDK，与外部 CMOS 代工厂紧密对接，完成流片前后的技术沟通、数据交付与后处理要求确认。

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岗位职责 1、负责数字逻辑电路设计，能够独立承担数字电路模块的开发与测试工作； 2、负责完成代码实现，仿真，验证； 3、完成代码综合，时序分析和优化； 4、负责配合测试工程师完成芯片测试与问题追踪。 岗位要求 1、硕士学历，微电子、电子信息类专业 2、具备一定的集成电路设计流程及系统知识，有SoC类项目经验、图像处理

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Job Responsibility: 岗位职责： 1. Create the specifications for Arm China’s IP/Subsystem products, analyze the trade-offs between different options via modelling o

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Job Responsibility： 岗位职责： 1. Analyze SoC architecture/specifications and translate requirements into verification items and executable plans. 分析 SoC 架构与规格文档，

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Job Responsibility: 岗位职责： 1. Analyze NPU hardware architecture and design specifications, decompose verification functional points, and compile complete modul

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Job Responsibility: 岗位职责： 1. Develop performance model & function model for NPU IP. 负责NPU IP的性能模型与功能模型开发 2. Engineer performance models for architectural an

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Job Responsibility: 岗位职责： 1. Module Design & Integration: Responsible for RTL coding (Verilog/SystemVerilog) and integration of subsystems/functional modules

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Job Responsibility: 岗位职责： Job Responsibility: 岗位职责： 1. Physical Design Implementation: Participate in the RTL-to-GDSII physical design flow for advanced SoC

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岗位职责 1、与前端设计工程师协作，完成芯片的面积优化、功耗分析、时序分析及版图规划（Floorplan）； 2、负责数字芯片自动布局布线，完成从Netlist到GDS的物理实现； 3、负责芯片物理验证（DRC/LVS/ERC）； 4、负责芯片的时序分析与时序收敛。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相

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岗位职责 1、参与制定完善的DFT设计需求； 2、在导师指导下完成或参与完成DFT设计工作； 3、参与DFT团队及设计流程（flow）建设； 4、参与DFT回片相关测试； 5、参与把控DFT设计质量。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟悉Verilog及DFT设计流程

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岗位职责 1、负责SoC chiptop/subsys/block 的逻辑综合、低功耗、时序分析与优化、形式验证等工作； 2、充分了解时钟复位及低功耗方案，保证SDC、UPF输出质量； 3、支持项目完成资源及功耗评估等工作； 4、构建并维护中端流程和环境，开发完善相关脚本； 5、与前、后端、DFT、验证等各团队通力合作

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岗位职责 1、负责高速接口/SoC芯片系统验证平台的搭建和维护； 2、负责编写芯片项目的验证需求、验证方案、验证用例、验证报告； 3、负责验证模型开发； 4、负责收集并收敛功能覆盖率与代码覆盖率； 5、配合硬件及软件工程师完成FPGA原型验证。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士及以上学

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岗位职责 DDR/PCIE/MIPI/SoC/控制器方向 负责高速接口类数模混合电路IP及SoC的逻辑设计与验证，工作内容包括： 1、参与芯片架构设计，负责逻辑设计、RTL代码编写及仿真； 2、负责Analog Verilog model建模及仿真； 3、负责FPGA测试，模块级及系统级验证； 4、在导师指导下参与模块

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岗位职责 1、负责高速接口类模拟电路的设计与仿真； 2、负责完成版图规划、寄生提取与后仿真验证； 3、负责版图的顶层规划与review，指导版图工程师实现高性能版图设计； 4、参与链路信号完整性分析，以及芯片测试、调试与量产问题分析。 岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟

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岗位：固件后端工程师 学历：本科 需求专业：计算机类,自动化类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD主控芯片的固件开发和调试， 代码性能优化。 2、高速 Flash 芯片适配，特性分析和错误处理。 3

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岗位：NAND Flash Research Engineer 学历：硕士 需求专业：信息与通信工程 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 职位描述： 对主流 NAND Flash 进行特性表征（Characterization

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岗位：SOC 验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责: 1、按项目规范制定验证计划及具体验证方案，搭建模块/SoC系统级仿真环境。 2、根据设计规范，编写验证代码

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