锦鲤求职岗位描述
工作职责：
1、负责 CPO 光电共封装架构下的 2.5D/3D 高密度异构集成工艺路线规划与封装结构设计。负责封装方案的多物理场仿真验证，进行热学、机械应力与形变分析；
2、参与硅基中介层或封装基板的高频走线与布局评估，协助解决高速信号完整性问题，协同芯片设计团队完成光、电、热的联合设计与优化；
3、负责核心工艺落地，跟进微凸点、倒装焊及光纤阵列的高精度耦合贴装，解决实际试制过程中的良率瓶颈、耦合漂移与焊点失效问题；
4、负责规划芯片级与模块级的可靠性测试，输出高质量的技术仿真报告、标准化工艺规范与作业指导文件。
任职要求：
1、硕士及以上学历，集成电路、微电子、封装工程、材料科学等相关专业；
2、熟悉半导体先进封装原理及工艺流程，深入了解晶圆级封装、倒装芯片互连、TSV 及硅光异构集成等专业知识；
3、具备扎实的仿真设计能力，能够熟练操作 COMSOL、ANSYS 等多物理场仿真软件，有实际的封装热力学建模或基板走线设计经验；
4、拥有超净间实际作业经验，熟悉自动耦合台、贴片机、引线键合等先进微电子封装与后处理设备的操作及调试。
5、具备较强的跨学科思考能力。