杭州半导体/芯片校招岗位

岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 参与总线、芯片互联及存储子系统等模块的数字验证工作。 - 协助完成AI算子功能验证与基础性能分析，参与验证环境搭建与测试用例开发。 - 支持SOC及IP级验证环境的开发、集成与维

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 参与SoC系统或关键IP（如NPU/GPGPU）的模块设计、RTL实现及相关技术支持工作。 - 协助进行内存子系统（如HBM/LPDDR）或高速接口的集成与基础验证。 - 参与芯

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 1. 中端方向 - 参与逻辑综合、形式验证、低功耗设计、时序约束（SDC）开发与优化。 - 配合前端与后端团队完成网表质量检查与功耗分析。 2. 后端方向 - 参与从布局布线（Pla

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岗位职责 你将参与曦望AI推理芯片及软硬件系统的核心研发工作，把底层技术能力推进到可验证、可交付、可规模化应用的真实场景。 岗位职责 - 技术文档与知识库搭建：收集并整理AI芯片架构、算子优化、通信库、编译器等领域的技术文档、论文、会议PPT及开源社区讨论，形成结构化的知识笔记或调研报告。 - AI芯片发展趋势跟踪

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岗位职责 负责芯片的RTL signoff、逻辑综合、DFT设计、形式验证、自动布局布线、寄生参数提取、时序分析、压降分析、ESD分析、DRC/LVS、特定电路仿真等。 岗位要求 1.本科及以上学历，电子相关专业； 2.熟悉CMOS集成电路设计及制造流程、Verilog硬件描述语言； 3.熟练使用数字后端常用EDA工

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岗位职责 负责模拟电路设计与IP集成、仿真验证、协作版图设计、设计文档等工作。 岗位要求 1.硕士及以上学历，微电子、电路与系统等相关专业，有流片经验优先； 2.掌握半导体物理、模拟集成电路等相关知识，熟悉CMOS/BCD工艺基本器件结构； 3.了解、熟悉基本电路构架如带隙基准电压、放大器、低压线性稳压器等相关模块，

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岗位职责 设计硅光子集成器件。  有源光子器件的模拟仿真。  与硅光芯片代工厂沟通，了解设计环境和规则。  使用通用EDA工具进行光芯片Layout，例如Cadence 或 基于Python的版图工具。  能够使用光学测试平台对光子器件进行测试表征。  与电子和算法工程师合作进行研发工作。 岗位要求 电气工程、应用物

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从事研极CPU团队自研RISC-V处理器设计及验证工作，参与或负责如下某方面的工作： 1. 自研处理器架构与微架构设计。 2. 自研处理器逻辑设计与验证。 3. 自研处理器性能分析及PPA优化。 4. 协同完成处理器级的功能验证及SOC项目的tap-out支持工作。 任职资格： 1. 计算机、电子、微电子等

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岗位职责 1. 制定NAND分析方案并针对NAND进行特性分析。 2. 基于NAND特性，提供介质使用方案。 3. NAND介质应用中失效问题分析与量产良率提升。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机、数学、物理、材料等专业。 2. 有良好的数学基础或者物理基础优先考虑。 3. 有扎实的Python/C

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岗位职责 1. 主导芯片从RTL到GDS全流程设计，涵盖Floorplan、PowerPlan、CTS、Postroute等关键环节，保障设计流程顺畅推进。 2. 开展物理验证、形式验证工作，基于CPF/UPF执行lower power检查，精准完成功耗分析，确保芯片低功耗设计目标达成。 3. 负责静态时序分析及IR、

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岗位职责 1. 负责模块级的综合实现。 2. 负责模块级DFT Spec的定义。 3. 负责模块级DFT架构设计和实现。 4. 负责提供DFT相关SDC，协助后端工程师进行DFT相关时序收敛。 岗位要求 1. 硕士及以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业。 2. 熟悉Perl/Python/TCL基

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岗位职责 闪存事业部：掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术，为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域，为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。

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岗位职责 1.根据设计需求，完成模块规格分解和设计文档撰写 2.完成RTL代码设计和验证相关工作。 岗位要求 1.硕士及以上学历，集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业 2.System Verilog和UVM，有验证环境搭建经验者优先 3.熟悉Verilog和典型的数字电路设计，有DDR相关经验者优先 3

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岗位职责 1.负责 SoC/子系统级的验证用例撰写、调试与回归验证，覆盖功能验证、随机激励生成、断言检查等场景； 2.深入分析设计规格，制定验证策略和分解测试点，进行充分性验证，收集覆盖率，确保功能完备性与稳定性； 3.持续跟踪并解决仿真过程中的异常行为，定位 RTL 设计缺陷，协助设计工程师修复 bug，优化验证

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岗位描述 CIPU芯片是阿里巴巴云计算数据中心的“神经中枢”，通过硬件级卸载与加速云计算核心负载，将通用计算、AI计算、存储与网络资源深度融合，为云上应用提供极致性能与弹性扩展能力。 作为连接云端业务需求与底层硅片实现的战略枢纽，你将主导下一代CIPU芯片的架构演进与产品落地，以自研芯片重新定义云时代的算力范式。在这里

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岗位描述 *本岗位更新SOC/CPU两个方向系统架构师 面向下一代高性能AI CPU芯片，深度参与从算法趋势洞察到微架构定义的全链路创新。你将利用AI工具与传统建模方法融合，高效开展设计空间探索（DSE），主导软硬件协同架构选型，推动算力与能效的代际突破。 1.架构探索与AI加速建模负责下一代处理器架构的设计空间探索

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岗位描述 1. 开发和维护AI芯片的编译器产品，支持多代芯片的硬件特性迭代，支持生态应用快速迭代对编译能力的要求，针对AI和HPC等业务场景实现有竞争力的性能优化； 2. 开发和维护服务器CPU的gcc、llvm、jdk等编译器和虚拟机产品，支持多代芯片的硬件特性迭代，在传统CPU场景和AI结合类场景实现有竞争力的解决

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岗位描述 1、参与存储SSD芯片/智能网卡/DPU芯片固件（FW）与驱动软件开发、调试及功能验证； 2、基于对芯片底层架构的深度理解，参与自研芯片的功能验证与性能评估，通过软硬一体化协同设计（Codesign），驱动自研芯片在复杂业务场景下的竞争优势； 3、开展固件测试（黑盒/灰盒）、问题定位与迭代改进。 岗位要求

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岗位描述 1. 搭建测试平台，产生测试向量验证芯片Function和Performance； 2. 开发自动化流程提高芯片验证效率； 3. 关注主流验证技术的发展和趋势，结合业务场景，提升验证质量、效率和投入产出。 岗位要求 1. 熟悉SystemVerilog 和 UVM方法学，能够独立搭建模块验证环境； 2.

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岗位描述 致力于AI SoC芯片关键前沿技术研究与工程落地，采用自上而下基于应用驱动和自下而上基于新技术的研究方法，在先进封装、先进互连、内存系统、DFX、物理设计、热设计、硬件系统等方向进行研究性探索，开发原型系统，落地到芯片产品。主要工作包括但不限于： 1. 先进互连与内存技术研究：研究并开发面向高带宽、低延时、高

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岗位描述 致力于AI SoC芯片架构设计与核心模块实现，参与从架构探索、性能分析、RTL设计到微架构优化的全流程闭环。我们希望引入具备体系结构思维与工程落地能力的校招生，在大规模AI芯片项目中推动架构创新与设计方法学升级。 主要工作包括但不限于： 1. 参与AI SoC芯片架构研究与定义，结合大模型训练与推理场景开展关

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岗位描述 1. 负责 UEFI/Linux Kernel 核心子系统对新一代 CPU 的特性支持及Upstream代码提交与维护； 2. 配合芯片研发周期，在 Pre-silicon 阶段利用QEMU和EMU来验证内核启动及核心功能，确定硬件实现的软件兼容性； 3. 深入内核核心模块像Memory Management

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岗位描述 1. 参与 AI 芯片多卡与多机互联通信库开发； 2. 基于芯片、服务器、网络集群架构特性与互联通信应用模式进行极致互联性能优化； 3. 支持多机多卡场景下用户问题分析与定位，并参与复杂分布式系统 hang 或慢节点等问题的专家分析功能开发； 4. 和仿真、硬件及架构团队紧密合作，参与芯片、服务器与集群架构等

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岗位描述 1. 参与自研AI芯片平台计算加速软件优化开发；通过算子优化、计算图编译及底层指令调优，紧密跟进业界前沿技术，开发低精度量化及稀疏算法解决方案，实现跨越式的性能提升，打造高能效比的 AI 计算方案； 2. 参与自研处理器平台上大数据、音视频、数据库、存储等应用场景算法和性能优化，参与硅前程序指令流切片及性能仿

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岗位描述 1. 在AI 芯片上适配SOTA开源框架和SOTA模型，分析解决适配过程中发现的功能、性能与精度问题，为AI芯片客户提供问题支持和解决方案； 2. 对SOTA模型和框架做原理分析，竞对分析、构建差异化产品竞争力，贡献开源社区提升产品影响力； 3. 构建SOTA模型和框架端到端粒度、算子粒度、Kernel粒度的

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岗位：芯片设计 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,计算机科学与技术 需求人数：80 工作地点：福建省厦门市,上海市闵行区,浙江省杭州市,广东省深圳市,四川省成都市, 职位描述： 1、芯片类：模拟IC设计、数字IC设计、数字IC验证、数字IC中端、数字IC后端、硬件系统、3D感知系统研发 2、算法类：图像算法、

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岗位描述 我们正在为自研 AI 芯片打造全新的编程语言和编译器工具链。这不是一个简单的""移植 LLVM 后端""的工作——你需要从零开始思考：什么样的编程模型能让开发者高效地表达 AI 计算？什么样的类型系统能在编译期捕获更多的并行化机会？什么样的中间表示能同时服务于高层优化和底层代码生成？ 你将参与设计面向 AI

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岗位描述 从主流模型支持到算子代码生成，AI编译器是自研 AI 芯片快速支持模型的核心技术。随着模型整体规模的增大，模型算法也出现了稀疏化和复杂化的趋势，AI编译面临新的挑战，如何选择并行算法，如何部署分布式数据访问，如何在计算的同时隐藏通讯时间等。 你将依据模型发展趋势和自研AI芯片的特点参与设计和迭代AI编译器的

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岗位职责： 1.UT/IT/ST验证 2.根据spec提取测试点、制定验证计划 3.搭建验证平台，编写验证用例，执行验证 4.Failure、Bug分析及定位 5.Coverage分析及收敛 6.按时、保质完成各节点的交付 7.开发验证相关的自动化工具 任职资格： 1.全日制硕士及以上学历，微电子、电

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【职位描述】 作为数字芯片验证工程师，你将参与到世界级无线通感芯片的研发流程中，确保每一颗流片的芯片功能正确： 1. 环境搭建：基于 UVM（Universal Verification Methodology）搭建模块级或子系统级的验证环境，编写 Agent、Driver、Monitor 和 Scoreboard

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