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联芸科技

数字后端设计工程师-杭州

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当前公开岗位库收录 联芸科技 40 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责
1. 主导芯片从RTL到GDS全流程设计,涵盖Floorplan、PowerPlan、CTS、Postroute等关键环节,保障设计流程顺畅推进。
2. 开展物理验证、形式验证工作,基于CPF/UPF执行lower power检查,精准完成功耗分析,确保芯片低功耗设计目标达成。
3. 负责静态时序分析及IR、EM的signoff工作,为芯片性能与可靠性筑牢基础。

岗位要求
1. 硕士及以上学历,微电子、电子、计算机、电气工程等相关专业背景,具备扎实的专业知识体系。
2. 熟练运用主流EDA工具,熟悉数字后端设计全流。
3. 掌握Linux操作系统,精通TCL、Perl、Python等至少一种脚本语言,可借助脚本提升设计效率与自动化水平。
4. 有数字后端设计实际项目经验者优先。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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