杭州半导体/芯片校招岗位

【工作职责】 1. 根据SoC芯片规格定义，完成模块级IP的： a) 设计文档撰写和维护； b) RTL代码设计与维护； c) 在SoC芯片中的集成。 2. 完成RTL代码的功能仿真验证； 3. 完成CDC、Lint等设计流程的检验； 4. 完成面积和时序的评估； 5. 支持数字验证、FPGA验证和芯片

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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工作内容 1、端到端参与到自研芯片开发过程中，分解验证需求，参与芯片前端需求设计改进，确保落地到芯片无遗漏； 2、对芯片验证对象进行模型化分析与设计，依托自研芯片原型验证平台，制定最优化的验证策略和方案 ； 3、深入理解芯片特性，从产品应用和芯片实现多维度测试设计，并开发嵌入式底软驱动以及自动化测试代码或脚本完成测试用

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工作内容 1、端到端参与到自研芯片开发过程中，分解验证需求，参与芯片前端需求设计改进，确保落地到芯片无遗漏； 2、对芯片验证对象进行模型化分析与设计，依托自研芯片原型验证平台，制定最优化的验证策略和方案 ； 3、深入理解芯片特性，从产品应用和芯片实现多维度测试设计，并开发嵌入式底软驱动以及自动化测试代码或脚本完成测试用

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工作内容 1、端到端参与到自研芯片开发过程中，分解验证需求，参与芯片前端需求设计改进，确保落地到芯片无遗漏； 2、对芯片验证对象进行模型化分析与设计，依托自研芯片原型验证平台，制定最优化的验证策略和方案 ； 3、深入理解芯片特性，从产品应用和芯片实现多维度测试设计，并开发嵌入式底软驱动以及自动化测试代码或脚本完成测试用

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岗位职责 1、 按照要求把电源管理类模拟芯片电路转换成版图,并进行版图的DRC/LVS/LPE验证； 2、 配合DE版图优化及tapeout。 3、 与研发团队配合共同根据目标参数设计出高质量版图。 岗位要求 1、微电子学/电子信息科学与技术相关专业，本科及以上应届生； 2、有CMOS或BCD工艺版图设计实习经验者更

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岗位职责 1、 基于自动测试设备开发芯片测试解决方案； 2、 参与产品开发全阶段，易测性设计，测试软硬件设计，程序调试及数据分析，新产品发布及导入工厂，量产维护及协助解决测试厂出现的测试问题； 3、 负责与AE、DE、PE等相关部门沟通协调，解决并满足新产品开发过程中的测试问题或需求； 4、 在规定的时间内完成指派的其

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岗位职责 1、负责数字电源管理芯片的数字控制算法实现与RTL代码开发； 2、搭建数字模块的仿真验证环境，编写Testbench完成功能验证及测试，确保逻辑设计的正确性； 3、协同模拟设计与系统应用团队，参与芯片级的数模联合仿真与调试，协助解决系统级问题； 4、编写相关设计文档与验证报告，协助测试工程师完成芯片回片后的功

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岗位职责 1、模拟电路模块包括带隙基准源、低压差稳压电路、运放、比较器、振荡器等电路设计，工艺corner仿真，撰写模块设计报告； 2、电源管理芯片，包括线性、AC/DC或DC/DC系统电路设计及仿真，撰写系统设计报告，召开综合设计评审； 3、指导/协助版图工程师进行版图设计； 4、撰写芯片的中测，成测初始规范； 5、

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岗位描述 AI 芯片的成功，不仅取决于硬件架构的先进性，更取决于软硬件协同设计的深度。我们正在寻找能够在硬件和软件之间架设桥梁的人才——你既需要理解芯片的微架构、指令集、数据流，也需要理解编译器的优化策略、算子的计算模式、大模型的推理特性。 你将参与自研 AI 芯片的软硬件协同设计，包括：基于软件栈的反馈优化硬件架构、

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岗位描述 1. 本岗位聚焦于大模型推理阶段PAF（Prefill-Attention-FFN）分离架构下的软硬件协同优化。将深入底层，打破传统单一硬件视角的局限，通过跨层级建模与仿真，为下一代AI算力基础设施提供理论依据与技术支撑； 2. 构建PAF全链路负载特征基准： - 深入分析大模型推理中Prefill、Atte

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岗位职责 团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各

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岗位职责 1. Logic/SRAM/EFuse/NOR flash器件及其基础单元的设计和版图优化； 2. 器件电学参数表征及分析，并试验设计以优化器件性能；设计器件测试结构，并用模型进行仿真验证； 3. 与工艺工程师及整合工程师合作进行试验和优化设计；与良率工程师一起提升产品良率； 4. 与器件仿真工程师合作对器件

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岗位职责 1. 开发高性能和有竞争力的内存IP，包括SRAM、eDRAM和Fuse； 2. 设计存储器位单元、读/写电路和外围电路； 3. 设计测试芯片，包括用于工艺鉴定的特定功能TQV宏； 4. Testbench设置和Spice、Verilog及数模混合模拟仿真； 5. 定义芯片测试规范； 6. 芯片调试和良率分析

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工作职责： 1) 根据MCU模块设计规格编写验证计划、验证方案、搭建验证平台； 2) 负责芯片数字电路的验证工作，并编写芯片仿真验证报告； 3) 及时向IC设计工程师进行反馈，提出改善意见或方案，提升IP/芯片的性能； 4) 归纳总结并文档化IC验证经验，积极分享； 5) 负责部分用户芯片手册或应用文档的编写； 6) 

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岗位职责： 参与全流程产品开发（产品定义、可行性分析、电路设计、版图设计与优化、产品测试、量产文档整理等）。 任职要求： 1.微电子与半导体相关专业硕士及以上学历，具有扎实的模拟电路基础知识，熟悉了解器件物理、微电子工艺； 2.在校有一些专利项目、研究方向的专业论文发表者，在校有专业竞赛获奖经历，有电路设计，版

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岗位职责： 作为电源管理芯片设计工程师，你将参与到电源芯片的研发全流程中： 1. 电路设计：完成电源管理芯片（PMIC、DC-DC、LDO、Gate Driver，Motor Driver, Power switch，Charger等）的电路设计与仿真，包括但不限于Bandgap、Oscillator、PWM/PF

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工作职责： 1)      了解电机驱动系统，清楚IPM在系统中的工作状态，电流、电压波形，学习整机系统对于IPM的要求。 2)      了解IPM损耗计算和热仿真 3)      电机驱动系统仿真平台建立 4)      IPM模块及系统热设计仿真。 5)      产品创新具体工作的执行，例如封装草图的绘制、新工

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岗位意向：芯片可靠性工程 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责新产品开发过程中的热、变形、力学分析、优化产品设计、工艺设计和可靠性评估，竞品分析，针对大型集群组网建立可靠性分析模型，主导系统可靠性提升方案制定及开发落地； 2、负责芯片量产测试数据的统计分析，从海量数

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工作职责： 1)        参与产品的可测试性设计需求提交； 2)        负责新品从研发走向量产的测试开发和导入工作，保证设计和生产的有效衔接； 3)        负责集成电路新品测试方案开发（包括测试程序、测试卡的开发和调试）； 4)        负责新品转批量和已量产产品的技术支持、生产保障； 5)

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工作职责： 1）负责MEMS传感器结构设计、仿真分析和版图设计； 2）与MEMS工艺、封装和测试等周边领域协作开发产品技术方案，并协助解决实际问题； 3）负责传感器物理层面的理论分析、建模仿真； 4）解决产品性能、可靠性相关的技术问题，对产品的竞争力负责。 任职要求： 1）   硕士及以上学历，微电子、机械或MEMS

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工作职责： 1) 研究MEMS材料特性的监测方法，从材料机理方面研究MEMS器件的技术问题； 2) 研究MEMS传感器的失效问题，并提出改善方案； 3) 批量化生产中的产品良率分析、不良原因统计分析，成品良率与产品方案、工艺数据等相关性数据分析； 4) 解决客户使用中遇到的技术问题，从产品层面提升客户的使用体验。 任

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工作职责： 1) 负责MEMS传感器封装结构设计； 2) MEMS微机械构件和封装结构联合多物理场仿真，以器件性能为导向，进行封装结构优化设计； 3) 与通用封装同事协作，开展封装工艺优化和量产稳定性提升工作。 任职要求： 1) 硕士及以上学历，MEMS、物理或电子技术专业； 2) 熟悉惯性、压力、谐振器等一种或多种

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工作职责： 1)        负责新产品开发需求拟制，能从系统适用性、竞争性、成本等多维度提取参数边界，精准定义产品，输出芯片、封装成品的设计要求。 2)        负责新产品开发全流程跟进，包括客户导入、芯片测试、封装、成品测试、性能参数验证、可靠性验证、产品问题分析与改进及良率提升，客诉处理等； 3)    

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工作职责： 1)        基于SOI硅光工艺平台，完成光波导、耦合器、微环、调制器、锗硅探测器等核心器件的仿真优化与工艺适配，结合制程能力折中器件性能与工艺窗口。 2)        负责光子器件版图规范制定、参数化PCell开发，配合完成硅光PDK、光学DRC工艺规则迭代，支撑芯片规模化量产设计。 3)    

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工作职责： 1) 负责片上集成光学系统的设计仿真； 2) 根据光学系统仿真提取光学系统组装或制程的公差要求； 3) 负责光学系统的测试评估。 任职要求： 1) 硕士及以上学历，光学相关专业； 2) 熟悉片上集成光学系统常用的光学器件库，具有较强的波动光学基础； 3) 熟练使用光学仿真设计软件； 4) 熟练使用机械建模

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工作职责： 1)        完成版图布局规划、物理布线和验证，包含drc和lvs； 2)        依靠LAYOUT布局技术，以提高电路性能； 3)        与线路设计师有效合作，完成布图设计目标； 4)        负责相关LAYOUT文档的撰写。 任职要求： 1) 本科以上学历，微电子、电子信息等

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