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海康集团

器件与工艺集成工程师(27届)

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岗位描述

工作内容
1.负责原型器件与阈值选通器原型器件的工艺研发,涵盖磁性薄膜沉积、光刻、刻蚀等关键单项工艺,以及器件全流程集成工艺的开发与优化。
2.承担器件电学性能(I-V、C-V、耐久性、保持性)、磁性参数(如磁电阻、交换偏置)及微观形貌结构(SEM、TEM、XRD)的系统测试与表征。
3.独立处理并分析实验数据,建立工艺结构性能关联图谱,为器件改进提供数据驱动决策。
4.紧密协同材料研究、电路设计、仿真模拟及应用团队,推动新型存储材料在晶圆级工艺平台上的快速验证与工程化转化。

任职条件
1.硕士以上学历,微电子、材料、物理、化学、集成电路等相关技术等相关专业。
2.具备微纳器件或薄膜材料基础知识,有以下任一研究背景者优先:a)微纳加工设备(如PVD、ICP、CVD等)使用经验;b)阈值选通器或相变存储;c)磁性薄膜/自旋电子学;d)存储器件设计与表征;e)TCAD或工艺仿真。
3.动手能力强,能够独立操作工艺设备和测试仪器,注重实验细节与重复性。
4.熟练使用数据处理与分析软件(如Origin、Python、Matlab等),具备良好的英文文献阅读与技术报告撰写能力。
5.为人正直,态度严谨,具有高度的责任心、主动性和跨团队沟通执行力,对半导体工艺研发有强烈兴趣。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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