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全国电子/硬件开发校招岗位

比较嵌入式硬件、原理图与 PCB 设计、射频、FPGA 及电源硬件岗位,对照电路调试与仪器经验筛选。以下岗位按发布时间排列。目前共 3,458 个。

全国电子/硬件开发校招:先筛选,再核对申请条件

全国电子/硬件开发校招目前汇总 3,458 条岗位记录。本页最新样本的招聘单位包括陕汽控股、御微半导体、韶音、广州虹科电子科技;可在下方比较具体岗位的学历、职责与申请原链接。岗位数量不代表个人符合资格,薪酬、专业和毕业届别以各岗位原始公告为准。

电子与硬件岗位先区分嵌入式单板硬件、射频电路、电源硬件、FPGA 开发与信号完整性(SI/PI),核对原理图/PCB 工具与实验室仪器调试要求。

  1. 核对公告接受的毕业届别、专业与学历,列表中的招聘类型不保证适用于每位求职者。
  2. 打开岗位原链接确认全国工作地点、具体单位、申请入口和截止时间;岗位仍在列表中不保证仍接受申请。
  3. 根据 JD 整理本人经历,准备附件与开放问题;填写后保存官网回执,再记录下一步。

昨天发布 · 10月27日

  • 低压硬件设计(J11930)陕汽控股 · 校招 · 咸阳一键投递
    快速预览岗位要求

    岗位职责 1、负责电机控制器主控板低压部分硬件设计开发; 2、负责硬件原理设计、电路仿真、核心器件选型、PCB设计、BOM输出等; 3、负责产品硬件单板测试、硬件相关DV测试等; 4、负责项目开发过程中硬件相关文档的编制、归档等; 5、负责竞品分析、市场问题分析等。 岗位要求 1、本科及以上学历,电子、电力电子、自动

    本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

10月26日发布

10月25日发布

10月23日发布

10月22日发布

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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