硬件开发（27届校招）

工作职责：

1、参与硬件产品的需求分解和原型设计，可行性分析和总体方案设计、评审和验证工作；

2、参与硬件产品的性能指标和质量标准的制定，负责硬件产品开发过程的风险管理；

3、参与硬件板卡及系统的全流程开发，参与完成硬件器件选型和评估、电路原理图设计、PCB设计、样机制作与调试测试；

4、负责硬件产品Gerber、BOM物料、设计规范和设计文件的管理；

5、负责硬件产品研发、试产及量产阶段问题定位和问题解决；

6、与厂商紧密协作，对接生产制造和产品化量产，编写SOP，指导并协助工厂产测，及时解决遇到的问题，必要时出差现场解决问题；

7、负责已有产品的维修和技术支持，与公司各部门协作，支撑公司项目实施；

8、独立编写项目开发文档和测试报告，保证质量，并及时交付；

9、负责硬件产品性能和质量的持续改进，完成产品生命周期管理。

任职资格：

1、2027届统招大学本科及以上学历，电子或者电气相关专业毕业；

2、熟练使用Cadence ORCAD原理图设计软件，熟练使用Allegro；

3、扎实的硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，对电源、时钟、逻辑等基础模块有积累和相关设计开发、测试经验；

4、熟练使用示波器、逻辑分析仪等仪器，有丰富的板级调试经验，能独立测试以太网、DDR、Serdes等高速信号。焊接和动手能力强，具备优秀的分析问题和解决问题的能力；

5、良好的沟通表达能力和文档编写能力；

6、富有团队协作精神，敢于承担责任，具有高度的职业进取心和责任心。