无锡电子/硬件开发校招岗位

岗位职责 1.从事ATE测试治具原理图与PCB Layout设计，输出Gerber文件； 2.与客户沟通需求，制定设计方案； 3.跟进PCB生产问题，输出高/高速PCB设计与校验方案。 岗位要求 2027届本科及以上学历； 电子科学与技术、电子信息工程、自动化、测控技术与仪器、通信工程、控制工程、微电子科学与工程、电

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岗位描述：1、与相关事业部保持良好沟通，收集需求、定义专项课题；2、主导专项课题的攻关，包括立项、计划、执行、落地，问题闭环；3、参与相关研究方向的技术路线规划；4、定制化声学、音频软硬件解决方案的研究开发，解决方案的优化设计； 5、必要的公司内外的技术研讨与学术交流；6、跟踪前沿的声学、音频的相关技术，撰写相关的专利

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岗位描述：1、负责手机、穿戴、笔记本、平板电脑、服务器等相关产品的系统热设计工作；2、负责散热材料、风扇模组等器件选型评估，确保选型符合设计要求；3、负责系统散热仿真模拟，提前识别热设计风险；4、负责产品散热调试、Bug修正及维护；5、负责散热技术规划和创新。岗位要求：1、热能工程、流体力学、工程热物理、电子、机械、

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岗位描述：1、 负责射频方案评估与设计，原理图设计,PCB射频部分相关布局及线路检查、射频电子器件选型,整机EMC评估,以及整体射频性能链路预算;2、负责项目的射频电路调试和自测，针对发现的问题进行解决；3、 负责跟踪和解决，项目在生产、认证、测试过程中射频与天线遇到的问题；4、负责编写射频相关设计文件，确认生产资料中

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岗位描述：1、负责事业部产品Camera开发工作；2、对于项目中使用的Camera器件性能是否可能达标作出风险评估和可行性分析；3、调试Camera各种效果，如预览、拍照、摄像等等。岗位要求：1、本科及以上学历；2、电子，通讯，计算机及相关专业；3、英语CET4及以上；4、良好的分析与解决问题能力、学习能力、创新能力、

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岗位描述：1、负责电子终端产品开发阶段硬件设计工作，负责调试并解决相关的技术问题；2、负责基带、音频部分的器件选型、认证和成本控制工作；3、负责生产自动化导入，生产问题解决，保证产品满足良率要求至顺利量产；4、具有一定的电子类产品散热设计相关知识，掌握一种热仿真软件，如Flotherm、Icepak、Fluent等。岗

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岗位职责 1、根据电路原理图，配合结构要求完成大功率的PCB layout设计； 2、配合解决产品出现的的问题，进行改善优化设计； 3、了解PCB,SMT工艺，且对PCB进行工艺改进，EQ的问题沟通等； 4、元器件封装库的设计，完善建立标准原器件库； 岗位要求 1、本科及以上学历，电气工程及其自动化、电力电子、

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岗位职责 职责描述： 1、 负责逆变器电源的磁件设计； 2、 负责对磁件进行损耗分析； 3、负责对磁件进行电磁厂仿真； 4、负责制定磁件规格书，与供应商沟通方案。 岗位要求 1、本科及以上学历，电气工程及其自动化、电力电子、电子信息、磁性材料等相关专业，2026 届应届毕业生； 2、掌握电磁场、电路基础原理，了解变压

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岗位职责 1、逆变器硬件设计 - 负责光伏/储能等场景的逆变器主拓扑设计（如DC-AC、DC-DC等），包括功率器件选型（IGBT/SiC MOSFET）、磁性元件设计、驱动电路设计等。 - 完成原理图设计、PCB布局（如高功率密度布局、EMC优化）、热仿真及可靠性验证。 2、关键电路开发

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岗位职责 1.客诉问题处理与器件级失效分析：通过失效分析手段分析故障原因，明确结论并提出产品优化改善建议； 2.物料准入测试及相关标准建立和优化：通过对元器件的深入研究建立相关标准及测试方法，迭代技术方案； 3.TOP故障率问题专项研究：通过理论和实验的相互论证，模拟重现失效现象，明确问题改进方向并跟进改善结果，降低故

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岗位职责 1.相关产品模块的方案设计、器件选型、原理图及PCB设计； 2.产品的测试及整改，协助测试工程师，保证产品测试通过； 3.响应客诉问题，主导或协助分析问题根因，并给出解决方案。 岗位要求 1.电子信息、自动化、通信工程等相关专业，本科及以上学历； 2.数电、模电基础扎实，熟悉基本的元器件原理； 3.能独立使

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Job Description: Responsibilities: - Design HW architecture for INV - Design of power circuit, including driver - Desing of control circuit (μC interface de

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Job Description: 负责汽车车载OBC/DCDC 等电源类产品设计 负责分解客户硬件需求，设计控制器硬件电路，性能计算，仿真，验证测试工作，并完成相关设计文档，负载箱电气设计 负责功率拓扑分析，性能分析与调试 负责与结构工程师和Layout工程师进行Layout设计规则定义 负责其他产品项目上的

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岗位职责 1.负责芯片封装级与系统级高速信号完整性（SI）仿真，包括反射、串扰、时序裕量等关键指标的分析与优化； 2.负责电源完整性（PI）仿真，包括IR Drop分析、PDN阻抗特性评估、去耦电容布局优化等； 3.配合基板设计、PCB设计团队，完成基板叠构设计、布线评估与电性能仿真验证； 4.配合热力、封装工艺团队，

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岗位职责 1. 负责总体方案中FPGA部分的方案设计，保证设计方案的完整准确。 2. 负责项目中FPGA部分的研发实现，承担系统FPGA代码编写，保证代码性能满足产品要求。 3. 负责FPGA模块测试，系统测试，并与硬件设计人员一起定位解决测试问题。 4. 软件调试与性能测试，进一步优化软件性能。 5. 编写软件设计文

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岗位职责 1、负责硬件方案设计，根据产品需求完成硬件整体方案评估、器件选型及原理图绘制； 2、负责PCB开发设计，完成PCB布局布线、阻抗匹配、电源分割等关键设计工作； 3、负责硬件调试与验证，包括样板焊接、上电调试，排查电源、信号、时钟及接口故障，完成功能测试、老化测试、高低温试验、静电（ESD）防护测试及浪涌测试；

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