成都半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1. 参与数字芯片、SoC及相关子系统的功能验证工作，包括CPU、NPU、高速接口、存储及片上互联等模块。 2. 根据芯片设计规格，参与验证需求分析、验证计划制定及测试点分解。 3. 使用SystemVerilog、UVM等方法搭建和维护验证环境，开发测试用例、参考模型、检查器及覆盖率模型。 4. 开展模块级

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岗位职责 岗位职责 1.负责芯片从Netlist 到 GDS全流程后端物理实现，包括模块 Floorplan、Place、CTS、Route、Physical Verification 等。 2.完成时序 / 功耗 / 面积优化，进行STA 时序分析、功耗分析、IR Drop、EM 分析，解决时序收敛、串扰、噪声等关键

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岗位职责 1. 参与完成芯片的物理实现，包括平面图、电源计划、布局布线、CTS； 2. 参与完成整芯片和模块的定时签核和物理验证； 3.与前端团队和DFT团队密切合作完成具有挑战性的设计。 岗位要求 1.集成电路、微电子及电子类相关专业优先； 2.有半导体行业实践经验者优先； 3.善于沟通及团队协作； 4.专业成绩优

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岗位职责 1. 参与完成数字前端设计和验证，参与完成进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计； 2. 参与完成芯片项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求； 3.熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等； 4.配合后

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岗位职责 1.各种工艺节点的高速和超高速电路开发设计，主要包括：模块级建模和验证，电路设计级仿真验证，数模混合仿真验证，回片调试验证，设计文档等； 2.具备一定的模拟电路基础； 3.有以下相关经验优先：高速时钟设计、时钟和数据恢复电路设计、高速模拟前端设计、高速驱动器设计、自适应算法设计、DFE设计、全定制高速数字电路

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岗位职责 1.微电子、电子及相关专业，熟悉VERILOG、SYSTEM-VERILOG; 2.了解前端开发流程，有相关项目实习经验更佳； 3.掌握脚本语言(PYTHON、PERL、TCL)更佳。 岗位要求 1.集成电路、微电子及电子类相关专业优先； 2.有半导体行业实践经验者优先； 3.善于沟通及团队协作； 4.专业

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岗位职责 1.协同前端与DFT,理解芯片架构,并对AI算力芯片设计的早期物理实现评估； 2.独立搭建自动化后端流程并提升性能; 3.负责Top/Block级P&R、时序及物理Signoff; 4.协同前端提升特定工艺下的芯片PPA; 5.完成Wafer on Wafer堆叠芯片后端物理实现。 岗位要求 1.计算机/

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岗位职责 1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证，包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证，覆盖率分析、验证报告等完整功能和时序验证流程； 2、或Formal形式化验证； 3、或跨平台EDA验证和硬件加速联合仿真。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关

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岗位职责 1、芯片软件架构设计和软件开发工作：负责芯片初始化、配置及芯片内系统的软件开发工作；负责芯片配套的SDK软件的架构设计和软件开发工作； 2、芯片原型验证工作：负责芯片原型验证方案设计,开发软件验证程序；负责芯片tapeout之前的功能、性能验证等工作；负责网络功能模型验证及业务逻辑验证；负责芯片原型验证平台

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岗位职责 1、GPGPU/GPU功能模型与性能模型开发； 2、GPGPU/GPU性能分析/架构探索； 3、负责模型验证集搭建，进行模型的完备性验证； 4、完成模型性能分析工具和自动化工具的开发。 岗位要求 1、计算机、电子工程、微电子、自动化等相关专业，本科及以上学历； 2、扎实的C/C++编程能力，具备良好的软件设

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岗位职责 1. 参与SOC芯片DFT（可测性设计）方案制定与实施，包括Scan链插入、MBIST、Boundary Scan、JTAG等。 2. 协助完成DFT相关的设计、仿真、时序分析等工作。 3. 参与ATPG向量生成与仿真验证，协助测试向量调试与故障分析。 4. 参与芯片投片前各项Signoff检查。 5. 协助

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岗位职责 1. 参与芯片模块级物理设计工作，协助完成布局布线（Place & Route）、时钟树综合（CTS）、时序分析及物理验证等基础工作。 2. 配合团队处理模块级时序收敛、功耗优化、面积优化等相关问题，参与ECO工程变更执行。 3. 参与芯片物理验证工作，包括DRC（设计规则检查）、LVS（版图与原理图一致性检

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岗位职责 工作职责: 1. ESL事务级建模，协助搭建功能、时序、性能仿真模型，覆盖端口收发、路由转发、虚通道VC、流量控制、缓冲区管理等核心模块。 2. 协助搭建AI集群仿真平台，复现大模型训练常用集合通信流量，统计分析带宽、时延、拥塞、吞吐等核心性能指标，输出基础仿真报告。 3. 与架构师、数字设计团队合作，

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岗位职责 1.根据芯片设计规格，搭建 UVM 验证平台，编写 Testcase，完成模块、子系统级功能仿真验证，定位设计缺陷。 2.开展覆盖率收集与分析，持续完善激励与检查逻辑，提升功能覆盖率，输出验证报告。 3.和数字前端、DFT、后端工程师协同对接，跟进 bug 复现、闭环回归，保障芯片设计按期交付。 岗位要求

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岗位职责 1、负责芯片数字电路或集成设计相关开发工作，根据系统架构需求制定或集成设计规格； 2、负责数字电路设计前端、DFT或后端实现，包括但不限于RTL编码、综合、静态时序分析及物理实现等满足功能和性能规格要求； 3、负责数字电路或集成设计功能验证，包括但不限于RTL功能仿真、门级时序仿真、功耗仿真、混合仿真等； 4

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岗位职责 1. 负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真； 2. 配合版图工程师完成版图设计工作； 3. 配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作； 4. 配合产品部门进行封装测试的量产导入工作； 5. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作。

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【岗位职责】 1、开发处于业界领先地位的模拟及电源集成电路； 2、经过培训后能够独立设计和开发集成电路产品，帮助版图设计，负责将产品投放生产； 3、能与团队成员通力合作按时完成工作，并能跟应用和系统工程团队共同协助，将产品构想转化为具体设计规格。 【岗位要求】 一、院校&专业要求： 双一流，硕士及以上学历；

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岗位职责 闪存事业部：掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术，为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域，为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。

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岗位意向：工艺评估及模型定制 工作地点：深圳/上海/北京/南京/杭州/西安/东莞/武汉/成都/苏州 岗位职责 1、负责工艺评估，为产品设计选择合适的工艺平台，给产品导入提供工艺、器件、模型相关问题的支持； 2、牵引并协同Foundry进行新工艺技术开发、器件定制优化、测试表征及模型/PDK 的建立。 岗位要求 1、微

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岗位职责 1、与设计工工程师配合，完成IP、子系统或SoC系统级feature 提取，完成UVM 验证环境的搭建和验证工作； 2、负责编写验证计划、实施并输出报告； 3、负责子系统或SoC系统级的后仿验证工作； 4、追求卓越、高效，并富有质量意识。 岗位要求 1、微电子和集成电路、电子工程、计算机等相关专业硕士

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岗位职责 1、参与芯片/SoC设计的FPGA及Emulation原型验证平台搭建与维护； 2、负责RTL代码在FPGA/Emulation等平台上的编译、综合、分割、布局布线及版本生成； 3、参与PCIe、DDR、DP、MIPI等接口的功能验证和系统联调； 4、编写Shell、Python、Tcl等脚本，运用AI

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岗位职责 1.负责低功耗模块Netlist到GDS的物理设计工作，包含floorplan/powerplan/place/CTS/route/STA; 2.负责全芯片/模块收敛及signoff工作，包括timing analysis & signoff，SI analysis & fix，formal/Lowpower

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岗位职责 1、负责芯片模块或顶层（Top Level）的综合（Synthesis）工作，将RTL代码转换为门级网表（Netlist）。关键任务是根据设计需求，编写和验证精确的时序约束文件（SDC），并负责其检查与完善，以确保时序签核（Timing Signoff）的安全性与准确性； 2、负责形式验证（Formality

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岗位职责 1、负责完成模块级（Block Level）或中小规模芯片从逻辑综合（Synthesis）、布局规划（Floorplan）、布局（Placement）、时钟树综合（CTS）到布线（Routing）和物理验证（DRC/LVS）的完整流程； 2、进行静态时序分析（STA）​ 和时序收敛（Timing Closur

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工作内容： 1.在规定时间内完成和交付符合研发工程师要求的模块级版图。 2.协助提供用于调试、后仿、评估的版图模块及参数提取工作。 任职资格： 1.本科及以上，理工科相关经验 2.有一定的半导体、集成电路及版图的相关基础知识，或有相关培训经验。了解或使用过Virtuoso，Calibre, Assura等版图

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岗位职责 1.负责在规定的时间内交付符合功能、性能和质量要求的电路参数或模块，包括产品可行性分析、确定射频电路或模块架构，完成芯片设计、开发和调试。 2.按工作规范和IPD流程要求提供产品技术相关文档和报告等。 3.协助测试工程师制定Test plan；配合测试，生产，质量，完成产品开发到量产的转化。 4.支持

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岗位职责： 1.在规定时间内完成和交付符合研发工程师要求的模块级版图。 2.协助提供用于调试、后仿、评估的版图模块及参数提取工作。 3.协助完成顶层版图相关工作。 4.协助完成Tape out相关工作。 5.参与版图相关领域技术研讨、技术攻关。 任职要求： 学历：本科及以上 专业：电子类相关专业 必备

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岗位要求： 1、EE或者微电子专业硕士研究生，熟练掌握verilog coding，熟悉linux环境的使用，熟悉常见EDA工具； 2、熟悉ARM AMBA 总线架构，使用过ARM Cortex-A，Cortex-R或者RISC-V系列CPU优先(SoC设计方向)； 3、具有大型SOC设计验证经验，尤其高速接口（

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岗位职责： 1、负责芯片产品的嵌入式软件及固件开发：编写能够覆盖各类 SoC 复杂使用场景的系统级程序； 2、验证各类 SoC：包括功能验证、性能评估以及功耗优化工作，包括硅前和硅后验证； 3、调试复杂的系统级 SoC 问题：解决涉及软件与硬件交互的各类复杂问题和故障； 4、负责 SoC 芯片Bring-up：

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岗位职责 1.参与异构编程模型、自研芯片编译器、编译工具链及AI编译器的设计与开发； 2.开展编译器性能分析与优化，针对芯片架构进行定制化优化； 3.参与芯片软硬件协同设计，保障编译器与硬件特性深度适配； 4.跟踪编译器领域前沿技术，持续迭代优化编译工具链性能。 岗位要求 1.本科及以上学历，211院校优先，计算

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