后端设计工程师

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录灿芯半导体 8 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1. 参与完成芯片的物理实现，包括平面图、电源计划、布局布线、CTS；
2. 参与完成整芯片和模块的定时签核和物理验证；
3.与前端团队和DFT团队密切合作完成具有挑战性的设计。

岗位要求
1.集成电路、微电子及电子类相关专业优先；
2.有半导体行业实践经验者优先；
3.善于沟通及团队协作；
4.专业成绩优异。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。