芯片后端工程师

岗位职责
1.负责低功耗模块Netlist到GDS的物理设计工作，包含floorplan/powerplan/place/CTS/route/STA;
2.负责全芯片/模块收敛及signoff工作，包括timing analysis & signoff，SI analysis & fix，formal/Lowpower verification;
3.负责全芯片/模块的物理验证工作，包含 DRC/ANT/LVS/ERC/ESD/latch up等;
4.负责全芯片/模块的IR drop/EM signoff 工作；
5.对AI工具提升效率具有强烈兴趣，并能积极参与开拓运用AI工具。

岗位要求
1、2027应届本科及以上学历，半导体，集成电路，通信信息，电路与系统相关专业；
2、熟悉Linux工作系统，熟悉至少一种开发语言，如 C++/C#/Python/Perl；
3、使用过至少一款常用的EDA开发工具；