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黑芝麻

芯片后端设计工程师(J11162)

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岗位描述

岗位职责
1. 参与芯片模块级物理设计工作,协助完成布局布线(Place & Route)、时钟树综合(CTS)、时序分析及物理验证等基础工作。
2. 配合团队处理模块级时序收敛、功耗优化、面积优化等相关问题,参与ECO工程变更执行。
3. 参与芯片物理验证工作,包括DRC(设计规则检查)、LVS(版图与原理图一致性检查)、IR Drop分析等。
4. 协助整理模块级设计交付数据,配合完成从Netlist到GDSII的全芯片Signoff相关工作。
5. 参与后端设计流程的脚本开发与文档整理,助力团队工作效率提升。

岗位要求
1. 硕士及以上学历,微电子、集成电路、电子信息工程、计算机、通信等相关专业。
2. 了解数字集成电路后端设计基本流程,对布局布线、时序分析、物理验证等核心概念有基本认知。
3. 熟悉Linux系统基础操作,了解Tcl/Perl/Python任一脚本语言者优先。
4. 接触过Innovus/ICC2/Calibre/PrimeTime等EDA工具,或有相关课程设计、实习经验者优先。
5. 具备良好的学习能力、责任心和团队协作精神。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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