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灿芯半导体

数字前端IP设计/验证工程师

  • 校招
  • 合肥 / 苏州 / 成都
  • 硕士及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-08-19
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
1. 参与完成数字前端设计和验证,参与完成进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计;
2. 参与完成芯片项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求;
3.熟练使用数字IC设计的EDA工具,包括仿真、综合、时序分析等;
4.配合后端工程师完成布局布线,指导设计测试方案,并协助对芯片样片进行测试评估,参与完成相关技术文档编写。

岗位要求
1.集成电路、微电子及电子类相关专业优先;
2.有半导体行业实践经验者优先;
3.善于沟通及团队协作;
4.专业成绩优异。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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