成都半导体/芯片校招岗位

岗位职责： 1.学习理解IP/子系统/SOC的架构， 并参与IP/子系统/SOC级别的验证工作，包括验证流程与环境的开发与维护 2. 负责C/C++/SystemC仿真模型的搭建 2. 负责SOC各功能，子系统，或者IP 的验证计划制定与执行，验证环境的搭建，维护与改进 3. 负责C++/SV/UVM验证用例的

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"岗位职责和工作方向： 物理设计全流程工作，设计流程开发，设计方法开发及优化.主要工作方向： 1.模块级别全流程物理设计 2.顶层物理设计 3.时序分析，压降/电迁移分析，物理验证和相关的签核 4.物理设计和签核相关的设计流程开发，设计自动化开发等。 任职要求： 1. 具有良好的逻辑思维和分析推断能力，学

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1.芯片系统软件开发，系统验证用例开发，在EMU和芯片上完成IP及系统级验证 2.芯片微码固件（BIOS/VBIOS）及工具开发 3.操作系统驱动程序（KMD）及用户态驱动程序（UMD）开发 4.芯片软件生态栈及生态工具开发 5.产品生产上线及客户支持，相关工具开发" 任职要求： 1.对计算机系统结构有一定

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岗位职责： 1.根据架构改动撰写或更新设计文档，定义模块接口与功能 2.负责模块微架构设计和代码实现，编写或改进相关模块的RTL 代码 3.负责代码质量检测和模块级综合，根据时序、面积、性能、功耗要求优化RTL 设计 4.SOC前端设计与系统集成，如时钟，复位，系统控制，数据网络，PCIE，HBM； 5. S

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岗位职责： 1.分析芯片在各应用领域（HPC，AI等）的计算性能，提升软件计算效率 2.设计，实现，维护DCU 软件的数学库，AI库，AI框架，AI编译器等 3.在model，EMU和芯片上完成性能调优，提供高计算效率的用户解决方案 4.与硬件设计及验证团队，讨论并分析完成新一代芯片的指令开发和性能分析 5.

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岗位职责： 1. 高性能CPU/GPU/SOC架构设计分析 2. CPU/GPU/SOC微架构的性能分析及优化 3. 基于芯片架构，进行架构功能验证与性能建模 4. 应用程序的行为与性能分析及优化 5. 开发流程中的性能验证工作 6. 开发性能分析工具 任职要求： 1.电子工程、微电子或相关专业，硕士及

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"岗位职责： 1. 完成扫描链（Scan）规划与插入、边界扫描（JTAG）设计实现。 2. 设计存储器自测试 MBIST 与关键模块 LBIST 方案。 3. 使用 ATPG 工具生成并压缩测试向量，完成仿真与故障覆盖率收敛。 4. 在 AXI/AHB/APB 等总线下规划 IP（CPU、DDR、PCIe、US

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岗位职责 1.参与芯片DFT架构设计与实现：使用业界主流EDA工具（如Mentor Tessent）进行扫描链插入、压缩逻辑插入、MBIST/Boundary Scan插入等，并进行相关功能验证。 2.DFT相关时序分析：理解DFT模式下的时序约束，参与相关时序检查与收敛工作。 3.测试问题定位与解决：协助分析测试过程

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岗位职责 1、负责数字电路模块验证与整体芯片仿真验证工作； 2、参与样片测试与失效分析； 3、撰写设计开发文档与验证报告。 岗位要求 1、2027 届应届毕业生，硕士研究生优先考虑，优秀本科生亦可投递 ； 2、通过 CET-4，CET6及以上优先考虑； 3、有良好的沟通表达能力、责任感、目标感 4、熟悉Veril

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岗位职责 1、负责自研主控芯片前端设计与开发； 2、参与数字电路设计、代码编写与仿真验证； 3、协同验证与实现团队完成芯片交付及问题解决。 岗位要求 1、2027 届应届毕业生，硕士研究生优先考虑，优秀本科生亦可投递 ； 2、通过 CET-4，CET6及以上优先考虑； 3、有良好的沟通表达能力、责任感、目标感 4

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岗位职责 1、负责模拟IP电路（PMU、LDO、CMP、BG、OSC、IO等）的设计； 2、完成模拟设计流程中的报告分析与文档编写； 3、指导版图工程师完成版图设计，参与芯片验证与调试。 岗位要求 1、2027 届应届毕业生，硕士研究生优先考虑，优秀本科生亦可投递 ； 2、通过 CET-4，CET6及以上优先考虑

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岗位职责 1、研究开发闪存产品Error Recovery、Flash management相关算法； 2、研究LDPC纠错码等Error Correction算法并推动落地应用； 3、参与算法仿真验证与产品化实现，持续优化存储产品可靠性。 岗位要求 1、2027 届应届毕业生，硕士研究生优先考虑，优秀本科生亦可

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岗位职责 工作职责： 1.负责制定模块和系统验证计划，并根据计划开发验证环境，编写测试用例，完成验证需求； 2.负责debug定位问题，并完成对应覆盖率的分析； 3.负责完成相关验证后撰写验证报告； 4.负责和FPGA、软件和设计工程师一起合作完成全流程验证； 岗位要求 1.熟悉完整的模块和系统验证流程，了解集成电路

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岗位职责 1.开发自动化设计流程，提高项目效率：生成各类设计结果和报告，分析正确性和出现的问题。 2.汇总迭代项目经验，推动提高PPA：优化设计结果的交付标准，开发实现方法和校验方式。 3.通过调试流程和工具，协助分析定位项目中的设计问题，给出或实现解决方案。 4.评估新的EDA工具或功能，分析对各产品线设计的适用性，

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岗位职责 1.负责数字电路从RTL到netlist的实现： SoC芯片中的RTL检查，逻辑综合，形式验证，时序分析工作； 2.负责芯片功耗解决方案，包括RTL和网表阶段的功耗评估，功耗优化以及芯片实测功耗结果分析； 3.配合前端/后端完成IP & Chip芯片性能功耗面积迭代优化； 4.负责ASIC芯片设计方法学和流程

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岗位职责 1.负责模块设计，撰写文档 2.负责制定模块验证计划、仿真及分析验证覆盖率 3.负责synthesis等design flow方面的工作 4.负责模块的FPGA原型验证 岗位要求 1.熟悉计算机体系结构，熟悉ASIC设计流程 2.熟练掌握Verilog硬件设计语言、RTL设计方法学，熟练使用各种常用的仿

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岗位职责 1.负责模拟和混合信号电路的设计、仿真和验证，并撰写相关技术文档 2.协助优化版图质量，并完成电路的后仿真 3.协助完成产品的测试、验证、调试和失效分析等工作 岗位要求 1.熟悉模拟电路理论知识、半导体物理和器件原理，知晓版图和工艺的基本知识 2.熟悉Linux操作系统、熟悉常用EDA工具，例如Hspice

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岗位职责 1.负责算法方案设计和仿真，并撰写相关技术文档； 2.完成rm编写，并协助数字验证完成比对； 3.协助完成产品测试和验证； 4.完成算法模型的FPGA原型设计（可选）； 岗位要求 1.熟练掌握数字信号处理和随机过程分析； 2.了解模拟和数字设计的一般性常识； 3.熟悉matlab，simulink等EDA工

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岗位职责 1.负责全芯片或数字模块的布局布线部分 2.负责全芯片或数字模块的时钟树生成和时序优化及验证 3.负责全芯片或数字模块的物理验证包括DRC, LVS, ANT, LVL, RTO等 4.负责全芯片或数字模块的电压降分析 岗位要求 1.扎实的数字电路基础知识，熟悉计算机体系结构 2.熟练掌握C/C++，Pyt

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岗位职责 1.负责模拟和混合信号电路的设计、仿真和验证，并撰写相关技术文档 2.协助优化版图质量，并完成电路的后仿真 3.协助完成产品的测试、验证、调试和失效分析等工作 岗位要求 1.熟悉模拟电路理论知识、半导体物理和器件原理，知晓版图和工艺的基本知识 2.熟悉Linux操作系统、熟悉常用EDA工具，例如Hspice

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岗位职责 1.负责模块设计，撰写文档 2.负责制定模块验证计划、仿真及分析验证覆盖率 3.负责synthesis等design flow方面的工作 4.负责模块的FPGA原型验证 岗位要求 1.熟悉计算机体系结构，熟悉ASIC设计流程 2.熟练掌握Verilog硬件设计语言、RTL设计方法学，熟练使用各种常用的仿

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岗位职责 欢迎加入摩尔线程一起设计新一代的图形、计算全功能GPU！GPU图形架构定义了硬件实现的计算机图形和渲染算法。图形架构和驱动、API一起，为各类相关应用提供图形渲染加速。通过优化和创新的图形架构设计，可以使得GPU硬件实现更高的图形处理性能、更低的能耗，以及覆盖到更广泛的应用领域。在这里，还可以和业内最优秀的图

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岗位职责 欢迎加入摩尔线程GPU架构组一起设计新一代的图形、AI、计算全功能GPU！GPU系统架构定义了GPU以及周边系统的整体架构，包括GPU核心与其他系统组件的高速互联网络、拓扑设计、内存子系统设计、任务分发调度、功耗效率、安全设计、可扩展性设计、容错与可靠性设计等。为相关应用和软件平台提供稳定、高效的计算加速支持

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岗位职责 欢迎加入摩尔线程，和我们一起设计面向未来的（图形、AI、计算）全功能 GPU！你将参与构建 GPU 架构研发的核心软件系统和研发平台，包括架构仿真模型、硅前驱动（Driver/Compiler）和验证平台，以及相关的自动化工具，通过软件建模、功能验证、性能分析和工具开发，推动新架构和新特性从设计走向实现。

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岗位职责 1. 负责光芯片老化工序，包含光芯片老化条件认证，BI工序良率分析及改善 2. 负责光芯片可靠性认证，包含制定光芯片可靠性验证计划与实施 3. 光芯片相关的异常分析，平台性展开指导并推动供应商完成改善 岗位要求 1. 2027届硕士及以上学历，光学类相关专业 2. 211-双一流院校及以上优先 3. 熟悉半

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岗位职责 闪存事业部：掌握了存储控制器开发、固件设计、封装测试等核心技术，为运营商、互联网、金融、消费电子等行业进行定制化的设计、研发、生产与服务。 产品涵盖企业级固态硬盘、数据中心级固态硬盘、消费级固态硬盘、嵌入式存储领域，为服务器、数据中心、个人电脑、移动终端、智能穿戴等应用提供高性能、高可靠性的产品与解决方案。

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岗位职责 1) 制定设计方案：参与AIoT芯片顶层架构或者微架构的软硬划分与架构设计； 2) RTL设计与实现：负责RTL编码设计实现，找到最优的设计实现路径，满足性能面积功耗以及完成时间要求； 3) 低功耗设计：在设计阶段落实低功耗策略，包括时钟门控、数据门控、操作数隔离、多电压域及电源关断逻辑的设计与检查； 4）D

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岗位职责 1) 制定验证方案：根据芯片或IP模块的设计需求，分析功能规格并制定验证方案，明确覆盖目标与测试策略‌； 2) 构建验证环境‌：主导模块级、子系统级及SoC级验证环境的搭建，包括基于UVM方法学开发测试平台及验证组件‌； 3) 前仿验证：执行数字电路/IP模块的仿真验证，完成混合信号仿真验证以及低功耗仿真验证

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岗位职责 • 负责SiGe/SOI/GaAs/GaN等先进工艺节点的MMIC电路设计； • 承担高性能LNA/SW/PA、TRX FEM、VGA、BeamFormer、高频RFIC等方向的芯片研发； • 独立完成LNA/SW/PA/DSA/VVA/VGA/Phase Shifter/Mixer/Filter/Analo

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岗位职责 1. 参与SOC芯片需求分析、规格制定、架构设计 2. 负责模块级详细设计方案、集成设计、Verilog RTL实现及模块级基本特性验证 3. 承担模块级预综合、时序优化、面积优化、低功耗规则检查和优化、DFT规则检查等工作 4. 模块交付负责人，承担对验证、后端、顶层集成设计、FPGA验证的交付任务 5.

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