成都半导体/芯片校招岗位

【工作职责】 1、负责芯片模块方案开发或者仿真平台组件方案开发。 2、使用Verilog进行代码开发或者使用SystemVerilog进行代码开发； 3、负责模块级前端综合及规则检查，按照要求优化模块设计； 4、设计代码仿真收敛； 5、参与FPGA原型测试。 【任职要求】 1、学历要求：统招硕士及以上学历

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岗位职责 芯片设计方向 根据需求承担芯片前端设计开发工作，主要负责：模块级方案设计、RTL代码开发、复杂IP分析与集成、Lint& CDC检查、通路功能验证、DC综合和优化、FM一致性检查、协助验证Debug、协助后端时序收敛、文档撰写等； 芯片验证方向 根据需求承担芯片验证工作，包括验证测试点分解、验证方案设计、验证

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【岗位职责】： 1. 参与 FPGA 芯片及应用系统的方案开发、实现与测试工作； 2. 根据开发需求编写、维护和执行 FPGA 开发与验证用例； 3. 使用自动化测试平台完成 Case 提交、任务执行及测试结果采集； 4. 协助开发和完善自动化测试脚本、数据处理程序及相关工具； 5. 配合研发、软件及测试团队

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岗位职责: 1、基于安路FPGA做功能测试、Bring‑Up、Demo方案开发; 2、SerDes硬核在EDA软件上的原语集成、IP封装和测试; 3、RTL逻辑编码、仿真、板级调试，以太网、高速SerDes等接口验证; 4、配合FAE，定位客户项目问题，故障排查，提供技术解决方案; 5、编写测试文档，方案文档

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岗位职责 根据需求承担将RTL代码映射到具体工艺库，生成门级网表，主要负责：DC综合和优化；FM一致性检查；静态时序分析，完成时序收敛与Signoff，负责芯片级UPF低功耗约束的开发、验证与交付、文档撰写等； 岗位要求 1、熟悉中端设计流程：深入理解逻辑综合、静态时序分析（STA）、形式验证、低功耗检查（Low P

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岗位职责 1、基于自研AI芯片编译器的架构设计及开发 2、AI编译器后端各类Pass设计与开发 3、模型性能调优工具的设计及开发 岗位要求 1、良好的C/C++编程功底，扎实的数据结构与算法基础（有笔试环节） 2、对深度学习算法有一定了解，了解常见算子行为，有算子开发优化实际经验 3、理解NPU/GPU/DSP等硬件

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岗位职责： 1. uA级别可重构高效率buck设计，适配SOC DVFS调压系统低功耗 2. 可穿戴小型化SOC专用超低功耗PMIC； 3．大模型AI SOC配套高精度低纹波高动态响应 PMIC 4．集成微光充电的超低功耗USB充电管理芯片 任职资格： 1.全日制硕士及以上学历，985/211院校； 2.

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学历：本科及以上 专业：电子、物理、材料、化学等 职位描述： 1) 负责在多种测试平台上开发产品测试程序及其程序验证； 2) 同产品工程师、产品设计部门或客户合作，负责对新产品进行验证； 3) 提供测试相关的技术支援：操作、程序再开发及测试技术资料整理，并在会议中展示； 4) 负责相关产品硬件维护整理；

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岗位职责 岗位职责 1. 负责高速低功耗嵌入式存储（SRAM、寄存器堆及新型存储）架构与电路全流程设计，按需开发存储器编译器； 2. 完成数字定制计算单元、标准单元等定制电路开发及物理落地。 3. 开展电路架构与拓扑优化，完成原理图、电路仿真、版图规划评审、全流程验证，输出时序/功耗/面积模型库特征化表征与配套 RTL

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岗位职责 1、能熟练使用Candence virtuoso进行电路设计、前仿真验证和后仿真验证； 2、根据模拟电路功能、性能、可靠性等要求，明确提出版图设计要求，指导、协助版图工程师完成设计； 3、协助测试工程师和应用工程师完成后续产品测试和应用相关工作； 4、根据公司在项目、产品、市场等方面的需求以及相关管理规定，

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岗位职责 1、负责模拟电路从规格到量产的全流程设计与验证，制定关键指标（带宽、噪声、效率等），规划架构与工艺选型。 2、完成buck/boost/高边开关/运放、LDO、PLL、ADC/DAC等电路设计，开展PVT/corner、蒙特卡洛、噪声等仿真，确保性能收敛。 3、协同版图布局布线，把控匹配、隔离与寄生控制，

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岗位职责 1、自动化/电子信息/光通信/等相关专业，研究生以上学历； 2、熟练使用labview/python/C#/matlab中一种或多种工具进行测试软件的编写和开发，熟练编写测试软件； 3、熟练使用搭建各种测试硅光芯片的全自动/半自动耦合测试设备和相关仪器仪表； 4、理解硅光器件的原理者优先； 5、熟练掌握数据处

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岗位职责 1.负责 MEMS 器件结构设计、多物理场仿真，结合应用需求完成性能优化与方案迭代。 2.负责 MEMS 芯片版图设计与可制造性优化，与工艺工程师密切协作解决工艺实现中的技术问题，确保设计的可制造性与可靠性。 3.撰写设计规范、仿真报告等技术文档，参与设计评审，保障设计方案的合规性与落地性。 4.跟踪 MEM

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岗位职责 1.负责数据中心高速率硅光芯片设计及开发； 2.负责有源光子器件或无源光子器件的设计以及版图绘制； 3.撰写测试方案，协助测试工程师完成芯片测试并进行数据分析和下一版本的迭代和改进； 4.配合光学团队或硬件团队完成硅光芯片的使用和调试。 岗位要求 1. 光通信、光学、微电子、电路与系统、物理等相关专业，

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岗位职责 1. 参与存储主控芯片的数字电路设计，包括 IP 模块设计、Verilog 编码； 2. 编写设计规格文档，配合验证团队完成 FPGA 原型验证； 3. 参与设计问题修复、架构评估和设计流程建设。 岗位要求 1. 面向专业：集成电路、微电子、电子科学与技术、电子信息、计算机等相关专业； 2. 掌握数字电路基

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岗位职责 1. 参与存储主控芯片的模块级与系统级验证，制定验证方案； 2. 开发测试用例，参与 UVM 平台搭建与 FPGA 原型验证； 3. 定位设计问题并推动闭环，参与验证流程与文档建设。 岗位要求 1. 面向专业：集成电路、微电子、电子科学与技术、电子信息、计算机等相关专业； 2. 掌握数字电路基础知识，熟悉

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岗位职责 1. 参与芯片数字逻辑模块的结构设计及RTL实现，确保功能正确性与性能指标达成； 2. 参与SOC芯片的集成与实现工作； 3. 参与FPGA原型验证，开展问题定位与闭环解决。 岗位要求 1. 微电子、集成电路、电子信息、计算机科学与技术、自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 有志于从事ASIC

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1、负责手机或车规芯片核心功能（ISP，AI/NPU，显示处理，音频，视频等）的全流程验证，包括UT/BT/IT/ST及网表验证。 2、制定验证计划及验证策略，构建模块级到系统级的可重用验证架构 3、基于UVM方法学搭建可扩展验证平台，开发并调试用例 4、基于覆盖率驱动（CDV）方法学，达成功能/代码/断言覆盖率目标

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岗位职责 芯片设计开发工作：包括网络类、CPU类、接口类芯片的逻辑综合（SYN）、布局布线（APR）、时序验证（STA）、可测性设计（DFT）、物理验证、封装设计和仿真验证、模块级和芯片级的原型验证，以及相关IP的电路和版图设计等工作。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关专业，对研发和

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岗位职责 1、模块、子系统或SoC系统级芯片EDA仿真验证，包括验证计划制定、验证平台搭建、测试开发、调试、RTL和GLS验证，覆盖率分析、验证报告等完整功能和时序验证流程； 2、或Formal形式化验证； 3、或跨平台EDA验证和硬件加速联合仿真。 岗位要求 1、微电子与固体电子、集成电路设计、电子工程等理工类相关

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岗位职责： 1、电源管理芯片设计，即PMIC Design。与team一起为系统提供高效，高质量，高可靠性的PMIC IP和芯片； 2、负责PMIC内部各IP Block的参数制定，完成IP Block的电路设计和仿真。完成Whole Chip仿真验证； 3、配合Layout工程师进行floorplan制定，版图

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岗位职责 工作职责： 1. 掌握业界主流RTL-to-GDSII设计流程及熟练使用主流的EDA软件，同时参与国产EDA软件的迭代优化 2. 熟知并应用模块级或芯片级物理实现相关规范 3. 熟知时序收敛与优化的相关知识原理，并实现时序相关签核 4. 熟知物理设计验证规范，并实现物理验证相关签核

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岗位职责 1．根据公司超大规模AI芯片的产品需求，负责NoC (Network On Chip）的需求评估与架构设计； 2．负责NOC的架构设计、开发与实现等工作； 3．与验证工程师合作，确保NOC的功能实现、性能达标 4. 与后端工程师合作，确保NoC与芯片整体的布局布线符合设计目标 岗位要求 学历与专业：硕

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岗位职责 关于团队 芯片验证是GPU流片前的最后一道质量关卡。摩尔线程验证工程师覆盖模块级、子系统级到全芯片SoC的完整验证链路，同时承担系统级与性能验证工作。在这里，你会直接参与到国产全功能GPU的验证流程中，接触从图形渲染到AI算力集群的完整技术栈。 当前GPU设计正快速向Chiplet架构、超大算力集群演进，

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岗位职责： 1.根据电路原理图进行模拟以及混合芯片版图设计； 2.完成版图的物理验证和后仿参数提取，例如：DRC/LVS/ERC/LVL； 3.参与项目计划的制订； 4.完成版图设计工作相关文档的撰写。 岗位要求： 1.微电子或电子相关专业，本科及以上学历； 2.熟悉集成电路CMOS工艺流程以及电路基础知

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岗位职责： 1.负责Gate Driver栅驱动、半桥驱动芯片设计，及相关IP的规格制定与技术预研； 2.负责Gate Driver栅驱动、半桥驱动芯片Layout的布局、检查及后仿真工作； 3.配合验证 / 测试团队，提供DFT和技术支持以推动芯片功能与性能达标； 4.撰写设计文档，参与专利挖掘与申请。 岗

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岗位职责 1. 负责芯片后端物理设计，完成从网表到gds的物理实现，包括Floorplan/Place/CTS/postCTS以及Route和postRoute等等 2. 负责timing分析以及时序收敛 3. 负责IR Drop分析 4. 负责设计规则检查，如DRC，LVS，ERC，ANT等检查分析及fix 5. 参

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岗位职责： 1、负责模拟集成电路的规格制定； 2、负责模拟电路设计； 3、指导和检查版图设计； 4、电路验证、产品优化； 5、撰写模拟电路设计相关技术文档。 岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子学、集成电路设计与集成系统等相关专业； 2、掌握电路设计理论、半导体器件物理，了解集成电路制

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岗位职责 1、基于自研AI芯片编译器的架构设计及开发 2、AI编译器后端各类Pass设计与开发 3、模型性能调优工具的设计及开发 岗位要求 1、良好的C/C++编程功底，扎实的数据结构与算法基础（有笔试环节） 2、对深度学习算法有一定了解，了解常见算子行为，有算子开发优化实际经验 3、理解NPU/GPU/DSP等硬件

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岗位职责 1、基于自研AI芯片编译器的架构设计及开发 2、LLVM中后端各类Pass设计与开发 3、性能分析与软硬件协同优化 岗位要求 1、良好的C/C++编程功底，扎实的数据结构与算法基础（有笔试环节） 2、对深度学习算法有一定了解，了解常见算子行为，有算子开发优化实际经验 3、理解NPU/GPU/DSP等硬件计算

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