上海半导体/芯片校招岗位

岗位职责： 1. 负责数字IC的设计与验证，确保设计满足功能与性能要求。 2. 参与前仿真及后仿真工作，使用相关编程语言如Verilog、System Verilog进行仿真与验证。 3. 搭建与维护验证平台，执行仿真测试并分析结果。 4. 独立完成仿真验证项目的设计、开发与交付。 任职要求： 1. 本科及

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、学习并掌握公司FPGA器件架构，理解相关应用场景、前沿技术及协议规范； 2、负责总线及外设IP的需求分析、架构设计、RTL编码、功能验证、性能优化、集成与发布； 3、负责IP设计规格书、接口说明、测试报告及用户手册等技术文档的编写； 4、配合客户完成IP应用支持和问题定位； 5、根据市场需求、客

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

你将参与行业领先 AI 加速芯片的 Memory 子系统设计与开发，为芯片提供高性能、高稳定性、低功耗的存储解决方案。 主要工作包括： 1. 与架构师一起，根据业务和系统需求，参与 Memory 子系统架构设计、性能分析和特性定义，支撑芯片的性能、稳定性和功耗目标 2. 参与 Memory 子系统的微架构设计和数

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责芯片相关模拟电路的设计与验证 ； 2、负责相关设计文档的撰写； 3、负责相关芯片新技术的研究与开发 ； 4、协助版图工程师完成floor plan，并对重点layout进行检查 ； 5、协助应用工程师，现场应用工程师解决客户及其他应用问题。 岗位要求 1、硕士及以上学历，电子、微电子相关专业 ；

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、负责新工艺平台标准单元库从DTCO（设计工艺协同优化），电路设计，版图设计，RC，K库，DK，Testchip设计，测试S2S等全流程开发； 2、负责定制电路设计，规格讨论、制定电路方案、方法学研究、实现、验证、交付； 3、负责Digital IP 流程开发: 依据产品应用场景，分析需求，开发设

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、负责新工艺平台Memory TQV设计，Memory DTCO（设计工艺协同优化）； 2、负责高性能、低功耗Memory （SRAM）电路仿真设计 ； 3、探索CIM （存内计算）设计； 4、新型Memory预研 ； 5、Memory EDA view 建模，K库，设计流程开发，测试等方法学。

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、与前端设计团队合作，负责复杂芯片的时钟、复位、电源的布局规划； 2、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析等工作，完成投片； 3、开发自动化时序分析收敛流程，编写Tcl/Python/Perl脚本提升设计效率； 4、与前端设

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、负责存储/互联芯片数字方向的系统架构设计； 2、制定数字芯片前端设计方案，RTL代码编写和发布； 3、负责完成系统集成并支持FPGA调试，完成芯片的系统级测试； 4、协助完成模块综合/STA/时序分析/功耗分析等工作； 5、负责芯片样片测试并支持导入量产程序。 任职要求： 1、硕士及以上学

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、参与验证方案的编写和规划，确保验证工作执行的进度 ； 2、理解用户需求、研制规范和系统方案，参与验证需求的提取和细化，以及验证需求的文档编写，保证验证需求可以充分覆盖用户需求 ； 3、编写满足验证需求的验证环境，并保证验证环境的易用性、通用性和重用性 ； 4、编写验证计划，编写验证激励代码，执行

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、负责模拟芯片研发场景规范化建设，制定模拟前后端规范和设计约束； 2、负责模拟电路优化算法研究，结合实际电路场景落地； 3、协助模拟MSP自动化平台AI相关接口开发； 4、协助模拟领域知识工程和知识库建设。 任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子、计算机、通信、数学&物理相关专业 ； 2、熟

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、负责DFT方向AI技术赋能、自动化平台的设计与优化； 2、负责项目上难点与重点DFT技术的突破攻关、创新优化等； 3、负责项目DFT设计与交付质量把关，负责工作管理规范的优化、团队人才梯队培养； 4、负责DFT方向业界主流/前沿技术的扫描和研究，规划团队先进技术发展路线； 5、负责Chiple

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、负责射频、毫米波模拟IC的设计、仿真、测试和调试工作； 2、负责TX/RX/毫米波方案联合设计，电源地规划，架构选择规划。负责校准评估，大带宽，高线性度，低噪声，大增益动态，DPD链路设计； 3、与系统工程师紧密合作，优化电路性能，解决技术难题； 4、编写技术文档，主导完成测试和总结； 5、跟

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、负责电路设计和仿真验证 ； 2、参与模块指标定义，撰写设计测试相关文档 ； 3、负责指导版图设计工程师完成版图设计 ； 4、负责相关电路的测试验证及实验室调试 ； 5、具有系统架构设计能力。 任职要求： 1、硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术通信、电路与系统等相关专业 ； 2、具有扎

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、负责模拟/射频集成电路的电路设计、仿真建模与性能验证，确保设计满足规格要求； 2、参与模块级指标定义与系统架构规划，主导撰写设计文档、测试方案及相关技术报告； 3、指导版图工程师完成关键模块的版图设计，确保版图实现符合电路性能与匹配要求； 4、承担芯片测试与实验室调试工作，完成电路功能验证、性能

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、根据需求完成射频/模拟/数模混合/无线通信射频/电源电路相关模块设计，包括但不限于Mixer、PA、LNA、Filter、PGA、Divider、RF-AMP、OpAmp、Bandgap、POR、LDO、PVT Sensor、ADC、DAC、PLL、PS、Switch、VGA、DLDO、DCDC；

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

About PDG 部门介绍 Arm China PDG group design and support physical IP on Chinese foundry partners and offers IC designers a wide range of choices from its broad po

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

About PDG 部门介绍 Arm China PDG group design and support physical IP on Chinese foundry partners and offers IC designers a wide range of choices from its broad po

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

About PDG 部门介绍 Arm China PDG group design and support physical IP on Chinese foundry partners and offers IC designers a wide range of choices from its broad po

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、负责数模混合仿真验证平台的搭建和维护，根据模拟模块或系统功能定义制定相关验证计划； 2、负责模拟电路行为级建模，以及电路模型的校验和维护； 3、参与仿真/测试数据回归，支持系统级测试验证。 任职要求： 1、微电子、电子科学与技术、电路与系统、计算机及其他相关专业硕士及以上学历； 2、熟练使用

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责： 1、收集、分析业界最新的AI辅助模拟/射频IC电路设计的工具、方法学，在公司研发项目中实践AI辅助模拟/射频IC电路设计（包括版图优化）的落地，并把成功经验推广到公司的模拟/射频IC电路开发设计中。 2、在电路开发工程师和版图工程师的配合下，根据需求完成射频/模拟/数模混合/无线通信射频/电源电路（和版

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1、负责芯片封装方案评估，与芯片设计，硬件，测试等相关部门co-work制定最佳方案和工艺。 2、负责新产品导入，跟进交付。 3、通过数据分析、DOE实验设计等方式排查产线工艺异常，优化生产参数，持续提升封装良率与量产稳定性。 4、依据JEDEC、IPC行业标准，开展芯片封装可靠性测试，分析失效机理

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 架构与方案设计：负责FPGA配置（Config）系统的架构定义、需求分析与方案设计，完成RTL实现及代码/功能覆盖率收敛。 多模式配置开发：负责多种配置模式的开发与支持，包括JTAG、SPI/QSPI、SelectMAP（SP，从属并行）、Slave Serial（SS，从属串行）、eFUSE、多芯片

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责模拟/数模混合电路的版图设计、版图验证； 2、依据代工厂所提供的工艺设计规则，完成版图设计； 3、与电路设计工程师良好沟通，减少重工问题； 4、确保各项版图设计验证完善； 岗位要求 1、集成电路、微电子、电子电路等相关专业，本科及以上学历。 2、有学习并使用过layout相关工具且有独立完成LVS/

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责数字逻辑电路设计，能够独立承担数字电路模块的开发与测试工作； 2、负责完成代码实现，仿真，验证； 3、完成代码综合，时序分析和优化； 4、负责配合测试工程师完成芯片测试与问题追踪。 岗位要求 1、硕士学历，微电子、电子信息类专业 2、具备一定的集成电路设计流程及系统知识，有SoC类项目经验、图像处理

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

职责描述： 1. 芯片产品功能及性能测试 2. 测试用例及测试向量编写与仿真验证 3. 制定测试计划，搭建测试平台，收集测试数据，整理测试报告 4. 研究测试策略，优化测试方法，提升测试效率 任职要求： 1. 硕士以上学历，微电子工程、集成电路设计、电子工程相关专业 2. 热爱测试，善于发现问题，分析问题

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 芯片ATE测试验证：执行芯片测试程序开发与逻辑功能验证，完成新产品新制程芯片的逻辑功能仿真，电性验证与异常分析，评估测试覆盖率并输出验证报告； 2. DFT方案设计与硬件评估：参与新产品DFT方案建议与Design评估优化，完成DFT功能验证及Issue分析，评估芯片测试硬件最优方案并持续优化测试程序

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 存储器芯片版图布局设计：与电路设计工程师协作完成版图布局设计，输出满足设计规则与电路性能要求的物理实现方案； 2. 版图模块设计与集成：完成项目版图设计，包括标准单元设计、模块设计以及顶层布局连线，实现芯片整体物理结构； 3. 版图验证与流片交付：完成版图验证检查（DRC、ERC、LVS等），组织l

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责DRAM产品失效分析：通过各种精尖设备，结合设计版图找出DRAM物性缺陷； 2. 芯片失效机制推导：结合物理、化学、材料等专业知识推导芯片失效机制； 3. 跨部门协作：参与公司内部攻关，解决研发、量产各阶段最棘手的卡壳问题； 岗位要求 1. 学历要求：本科及以上； 2. 专业要求：微电子、材

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 物理实现与版图生成：主导数字后端物理设计完整实现，将综合后网表通过自动布局布线转化为版图，满足时序收敛、拥塞优化、协同实施和DRC/LVS全流程自动化交付要求； 2. 性能与功耗优化：主导PPA多维优化与分析任务，权衡性能、功耗与面积目标，优化关键路径时序和功耗构成单元，输出设计达到芯片规格要求；

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 前端设计实现：依据架构文档输出设计文档，完成RTL设计及SDC设计交付，配合模拟及定制化设计团队完成高速混合信号电路设计的协同集成与功能对齐； 2. 签核与收敛：与中端团队配合完成逻辑综合，STA及时序收敛，协同验证团队完成覆盖率收敛及功能验证闭环，满足芯片Tapeout交付要求； 3. 后端协同交

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →