上海半导体/芯片校招岗位

岗位职责 1.负责传感器ASIC数字电路部分的后端验证和版图设计； 2.搭建仿真验证环境，完成数字电路功能验证与覆盖率收敛，协同解决混合信号仿真问题； 3.优化数字电路功耗、面积与性能，设计低功耗管理逻辑（如多电源域切换）； 4.配合模拟/算法团队完成数字-模拟接口定义与传感器数据融合硬件加速模块开发； 5.支

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岗位职责 1、负责汽车芯片选型及架构开发等 2、负责动力系统等芯片开发与应用。 3、负责电机控制、电池控制、VCU等主控芯片系统方案审核与释放 4、负责芯片科研项目申报及开发 5、负责扫描科研院所、行业最新技术动态 6、负责行业标准及规范起草与编写 7、负责专利申请与排查 8、

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岗位职责 1、负责汽车芯片选型及架构开发等 2、负责动力系统等芯片开发与应用。 3、负责电机控制、电池控制、VCU等主控芯片系统方案审核与释放 4、负责芯片科研项目申报及开发 5、负责扫描科研院所、行业最新技术动态 6、负责行业标准及规范起草与编写 7、负责专利申请与排查 8、

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电路设计方法学与CAD工程师负责推动提升高性能低功耗电路研发的设计生产力。该职位将定义、构建并规模化推广 AI 赋能的方法学与工作流，以提升设计质量、缩短开发周期、提高电路设计团队的工程效率，持续为 NVIDIA 的尖端产品开发做出贡献。 理想候选人需兼具扎实的电路设计基础与对方法学的热情，并对 AI 辅助设计工作流

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岗位职责： 1.主导芯片前端设计中的面积优化核心工作，聚焦 PPA（功耗、性能、面积）trade-off 分析，制定针对性优化策略并落地执行； 2.参与 RTL 到 GDSII 的前端全流程，重点负责模块级 / 芯片级面积分析、瓶颈定位及优化实现，确保满足项目面积指标； 3.参与 GPU 相关模块的前端设计，验证

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岗位职责： 1.参与数字集成电路设计验证，根据芯片架构和设计规格制定验证计划； 2.根据芯片验证计划展开对待测模块的验证工作，包含测试点提取，验证环境搭建，验证用例开发，参考模型和检查机制开发等； 3.完成验证完备性收敛工作，包含覆盖率模型开发和覆盖率收集分析，最后输出验证报告； 任职要求： 1.硕士学历及以

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岗位职责 1、负责飞控电子FPGA/ASIC逻辑设计，优化逻辑代码； 2、负责飞控电子FPGA/ASIC逻辑仿真与实物测试验证； 3、负责电子硬件产品调试和功能性能测试； 岗位要求 1、985/211硕士及以上学历，计算机技术、电子电气、控制类等相关专业； 2、熟悉FPGA/ASIC硬件设计，会用verilog

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【岗位职责】： 1. 参与 FPGA 芯片及应用系统的方案开发、实现与测试工作； 2. 根据开发需求编写、维护和执行 FPGA 开发与验证用例； 3. 使用自动化测试平台完成 Case 提交、任务执行及测试结果采集； 4. 协助开发和完善自动化测试脚本、数据处理程序及相关工具； 5. 配合研发、软件及测试团队

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岗位职责: 1、基于安路FPGA做功能测试、Bring‑Up、Demo方案开发; 2、SerDes硬核在EDA软件上的原语集成、IP封装和测试; 3、RTL逻辑编码、仿真、板级调试，以太网、高速SerDes等接口验证; 4、配合FAE，定位客户项目问题，故障排查，提供技术解决方案; 5、编写测试文档，方案文档

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岗位：固件后端工程师 学历：本科 需求专业：计算机类,自动化类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD主控芯片的固件开发和调试， 代码性能优化。 2、高速 Flash 芯片适配，特性分析和错误处理。 3

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岗位：NAND Flash Research Engineer 学历：硕士 需求专业：信息与通信工程 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 职位描述： 对主流 NAND Flash 进行特性表征（Characterization

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岗位：SOC 验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责: 1、按项目规范制定验证计划及具体验证方案，搭建模块/SoC系统级仿真环境。 2、根据设计规范，编写验证代码

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岗位：芯片Emulation设计开发工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,江苏省南京市,江苏省苏州市,上海市浦东新区,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 芯片流片前的emulation平台测试验证工作， Emulator设备（ZeBu/HAP

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岗位：ASIC 设计工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、RTL编码，包括模块设计，顶层设计，低功耗设计，CPF / UPF设计。 2、验证 RTL 级、门级

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岗位：IC验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1. 分析芯片设计规格，制定IP/SOC验证策略； 2. 分析验证需求，搭建SOC/IP的验证环境，添加测试用

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岗位：芯片测试验证工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD 架构评估与 AI 辅助设计：参与新一代 SSD 控制器芯片的指标定义与架构评估。利用 AI 工具

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岗位：固件前端工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,湖北省武汉市,广东省深圳市, 职位描述： 岗位职责： 负责SSD firmware设计开发及验证。 负责SSD controller在原型阶段(Simulator)

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岗位：固件算法工程师 学历：本科 需求专业：电子信息类,计算机类 需求人数：10 工作地点：北京市海淀区,上海市浦东新区,江苏省南京市,江苏省苏州市,广东省深圳市,湖北省武汉市, 职位描述： 岗位职责： 1、SSD主控芯片的固件开发和调试， 代码性能优化。 2、高速 Flash 芯片适配，特性分析和错误处理。

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岗位职责： 1.架构探索与建模：参与新一代芯片（如AI加速器/SoC/DPU等）的微架构定义，使用C++/SystemC/TLM等进行性能建模与仿真，量化评估PPA（性能、功耗、面积） trade-off； 2.关键模块设计：负责存储子系统、NoC互联、缓存一致性协议、数据通路或控制单元等核心模块的架构设计与规格文

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岗位职责： 1.参与数字集成电路设计验证，根据芯片架构和设计规格制定验证计划； 2.根据芯片验证计划展开对待测模块的验证工作，包含测试点提取，验证环境搭建，验证用例开发，参考模型和检查机制开发等； 3.完成验证完备性收敛工作，包含覆盖率模型开发和覆盖率收集分析，最后输出验证报告； 任职要求： 1.硕士学历及以

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岗位职责： 1.根据架构spec，完成芯片功能/性能 C/C++模型的设计与开发，覆盖处理器、总线、Cache、外设等模块； 2.开发Test Driver 与测试用例，验证新feature 的功能正确性，并参与回归测试与问题定位； 3.基于虚拟平台框架（如 QEMU、Synopsys Virtualizer等）

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岗位职责： 1.根据架构spec，完成芯片功能/性能 C/C++模型的设计与开发，覆盖处理器、总线、Cache、外设等模块； 2.开发Test Driver 与测试用例，验证新feature 的功能正确性，并参与回归测试与问题定位； 3.基于虚拟平台框架（如 QEMU、Synopsys Virtualizer等）

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岗位职责： 1.架构探索与建模：参与新一代芯片（如AI加速器/SoC/DPU等）的微架构定义，使用C++/SystemC/TLM等进行性能建模与仿真，量化评估PPA（性能、功耗、面积） trade-off； 2.关键模块设计：负责存储子系统、NoC互联、缓存一致性协议、数据通路或控制单元等核心模块的架构设计与规格文

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岗位职责： 1.图形流水线架构算法的设计：负责 GPU子模块的算法设计与优化、性能估算； 2.算法验证与检查：协助验证团队制定验证计划，把控时间节点；遇到具体问题，进行深入分析； 3.与其它团队深入合作：包括SOC团队，软件团队等。使得你设计或优化的算法，可以在不同平台都展现出来，包括IP/SOC/silicon

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岗位职责： 1.主导芯片前端设计中的面积优化核心工作，聚焦 PPA（功耗、性能、面积）trade-off 分析，制定针对性优化策略并落地执行； 2.参与 RTL 到 GDSII 的前端全流程，重点负责模块级 / 芯片级面积分析、瓶颈定位及优化实现，确保满足项目面积指标； 3.参与 GPU 相关模块的前端设计，验证

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岗位职责 1.负责高压BCD电路、传感器和模拟IP等的电路设计与仿真验证 2.参与芯片规格定义、系统架构设计及模块划分，完成关键模拟电路的原理图设计 3.独立完成电路的前仿真、后仿真及Corner分析，确保电路在全工艺角、全温度范围内的性能指标 4.配合版图工程师完成版图布局布线指导，进行寄生参数提取与后仿真验证 5.

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职责描述： 1. 使用器件测试机台进行器件的DC,AC,RF,1/Noise 等需求的测试； 2. 负责器件的电学性能分析、测试技术和算法的开发，以及测试问题的分析和解决等； 3. 负责处理客户针对测试提出的需求，给予客户技术支持，解决有关测试的技术问题； 4. 负责与相关部门技术人员进行技术沟通，以解决测试问

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工作职责 1、 负责RISC-V处理器内核（RV32/RV64）功能定义、指令集扩展、流水线设计、异常/中断及CSR控制，并完成处理器子系统、总线（AXI/AHB/APB）、片上存储、外设控制器及时钟/复位/功耗管理模块的整体逻辑设计； 2、面向后量子密码场景，设计RISC-V安全指令扩展、加密加速单元及密码引擎接口

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岗位职责: 1.从项目需求和质量成本出发，提供芯片产品的封装选型和设计方案，评估和保证封装方案可行性 2.了解和分析芯片结构力学和热学性能，优化单体散热方案 3.评价材料选型和工艺流程，保障项目计划下的封装设计和工程进度，负责封装供应商对接和产品导入相关工作 任职要求： 1.材料学院（电子封装方向）、物理学院

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岗位职责： 负责消费类以及车规ASIC芯片的物理实现工作，主要内容为将门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和物理验证，并最终产生可供foundry制造的版图过程，工作内容包括但不限于：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证等，在质量可靠、PPAC（性能、功耗、面积、成本）

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