上海半导体/芯片校招岗位

共 910 个岗位，按标注的发布时间排列。

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8月31日发布

封装设计(J20773)长鑫存储 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 1. 封装方案设计：主导封装方案评估与可行性分析，制定封装选型与技术实现路径，输出满足芯片性能与可靠性要求的封装整体方案； 2. 联合优化：联动芯片设计、SIPI和PCB设计团队优化bumpmap与Ballmap排布方案，迭代接口布局与信号路径规划，实现电气性能与制造工艺兼容性双优； 3. 基板设计：制定
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IO设计(J20772)长鑫存储 · 校招 · 上海 / 合肥 / 北京等准备网申
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岗位职责 1. 设计审核流程搭建，制定电路设计审核流程及质量控制标准，提升设计交付规范性； 2. 项目支持协调，推动部门项目支持工作，完成产品电路设计过程中的资源调配与进度闭环； 3. 模拟混合信号电路设计，设计并验证高级内存产品中使用的模拟与混合信号电路，实现性能指标达标； 4. 存储器芯片电路设计，设计并验证
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验证设计(J20769)长鑫存储 · 校招 · 上海 / 合肥 / 北京等准备网申
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岗位职责 1. 内存体系结构评估与优化，评估并优化前沿技术中的内存体系结构和方法，输出性能提升与能效优化的可行性分析； 2. 全定制电路设计辅助，辅助设计内存产品中IPS模块的全定制电路，完成电路功能与版图设计中的验证任务； 3. 内存功能、时序与性能验证，仿真、验证并分析内存产品的功能、时序与性能，识别设计缺陷并
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工艺设计协同化(J20768)长鑫存储 · 校招 · 上海 / 合肥准备网申
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岗位职责 1. 测试芯片设计，设计新平台的PV/TV测试芯片，输出满足工艺验证需求的芯片方案； 2. 模拟与数字电路设计，完成模拟与数字电路的SPEC定义、电路设计、设计报告撰写及仿真验证，确保电路功能与性能达标； 3. 前沿技术评估，评估存储产品中的前沿技术，输出技术可行性与应用前景分析； 4. 模拟电路优化，
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工艺设计套件开发(J20767)长鑫存储 · 校招 · 上海 / 合肥准备网申
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岗位职责 1. PDK开发与维护：根据工艺部门提供的设计规则、电学规则、版图层次定义及SPICE仿真模型等信息，开发并维护PDK组件（DRC、LVS、PEX、PCELL、Dummy utility），确保PDK准确反映工艺特性； 2. 工具集成与自动化：将PDK集成到IC设计流程中，开发自动化脚本和工具，提升PDK开
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设计自动化(J20766)长鑫存储 · 校招 · 上海 / 合肥 / 北京准备网申
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岗位职责 1. 设计环境搭建与优化：搭建并优化全定制及半定制电路设计环境，提升设计工具运行效率与稳定性； 2. PDK开发与维护：开发并维护IDM模式下的PDK组件（DRC、LVS、PEX、PCELL等），确保与工艺文件的准确对齐； 3. 设计流程自动化实现：开发自动化脚本和工具，实现设计流程的自动化，缩短设计迭代
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模拟电路(J20765)长鑫存储 · 校招 · 上海 / 合肥 / 北京等准备网申
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岗位职责 1. 模拟电路设计与仿真：完成模拟电路SPEC定义、电路设计、设计报告撰写及仿真验证，确保电路功能与性能达标； 2. 前沿技术评估：评估存储产品中的模拟前沿技术，输出技术可行性及应用前景分析； 3. 模拟电路优化：仿真、验证并分析优化内存产品中的模拟电路，提升电源管理、低功耗及高速接口等关键指标； 4.
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数字电路(J20764)长鑫存储 · 校招 · 上海 / 合肥 / 北京等准备网申
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岗位职责 1. 数字电路设计与仿真：完成数字电路SPEC定义、电路设计、设计报告撰写及仿真验证，确保电路功能与时序满足指标要求； 2. 内存体系结构评估与优化：评估并优化前沿技术中的内存体系结构和方法，提升存储系统的性能与能效； 3. 全定制电路设计：设计内存产品中IPS模块的全定制电路，输出满足功耗、面积与速度要
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FPGA开发工程师（DDR）安路科技 · 校招 · 上海准备网申
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"岗位职责： 1，参与DDR3/4/5，LPDDR4/5等高速存储控制器逻辑设计、功能仿真和IP集成开发。 2，参与新器件DDR相关应用的EDA支持、EDA测试和回片测试。 3，参与DDR及相关周边模块的解决方案开发、测试和文档撰写。 4，参与DDR相关的客户支持工作。任职要求： 1，具备一定的Veril
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系统测试开发工程师安路科技 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责： 1.负责公司FPGA芯片中高速接口电路的测试与调试； 2.负责芯片内ARM核的验证； 3.系统测试板的定义与设计，信号完整性、电源完整性分析设计； 4.高速测试系统的搭建与实现； 5.与软硬件工程师合作，及时分析并解决系统故障，提高系统性能。岗位要求： 1.EE相关专业本科或者硕士； 2.
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数字验证设计工程师-2027届(J11287)上海艾为电子技术股份有限公司 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 1. 协助资深验证工程师完成数字IC模块/子系统的验证工作，全程参与芯片前端验证流程，包括验证方案学习、测试用例开发、仿真调试、回归测试等工作； 2. 学习并熟练使用Verilog、SystemVerilog语言，搭建基础验证环境，编写简单Testcase、断言及激励模型，覆盖模块基本功能场景； 3. 协助完
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数字验证设计工程师-2027届(J11287)龙头股份 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 1. 协助资深验证工程师完成数字IC模块/子系统的验证工作，全程参与芯片前端验证流程，包括验证方案学习、测试用例开发、仿真调试、回归测试等工作； 2. 学习并熟练使用Verilog、SystemVerilog语言，搭建基础验证环境，编写简单Testcase、断言及激励模型，覆盖模块基本功能场景； 3. 协助完
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芯片集成开发工程师安路科技 · 校招 · 上海 / 成都准备网申
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岗位职责： 1.顶层模块集成与自动化连线：负责芯片顶层（Top-Level）RTL模块的集成工作，包括子模块例化、端口对接、时钟/复位/电源域分配等。使用Python/Perl/Tcl等脚本语言开发自动化连线工具，实现大规模信号连接的自动生成与检查，提升集成效率并降低手工错误率。维护并优化集成流程脚本，支
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2027 Graduate_NPU Design Engineer安谋科技（中国）有限公司 · 校招 · 上海 / 深圳准备网申
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Job Responsibility: 岗位职责： 1. Create the specifications for Arm China’s IP/Subsystem products, analyze the trade-offs between different options via modelling o
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2027 Graduate_SOC Verification Engineer安谋科技（中国）有限公司 · 校招 · 上海 / 北京 / 深圳准备网申
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Job Responsibility：岗位职责： 1. Analyze SoC architecture/specifications and translate requirements into verification items and executable plans. 分析 SoC 架构与规格文档，
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2027 Graduate_NPU Verification Engineer安谋科技（中国）有限公司 · 校招 · 上海 / 深圳准备网申
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Job Responsibility: 岗位职责： 1. Analyze NPU hardware architecture and design specifications, decompose verification functional points, and compile complete modul
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2027 Graduate_NPU Modeling Engineer安谋科技（中国）有限公司 · 校招 · 上海 / 深圳准备网申
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Job Responsibility: 岗位职责： 1. Develop performance model & function model for NPU IP. 负责NPU IP的性能模型与功能模型开发 2. Engineer performance models for architectural an
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2027 Graduate_SOC Design Engineer安谋科技（中国）有限公司 · 校招 · 上海 / 北京 / 深圳准备网申
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Job Responsibility: 岗位职责： 1. Module Design & Integration: Responsible for RTL coding (Verilog/SystemVerilog) and integration of subsystems/functional modules
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2027 Graduate_SoC Physical Design Engineer安谋科技（中国）有限公司 · 校招 · 上海 / 深圳准备网申
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Job Responsibility: 岗位职责： Job Responsibility: 岗位职责： 1. Physical Design Implementation: Participate in the RTL-to-GDSII physical design flow for advanced SoC
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版图设计工程师牛芯半导体 · 校招 · 上海 / 青岛 / 成都等准备网申
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岗位职责 1、负责模拟电路的版图设计和物理验证工作； 2、配合模拟电路设计工程师完成模拟版图设计； 3、根据Foundry提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺的特点和基本器件结构； 4、按照版图设计规则完成版图的DRC、LVS检查及版图review等工作。岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，
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数字验证工程师牛芯半导体 · 校招 · 上海 / 西安 / 深圳等准备网申
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岗位职责 1、负责高速接口/SoC芯片系统验证平台的搭建和维护； 2、负责编写芯片项目的验证需求、验证方案、验证用例、验证报告； 3、负责验证模型开发； 4、负责收集并收敛功能覆盖率与代码覆盖率； 5、配合硬件及软件工程师完成FPGA原型验证。岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士及以上学
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数字设计工程师牛芯半导体 · 校招 · 上海 / 西安 / 深圳等准备网申
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岗位职责 DDR/PCIE/MIPI/SoC/控制器方向负责高速接口类数模混合电路IP及SoC的逻辑设计与验证，工作内容包括： 1、参与芯片架构设计，负责逻辑设计、RTL代码编写及仿真； 2、负责Analog Verilog model建模及仿真； 3、负责FPGA测试，模块级及系统级验证； 4、在导师指导下参与模块
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模拟设计工程师牛芯半导体 · 校招 · 上海 / 西安 / 深圳等准备网申
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岗位职责 1、负责高速接口类模拟电路的设计与仿真； 2、负责完成版图规划、寄生提取与后仿真验证； 3、负责版图的顶层规划与review，指导版图工程师实现高性能版图设计； 4、参与链路信号完整性分析，以及芯片测试、调试与量产问题分析。岗位要求 1、微电子、集成电路、电子信息等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟
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模拟集成电路工程师(J33101)奇瑞控股集团有限公司 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 1.设计MEMS传感器接口电路（如ASIC中的低噪声放大器、ADC、DAC）； 2.利用现有IP开发数字信号处理模块（如数字滤波、自校准算法）； 3.完成电路仿真、版图协同设计及后仿真验证； 4.参与芯片级EMC/ESD设计及可靠性分析。岗位要求 1.硕士及以上学历，电子工程、集成电路设计等相关专业
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MEMS结构设计工程师(J33100)奇瑞控股集团有限公司 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 1.负责MEMS加速度计/陀螺仪的物理场建模与仿真（包括力学、热学、电磁学等）； 2.优化传感器结构设计，提升灵敏度、线性度及抗干扰能力； 3.协同工艺工程师完成设计规则验证与工艺兼容性分析； 4.输出仿真报告及设计文档，支持流片前的性能预测。岗位要求 1.博士学历，微电子、集成电路、机械工程、精密
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数字前端工程师(J33098)奇瑞控股集团有限公司 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 1.负责MEMS IMU芯片中数字模块的RTL设计（如ADC控制、CPU子系统、PSI5/I2C/SPI接口、Flash控制器）； 2.搭建仿真验证环境，完成数字电路功能验证与覆盖率收敛，协同解决混合信号仿真问题； 3.优化数字电路功耗、面积与性能，设计低功耗管理逻辑（如多电源域切换）； 4.配合模拟/
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数字后端工程师(J33099)奇瑞控股集团有限公司 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 1.负责传感器ASIC数字电路部分的后端验证和版图设计； 2.搭建仿真验证环境，完成数字电路功能验证与覆盖率收敛，协同解决混合信号仿真问题； 3.优化数字电路功耗、面积与性能，设计低功耗管理逻辑（如多电源域切换）； 4.配合模拟/算法团队完成数字-模拟接口定义与传感器数据融合硬件加速模块开发； 5.支
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模拟集成电路工程师(J33101)奇瑞汽车 · 校招 · 上海准备网申
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岗位职责 1.设计MEMS传感器接口电路（如ASIC中的低噪声放大器、ADC、DAC）； 2.利用现有IP开发数字信号处理模块（如数字滤波、自校准算法）； 3.完成电路仿真、版图协同设计及后仿真验证； 4.参与芯片级EMC/ESD设计及可靠性分析。岗位要求 1.硕士及以上学历，电子工程、集成电路设计等相关专业
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MEMS结构设计工程师(J33100)奇瑞汽车 · 校招 · 上海准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责MEMS加速度计/陀螺仪的物理场建模与仿真（包括力学、热学、电磁学等）； 2.优化传感器结构设计，提升灵敏度、线性度及抗干扰能力； 3.协同工艺工程师完成设计规则验证与工艺兼容性分析； 4.输出仿真报告及设计文档，支持流片前的性能预测。岗位要求 1.博士学历，微电子、集成电路、机械工程、精密
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数字前端工程师(J33098)奇瑞汽车 · 校招 · 上海准备网申
快速预览岗位要求
岗位职责 1.负责MEMS IMU芯片中数字模块的RTL设计（如ADC控制、CPU子系统、PSI5/I2C/SPI接口、Flash控制器）； 2.搭建仿真验证环境，完成数字电路功能验证与覆盖率收敛，协同解决混合信号仿真问题； 3.优化数字电路功耗、面积与性能，设计低功耗管理逻辑（如多电源域切换）； 4.配合模拟/
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半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。

根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
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