上海半导体/芯片校招岗位

岗位职责： 协助RISC-V处理器内核新feature的微架构定义和RTL设计，参与从微架构到RTL级实现的完整流程。 岗位要求： 1.本科及以上学历，计算机、微电子专业、电路与系统、通信、人工智能等相关专业； 2.了解RISC-V（或Arm）通用处理器指令集与微架构，cache算法与微架构，分支预测算法与微架

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责： 1.参与验证基于RISC-V架构的64位高性能CPU； 2.跟设计团队紧密合作，制定验证计划，编写测试用例，debug； 3.功能覆盖率收集与分析，增强测试集合以解决覆盖率漏洞； 4.探索处理器验证方法学，参与构建处理器验证环境，研发验证工具，学习相关领域前沿技术。 岗位要求： 1.本科及以上学

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

学历: 本科及以上 专业: 微电子、电子信息、凝聚态物理、物理、材料、计算机等 职位描述：1) 承担公司各平台PDK套件包括DRC/LVS/RCX/Pcell等开发及交付，覆盖国内外主流EDA工具及流程； 2) 负责部门EDA软硬件资源管理及设计流程自动化提升，参与新EDA工具及流程验证； 3) 结合脚本和软件

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

学历: 本科及以上 专业: 微电子、电子信息、凝聚态物理、物理、材料、计算机等 职位描述：1) 承担公司各平台PDK套件包括DRC/LVS/RCX/Pcell等开发及交付，覆盖国内外主流EDA工具及流程； 2) 负责部门EDA软硬件资源管理及设计流程自动化提升，参与新EDA工具及流程验证； 3) 结合脚本和软件

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 1、负责射频芯片系统问题分析及验证：负责从系统分解RFIC指标需求、负责Predvt过程中RFIC的系统验证、负责RMA系统分析及解决方案输出等 2、负责展锐平台射频子系统的功能设计及调试验证，包括射频前端静态驱动，射频工具、射频需求等子系统开发交付； 3、负责蜂窝射频工具整体方案设计；需求评估，系统方案

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

学历: 本科及以上 专业: 微电子、物理、自动化等 1) 基于先进工艺，按照电路设计要求，完成IP级/芯片级版图设计、物理验证及寄生参数提取； 2) 提交Tape Out Request Form, 将版图设计数据移交流片团队； 3) 完成JDV(Job Deck View), 在光掩模制作之前，确认光掩模数据

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

学历: 本科及以上 专业: 微电子、物理、自动化等 1) 基于先进工艺，按照电路设计要求，完成IP级/芯片级版图设计、物理验证及寄生参数提取； 2) 提交Tape Out Request Form, 将版图设计数据移交流片团队； 3) 完成JDV(Job Deck View), 在光掩模制作之前，确认光掩模数据

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责工艺Test-key设计，输出Model layout，保证建模结构和器件功能的完整性； 2. 负责制定工艺器件建模所需测试方案，并与器件评测工程师沟通落地； 3. 负责工艺器件建模测试数据的确认、迭代和处理等； 4. 负责工艺中所有类别有源和无源器件的可缩放模型的建立； 5. 负责工艺中所有类别有

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 从事模拟IP相关电路的开发。工作内容包含： 1、负责模拟IP的调研、设计、仿真和debug工作； 2、负责IP的架构定义和规格讨论，负责撰写文档，能够清晰明确地描述设计原理和要点； 3、与版图工程师紧密合作，确保版图实现的质量； 4、配合芯片测试工程师完成对IP的全面测试，芯片验证与除错； 5、对设

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 1、负责高速接口/存储接口/摄像/音视频/显示等IP的功能和性能验证，熟悉接口IP/多媒体IP协议标准和协议； 2. 负责SV/UVM等IP随机验证环境构建、开发和维护等； 2、负责IP验证方案、验证计划和验证报告的编写，完成评审检视和验收，确保IP高质量交付； 3、熟悉SVA等断言，能够使用形式化验证

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作职责 1. 完成模块从算法/协议到架构的实现； 2. 完成模块的RTL实现及相关验证工作； 3. 完成模块的PPA（Performance，Power，Area）优化； 4. 参与算法/协议/架构的评估与优化； 5. 参与模块的FPGA验证及芯片调试； 6. 参与技术方向的规划和解决方案的评估。 工作要

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责封装应力、热电或者电磁仿真； 2、封装湿/热应力仿真：应力集中、翘曲分析及可靠性疲劳寿命预测等； 3、封装电磁仿真：对封装不同的方案进行仿真计算，包括热电耦合，寄生参数RLC，S参数抽取，EMI仿真等；对以上一个或者几个方向有兴趣和经验。 4、撰写仿真报告，为产品提供有效的仿真结果，提前识别封装风

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、主导 ATE (Automatic Test Equipment) 芯片自动化测试方案软硬件设计，致力于芯片大规模生产中的制程缺陷自动化筛选，以实现高水平的产品性能和质量要求； 2、与研发设计团队其他部门同事通力合作，完成芯片内部模块功能性能验证，统计分析数据，发现芯片设计、工艺或封装中的缺陷，推动新产品

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 职位简介 南芯科技正聚焦于AI算力供电、高端消费电子、汽车、工业电子等赛道。致力于突破电源控制、马达驱动、MEMS传感器、光子传感器、音频信号处理等领域的性能指标极限。我们依托于南芯多年对这些领域的算法研究，融合南芯自研的传感器件与极致性能的模拟模块，主导芯片整体架构和电路实现。我们期待对嵌入式系统有深入研究

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 参与MEMS传感器/执行器（如加速度计、陀螺仪、压力传感器、微镜等）的器件设计、仿真与优化。 2. 使用仿真工具（如COMSOL、ANSYS、CoventorWare等）进行多物理场建模与性能分析。 3. 参与MEMS工艺流程开发与优化（如光刻、刻蚀、薄膜沉积、键合等），解决工艺中的关键问题（如应力控制

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 熟悉器件平台开发，器件结构设计，器件物理模型研究，器件技术创新，器件可靠性研究，器件仿真研究等 岗位要求 1. 微电子等相关专业，硕士以上学历； 2. 熟悉半导体器件物理，器件仿真，版图设计，测试表征，可靠性，封装等知识； 3. 熟悉氮化镓材料，工艺，器件结构，电学特性，应用等知识； 4. 乐观，抗压，细心

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.完成芯片的数字电路设计； 2.完成芯片的数字电路验证 ； 3.完成芯片的后端设计，包括综合，时序分析，形式验证，功耗分析、P&R； 4.完成芯片的测试，包括DFT，ATPG及CP、FT测试； 5.完成芯片的FPGA验证； 岗位要求 1.本科以上，硕士优先，通信、微电子、电子信息工程、计算机等相关专业；

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.支持设计团队进行设计流程和方法优化, 通过shell，TCL，Perl或python等开发EDA软件的应用脚本，以提高EDA工具使用自动化程度、提高效率。 2.面向EDA软件的需求，对服务器深度调优。 3.协助开发模拟EDA工具流程，打通模拟设计和模拟工具关键技术，提升寄生分析、模拟电路优化、版图优化、可

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 客制化平台工艺器件的layout，器件仿真； 2. 协助项目组对工艺器件的选型； 3. 项目开发过程的工艺、器件等技术问题的沟通、解决； 4. 量产后的良率提升； 岗位要求 1.微电子相关专业，硕士及以上学历； 2.会使用版图软件Virtuoso或Laker; 会使用TCAD仿真软件Sentaur

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.完成芯片的数字电路设计； 2.完成芯片的数字电路验证 ； 3.完成芯片的后端设计，包括综合，时序分析，形式验证，功耗分析、P&R； 4.完成芯片的测试，包括DFT，ATPG及CP、FT测试； 5.完成芯片的FPGA验证； 岗位要求 1.本科以上，硕士优先，通信、微电子、电子信息工程、计算机等相关专业；

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.为IC 设计团队提供项目的CAD支持，专注于项目中定制工具软件的开发，可视化web或UI, 提升工作效率； 2.结合芯片设计流程开发基于先进工艺的in-house芯片设计工具，集成已有工具与CAD环境； 3.搭建自动化流程平台，提升用户体验度； 4.协助构建开发PDK文件，进行PDK 文件的质量验证，提供

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 负责模拟电路、混合信号电路的设计与验证； 2. 协助版图工程师完成版图设计； 3. 协助测试工程师完成测试开发； 4. 协助芯片验证。 岗位要求 1. 具有扎实的模拟电路基础知识, 和基本的半导体器件知识； 2. 具有独立的分析思考能力, 聚焦问题, 解决问题的能力； 3. 熟练使用各种EDA工

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

工作内容： 1、负责优化提升高速serdes系统性能和可靠性、参与问题定位 2、负责制定高速serdes系统验证策略，对芯片测试进行必要指导 3、负责优化提升高速serdes系统性能和可靠性、参与问题定位 能力需求： 1、电子、微电子、自动化、通信等相关专业硕士及以上学历 2、具备SI/PI相关理论基础(传

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.参与芯片DFT方案设计，负责SCAN、MBIST、JTAG等结构的集成与验证，支持芯片可测试性设计； 2.负责DFT模式时序约束编写与优化，协同后端及STA团队完成时序收敛与签核； 3.协同前端、验证、后端及ATE测试团队，完成芯片流片、回片调试及量产测试，定位并解决测试失效问题； 4.负责DFT技术文档

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1. 协同前端设计团队负责从RTL到GDSII的完整中后端实现流程，完成逻辑综合、布局布线及时钟树综合，确保物理实现质量； 2. 负责模块级或芯片级的物理验证、形式等价性验证、电源完整性分析及静态时序分析，确保各阶段交付满足标准； 3. 从芯片物理实现角度，系统性开展面积优化、功耗优化、时序优化，针对关键路径

学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

招聘人数：2 工作地点：成都、深圳、上海 发布日期：2026年9月7日 岗位职责： 1、参与 DDR、LPDDR、HBM 等高速存储接口 的数字逻辑设计与实现（含 PHY 数字部分）。 2、负责高速接口模块 RTL 开发：训练逻辑、时钟同步、数据通路、DFI 接口等。 3、参与模块方案设计、时序分析、CDC 跨时

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

招聘人数：2 工作地点：上海 发布日期：2026年9月7日 岗位职责： 1.基于SKILL/SRAF等语言独立开发PDK Library各组件，包括PEX，LVS，DRC，Pcell以相关techfile/mapfile/runset等: 2.使用相关EDA工具独立完成PDK各项的验证以及流程的自动化搭建； 3.

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责面向AI芯片的高性能算子库设计与开发，参与深度学习核心算子（如GEMM、Convolution、Softmax、LayerNorm等）、大模型关键算子（如Attention、Difussion、MoE等）以及智驾业务算子的高效实现，充分发挥硬件算力。 2、针对芯片的存储层次、计算单元、异构同步等特性

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责NPU模块或子系统的前端设计，协助架构师进行相关分析，输出IP规格和详细设计方案，熟练使用Verilog完成NPU相关模块的设计工作; 2、与算法，软件团队紧密配合，协助完成指令定义和编译器优化，协助完成网络性能分析和功耗分析等工作； 3、配合验证团队完成功能，性能以及功耗等验证工作，对NPU

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责笔记本显示驱动芯片的模拟电路设计，包含source driver的接收和解码驱动、gamma电路设计、高速差分接口设计等，配合完成IO/ESD整合工作； 2、阅读工艺文档，针对不同工艺选择合适的功率及模拟器件； 3、指导版图工程师完成版图设计工作并确认布局布线； 4、协助完成测试方案，提供测试支持，并

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →