上海半导体/芯片校招岗位

【岗位职责】 1、参与ADPLL/PLL高速时钟电路架构设计与仿真，覆盖锁相环环路、压控振荡器与时钟分配网络； 2、负责高速时钟源关键性能（相位噪声、抖动、锁定时间等）的评估与优化； 3、协同数字、模拟团队完成时钟芯片及系统的集成验证，支撑光通讯产品高速数据同步； 4、研究低抖动、低功耗时钟技术，参与前沿时钟与

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工作职责： 1、负责芯片的模拟电路设计和仿真。 任职要求： 1、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟练使用VIRTUOSO、HSPICE等IC设计仿真工具； 3、有BGR/Pump/DCDC/LDO/ADC/DAC经验者优先； 4、有存储器设计、电荷泵设计以及高压电源设计经验者优先； 5、对SRAM

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【岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品及AI智算光通讯产品的数模混合验证与系统验证方案设计； 2、负责系统级架构评估、验证平台搭建与验证用例开发，保障功能与性能指标达标； 3、协同设计、算法、系统团队完成交叉验证、问题复现与回归测试； 4、跟踪先进的数模验证与系统架构方法学，提升验证覆盖与开发效率。 【

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工作职责： 1、负责存储器相关芯片的逻辑功能和时序验证； 2、负责编写相关验证文档。 任职要求： 1、电子类相关专业毕业，硕士及以上学历； 2、掌握数字电路基础知识，了解验证方法及流程； 3、掌握Verilog HDL，System Verilog语言； 4、具备较强的动手能力和学习能力； 5、正直诚信

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岗位职责】 1、参与收发机/6G基地台产品的微波/毫米波/射频电路与系统设计，覆盖射频收发链路与阵列前端； 2、负责射频关键性能指标（功率、效率、线性度、杂散等）的仿真、测试与优化； 3、协同芯片、天线、系统团队完成大规模MIMO及毫米波前端集成与整机联调； 4、研究6G高频段射频架构与波束赋形前端技术，支撑下

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【岗位职责】 1、参与AI智算光通讯产品的微波/毫米波/射频电路与系统设计，覆盖射频前端、收发链路与天线匹配； 2、负责射频关键指标（增益、噪声、线性度、带宽等）的仿真、测试与性能优化； 3、协同芯片、系统、测试团队完成射频子系统集成与整机联调； 4、跟踪毫米波、太赫兹等前沿射频技术，支撑光通讯产品射频架构演进

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【岗位职责】 1、参与超高速ADC/DAC芯片及电路架构设计与仿真，覆盖高速采样、量化与转换链路； 2、负责高速数据转换器关键模块（采样保持、比较器、开关电容等）的原理设计与性能优化； 3、协同模拟、数字、版图团队完成设计验证与迭代，支撑AI智算光通讯产品的信号处理链路； 4、参与高速接口与校准算法研究，跟踪国

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职位描述 1. 参与数字电路模块级及芯片级验证方案的开发与执行，编写测试用例并开展回归测试，推动验证覆盖率收敛，确保芯片功能正确性。 2. 协助搭建和维护基于UVM的验证平台，运用SystemVerilog及SVA断言等验证手段，实现模块及芯片功能的高效验证。 3. 负责所承担模块的问题调试与定位，与数字设计工程师

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工作内容 1.负责芯片RTL to NETLIST的交付工作； 2.完成模块级的综合实现/形式化验证/时序分析/功耗仿真/ECO； 3.完成模块级的时钟约束编写； 4.完成低功耗策略的实现和验证； 5.协助前端完成芯片功耗仿真及优化等相关工作； 6.协助后端完成物理摆放以及STA时序分析和收敛工作； 7. 完成工艺评估

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工作职责 1.负责芯片/产品高速SI（信号完整性）、PI（电源完整性）先进SI/PI技术的开发； 2.负责芯片/产品SI/PI解决方案制定，完成SIPI设计开发、提供有竞争力的电性能解决方案； 3.负责先进工艺关键IO、IP接口规格定制、SI/PI性能评估和测试； 4.负责芯片-封装-系统互连的高速高频的信号质量

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工作内容 1. 参与芯片数字后端设计全流程，包括布局规划、时钟树综合、布线、时序收敛、功耗优化及物理验证等。 2. 使用业界主流EDA工具（如Innovus/ICC2, PrimeTime, StarRC，Calibre等）完成芯片从Netlist到GDSII的交付。 3. 协同前端设计团队完成时序、功耗和面积（PPA

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岗位职责： 1、负责芯片设计项目中模拟前端线路设计、总体线路设计开发和验证工作，实现芯片的功能、性能要求； 2、完成芯片设计验证相关文档； 3、为内外部客户提供芯片相关技术支持。 岗位要求： 1、电子学、微电子学或相关专业硕士及以上学历； 2、具备模拟电路知识，了解半导体物理、半导体器件知识； 3、了解模

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岗位职责： 1、负责或参与芯片产品生产测试方案、测试规范的编制及ATE测试程序开发； 2、负责搭建自动化测试平台、并对芯片进行测试分析，提供优质的量产测试方案保障产品质量。 岗位要求： 1、电子工程、微电子等相关专业硕士及以上学历； 2、熟悉集成电路测试原理及方法； 3、熟悉计算机应用，能熟练使用至少一种计

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岗位职责： 1、完成公司集成电路产品及AI产品的研发； 2、参与密码算法设计、验证、安全分析与测试评估、安全芯片产品或AI产品的安全测试等。 岗位要求： 1、电子工程、微电子、信息安全、密码学或相关专业硕士及以上学历； 2、熟练掌握至少一种编程语言（Matlab/C/C++/Java/Python/Veril

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岗位职责： 1、参与芯片设计项目中数字电路的模块设计开发（半定制数字、全定制数字、数模混合系统等）、UVM验证，实现芯片产品对数字电路的功能、性能要求； 2、进行RTL设计，并编写芯片设计，验证相关文档； 3、为内外部客户提供芯片相关技术支持。 岗位要求： 1、电子学、微电子学或相关专业硕士及以上学历； 2

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岗位职责： 1、芯片设计中的自动布局布线、全定制版图设计以及相应的物理验证、寄生参数抽取，与数字前端工程师、模拟前端工程师合作，实现芯片的功能、性能要求； 2、完成芯片设计和验证相关文档； 3、对内外部客户完成芯片相关技术支持。 岗位要求： 1、微电子学相关专业硕士及以上学历； 2、具备集成电路工艺和版图基

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工作职责 1. 测试先进的RFIC，完成功能与性能验证，撰写测试分析报告； 2. 参与RFIC测试评估电路板(EVB)的评审； 3. 编写和调试RF EVB FPGA代码或自动测试代码； 4. 与IC设计及应用团队协同工作，发现和定位RFIC相关的问题，确保手机等产品满足客户需求。 工作要求 1. 电子、通信等

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职位描述： 1. 根据项目研发需求，负责封装方案设计和开发，并从性能、成本、量产工艺条件等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案； 2. 独立完成封装基板设计、ballmap规划、fanout等工作，熟练使用封装设计EDA工具，输出相关封装图纸； 3. 跟进封装NRE导入、测试、验证等流程，负责封装相关问题定位、分

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 基于验证方法学开发用于IP/子系统/SOC级功能测试的验证平台； 2. 负责5G/AI/IoT/WiFi/BT/GNSS/音视频/高速接口等模块或SOC系统的验证工作； 3. 制定详细验证计划和搭建验证环境，以验证目标设计的正确性； 4. 与设计工程师合作，了解设计意图/系统要求/工作模式，编写验

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岗位职责 负责整个芯片或模块的综合及布局布线设计, 包括逻辑综合，DFT规划，布局规划，布局布线，时钟树生成，时序优化及收敛以及 DRC/LVS物理验证。 岗位要求 1、微电子，电子工程等相关专业硕士及以上学历； 2、熟悉后端设计流程及工具，具有运用Design Compiler/IC Compiler/Inno

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岗位职责： 1.负责芯片设计的布局布线:FloorPlan，Place，CTS，Route 2.时序分析，时序收敛，PPA提升 3.物理验证，DRC/LVS/ANT等 岗位要求： 1.有后端经验者优先 2.熟悉后端设计工具及流程 3.熟悉时钟树综合、静态时序分析、时序收敛 4.了解功耗分析及电源网络分析

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岗位职责 1.负责TV、STB、 AI、 IOT、 WIFI、智能家居、智能座舱等各种场景SOC芯片的系统和模块的验证； 2.设计验证计划，搭建验证平台以及完成全覆盖验证cases； 3.参与芯片流片全流程，参与包括了前端验证、后端验证、软硬件协同验证、DFT验证、性能验证等各阶段的验证； 4.针对不同功能

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岗位职责 1.使用RTL代码设计数字逻辑电路以及对设计模块仿真验证，低功耗分析设计等； 2.集成IP到系统SOC并进行系统仿真和验证，设计芯片可测性逻辑； 3.设计各种IP模块，主要包括通信信号处理、视频图像处理、外部高速接口模块等； 4.为基于芯片的软件开发提供支持。 岗位要求 1.电子或微电子专业硕士及

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岗位职责 1.使用RTL代码设计数字逻辑电路以及对设计模块仿真验证，低功耗分析设计等； 2.集成IP到系统SOC并进行系统仿真和验证，设计芯片可测性逻辑； 3.设计各种IP模块，主要包括通信信号处理、视频图像处理、外部高速接口模块等； 4.为基于芯片的软件开发提供支持。 岗位要求 1.电子或微电子专业硕士及以上

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岗位职责： 1.根据需求，完成芯片的DFT设计方案 2.负责SCAN、MBIST、Boundary SCAN、各类IP等DFT功能实现 3.负责DFT的时序约束与debug 4.负责DFT测试Pattern生成、仿真与覆盖率提升 5.负责测试Pattern调试、测试时间优化与良率提升 岗位要求 1.具有完

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岗位职责： 1.负责SYS/Block level floorplan, 电源网络设计，partition划分，时钟树规划以及IO分配； 2.维护先进工艺点下RTL2GDS flow开发和优化，推动flow的自动化，提高中后端流程的效率和稳定性； 3.负责关键IP和前端设计合作进行PPA深度优化。开展并致力于对各

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工作职责 1. 完成射频芯片(无线收发机方向)的设计和验证； 2. 依据规范设计射频集成电路模块如LNA,MIXER,PLL,VCO,PA,ABB,ADC,DAC。 工作要求 1. 微电子或集成电路相关专业博士或硕士毕业； 2. 熟悉模拟电路基本原理, 无线射频收发电路与系统工作原理与指标, 具备射频或模拟电路设

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岗位职责： 基于RISC-V架构的服务器芯片等大型SoC芯片的验证工作，如主流的LPDDR5X/6、DDR5/6、HBM等技术研究和验证工作。 岗位要求： 1.硕士及以上学历，本硕均为985院校优先； 2.计算机、通信、自动化、电子信息等相关专业优先； 3.具备芯片验证相关基础知识，熟悉SystemVeril

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岗位职责： 1.用AI进行芯片设计 2.参与数字芯片/IP的需求分析与微架构设计，根据规格书完成模块划分与方案制定； 3.使用 Verilog/SystemVerilog 进行 RTL 设计与编码，完成功能模块的逻辑实现； 4.配合验证工程师定位并修复设计缺陷，保证功能正确性； 5.完成设计的时序约束（SDC

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