上海半导体/芯片校招岗位

数字后端工程师 工作地点：上海/杭州 岗位职责 参与 AI 芯片数字后端设计与实现，包括逻辑综合、Floorplan、布局布线、时钟树及物理验证； 负责静态时序分析及 Timing Closure，分析并解决时序、拥塞等问题； 参与芯片性能、功耗和面积分析与优化； 参与后端设计流程及自动化工具建设，与 IC

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IC验证工程师 工作地点：上海/杭州 岗位职责 参与 AI 芯片及相关模块的功能验证，理解设计规格并制定验证计划； 基于 SystemVerilog / UVM 搭建验证环境，开发测试用例及验证组件； 执行仿真、回归测试及覆盖率分析，定位问题并推动闭环； 参与验证流程和自动化工具建设，与 IC 设计及软件团

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IC设计工程师 工作地点：上海/杭州 岗位职责 参与 AI 芯片相关模块的架构及微架构设计； 负责芯片模块 RTL 设计、实现、调试及优化，保证功能、性能、功耗和面积目标； 参与模块级及芯片级集成，完成 Lint、CDC、综合、时序分析等设计检查； 配合验证团队完成设计验证，与架构、验证、DFT、后端及软件

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岗位职责 详见华虹集团校园招聘官方网站:====》》》 温馨提示：查看完整岗位详情与投递简历，请访问以下链接： PC端：https://app.mokahr.com/campus-recruitment/huahong/78009#/ 手机端：关注「华虹集团微招聘」公众号，点击“校园招聘“，也可以直接投递 任职要求

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岗位：研发类岗位 学历：硕士,本科 需求专业：电子信息类,电子科学与技术 需求人数：33 工作地点：广东省深圳市,北京市,上海市,湖北省武汉市,陕西省西安市,重庆市, 职位描述： 研发类岗位： 模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师、系统工程师、数字验证工程师、数字后端工程师、安全算法工程师、安全芯片设计工程师、商

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岗位职责 1、负责MEMS器件、光电器件、精密传感器件等先进元器件研究，包括CMOS与MEMS融合器件、柔性器件、精密封装等先进技术的研究； 2、负责精密器件的全流程开发与设计，包括硬件、结构、工艺研究和仿真分析； 3、负责产品结构方案设计及落地，负责相关可靠性问题的分析与解决。 任职要求 1、微电子、微纳加工、电子

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工作职责： 1、负责制定存储芯片的解决方案、架构设计、指标拆解等工作，并根据客户需求制定技术解决方案，与研发团队协同工作确保设计方案的可行性及有效性； 2、深入理解存储器（DRAM）的底层结构及其关键问题，有效支持内外部团队的技术工作，保持及时有效的沟通，通过技术文档参与项目的协同开发和技术支持； 3、关注并分析

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岗位职责： 1. 参与芯片ATE/SLT测试策略制定与测试方案开发。 2. CP/FT/SLT offline测试程序与测试硬件（load board，probe card，socket，change kit等）开发。 3. 实验室阶段online程序开发、调试和release，以及测试数据收集与分析。 4.

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工作职责 1、参与新器件结构的分析和调研； 2、根据工艺节点的设计规则及器件性能要求，设计并优化所需的器件物理结构； 3、协同工艺部门根据器件目标设计实验方案并实施； 4、根据器件测试结果，进行器件仿真的优化以及工艺条件的修正； 任职要求 1、微电子、半导体或理论物理等专业硕士及以上学历； 2、熟悉半导体

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职位描述 1、负责 WiFi/Bluetooth 蓝牙等无线连接芯片的固件（FW）开发、调试与维护； 2、负责 WiFi 软件驱动（SW Driver）在 Android/Linux/RTOS 平台上的开发与实现； 3、参与 WiFi MAC 硬件（MAC HW）相关模块的设计验证与软硬件联调； 4、参与 Wi

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1、参与汽车部芯片技术规划，负责前瞻技术验证，对本领域芯片技术竞争力负责； 2、负责前瞻芯片和国产芯片的导入和验证，包括功能测试、性能测试、可靠性测试，协助芯片失效分析，并结合应用提出优化改进方案； 3、与关键半导体厂商保持紧密沟通，跟踪汽车芯片、IP及工艺、技术应用趋势，主导定制芯片开发； 4、负责芯片相关企标的调研

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岗位职责 职位简介 南芯正聚焦物理AI与机器人赛道，致力于为具身智能时代定义全新的”分布式神经系统”一一从一颗控制MCU、一颗触感芯片、一颗智能电源芯片开始，打通从芯片底层到机器人整机应用的完整执行链。我们依托深厚的控制芯片架构与数模混合设计能力，融合AI协作开发范式，主导从应用需求拆解到芯片规格定义、从底层时序调通到

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岗位职责： 参与高性能 SoC 芯片的前端设计与微架构方案落地； 负责 SoC 子系统、片上总线互连（AXI/AHB/APB 等）及常用外设 IP 的集成与 RTL 代码编写； 参与系统级时钟、复位架构以及低功耗控制逻辑的实现； 配合验证团队完成模块级与系统级仿真，协助推进 Lint、CDC、STA 等前端静态

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该职位主要工作内容为设计高速低功耗AI加速芯片。 岗位职责： 1.和软件/硬件工程师协同工作设计超低功耗AI加速芯片； 2.根据需求，执行微架构设计和编写高性能的RTL源代码； 3.与研发組建团队合作，准时完成研发工作，保证芯片流片成功； 4.在工作当中，提出改进意见以帮助下一代芯片设计。 任职要求： 1

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岗位职责： 1.执行超低功耗AI加速芯片设计前端功能验证工作； 2.工作内容包括了解设计Intent，通过不同的验证方法学，设计功能制定验证计划； 3.学习并使用System Verilog/UVM/C 來搭建验证平台，执行Test Case，保证功能准确度； 4.和设计，架构，软件部门讨论并保证芯片达到100

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岗位介绍 参与 CUDA 兼容 GPU 核心的 RTL 设计与验证。入职后从一个边界清晰的模块开始，例如寄存器文件、scoreboard、warp 调度、指令发射、执行流水线或访存控制。 主要使用 Chisel 开发 RTL，同时保留 Verilog 和 SystemVerilog 仿真及验证环境。Chisel和形

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岗位职责 1、协助开展硅光芯片、硅光器件的方案设计、仿真优化及版图开发相关工作； 2、配合光模块整体架构设计，协助完成硅光光路设计、耦合方案优化以及性能调试与验证工作； 3、跟进硅光芯片流片、封装、测试全流程，协助排查和解决研发、量产中的硅光相关技术问题； 4、协助输出设计文档、仿真数据及测试报告，配合团队完成产品迭代

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岗位职责： 1. 负责芯片设计项目中数字中端设计开发工作，包括RTL代码综合，形式验证，low-power check，插扫描链，memory bist，时序验证，ATPG pattern生成，ATPG pattern/mbist pattern debug等工作，实现芯片功能，性能要求 2. 能给rtl desi

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工作内容 【岗位职责】 - 参与SoC相关模块及子系统的验证工作，深入理解芯片规格、架构及功能需求； - 根据芯片规格制定验证方案，完成验证环境搭建、测试用例设计及验证计划执行； - 使用SystemVerilog/UVM/C等验证方法开展模块、子系统及SoC全芯片功能验证； - 参与功能覆盖率、代码覆盖率等验证指标的

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工作内容 【岗位职责】 - 参与SoC芯片的架构设计、模块划分及方案制定，深入理解芯片规格和系统需求； - 负责SoC相关模块的RTL设计、功能实现及代码质量检查，完成RTL、UPF等设计交付； - 参与SoC子系统及全芯片集成，与架构、验证、DFT、后端及软件团队协同完成芯片开发； - 参与芯片PPA（性能、功耗、面

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工作内容 【岗位职责】 -参与多媒体系统、AI 推理系统相关 IP 模块的 EDA 验证工作，在导师指导下保质保量完成模块级验证任务交付 -协助资深工程师拆解芯片规格，参与测试策略制定与测试点梳理，深入理解验证全流程逻辑 -基于 UVM 验证架构，协助编写测试用例、搭建与调试验证环境；参与多媒体 IP 模块验证环境与流

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工作内容 【岗位职责】 -参与图像处理（ISP）、计算机视觉（CV）及 NPU的分析与研究，理解算法原理、计算特征及硬件实现需求； -参与 ISP、CV 及 AI 加速相关 IP 的需求分析、硬件架构设计及 RTL 实现； -参与图像处理、视觉感知及 AI 算子的硬件加速设计，包括计算单元、数据通路、存储架构及数据流等

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岗位职责 1. 负责CPU、GPU、NPU等芯片架构相关技术方向的可行性研判，开展指令集优化、缓存架构、多核调度等潜在方向的预研与评估，输出可行性分析报告； 2. 对具备重要需求价值的技术方向，搭建仿真模型开展性能验证，设计原型验证方案，明确验证核心目标； 3. 开展关键技术点性能测试，结合测试结果评估技术方向的可行性

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岗位职责 1. 负责新系统集成形态及新型封装技术方向的可行性研判，开展相关技术路线的预研与评估，输出可行性分析报告； 2. 对具备重要需求价值的CoWoS、3.5D IC、Chiplet等新型封装技术方向，主导预研规划与原型验证方案设计，明确验证核心技术点与指标; 3. 协同硬件、软件、结构及研发团队或外部合作伙伴推进

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岗位职责 1、负责AI算力芯片原型策略与开发计划，跟进原型方法的演进，具体模块如：IO die 以太/UCIE高速接口的原型验证等，回片bringup调试和量产支撑。 2、熟悉高速以太 SUE/OISA协议，支持原型验证团队关于高速接口部分做出合理选择，使用适配的方案推进项目进程。 3、负责相关原型策略与开发计划，跟进

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岗位职责： 1、定义芯片整体架构和spec分解，带领产品的研发。 2、数模混合电路模块原理图设计，电路仿真，验证及优化; 3、指导数模混合电路模块版图设计，确认后仿寄生参数等； 4、制定具体测试方案设计文档撰写，指导测试。 任职资格： 1、电子、电气、物理类等专业，硕士及以上学历； 2、勤奋好学，诚信正直

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工作职责： 1、负责电源管理芯片（BUCK/BOOST/LDO/ACDC等）中模拟模块的电路设计与仿真验证； 2、参与工艺选型评估与前端技术预研，输出设计文档及仿真报告； 3、编写版图设计指导书，指导并审核版图工程师完成布局布线，确保性能达标； 4、协同测试团队完成芯片调试、失效分析及设计优化闭环； 5、按项

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工作内容 1. 基于GTE/PAS/Skill开发PDK库，包括Pcell, Callback, CDF, Symbol等； 2. 掌握DRC/LVS/PEX runset开发和验证流程； 3. 协助模型工程师和设计工程师完善设计流程，确保Model/Pcell/DRC/LVS/PEX设计流程的无缝衔接； 4.

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工作职责： 1、参与芯片DFT电路的设计、仿真工作、包括scan、mbsit、lbist及IP test等； 2、参与DFT相关的sdc的集成和验证工作、配合和支持后端的DFT STA收敛； 3、参与ATE test工作、良率分析等测试相关工作； 4、参与DFT流程的开发和优化、提升DFT设计和测试效率。 任

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