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复旦微电子集团

后端/版图工程师

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当前公开岗位库收录 复旦微电子集团 18 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

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岗位描述

岗位职责:

1、芯片设计中的自动布局布线、全定制版图设计以及相应的物理验证、寄生参数抽取,与数字前端工程师、模拟前端工程师合作,实现芯片的功能、性能要求;

2、完成芯片设计和验证相关文档;

3、对内外部客户完成芯片相关技术支持。

岗位要求:

1、微电子学相关专业硕士及以上学历;

2、具备集成电路工艺和版图基础知识,良好的半导体物理、半导体器件知识储备;

3、了解后端设计EDA工具、方法和流程,会使用 virtuoso、ICC、calibre、StarRC等EDA工具者优先;

4、熟悉UNIX、Windows、Office等操作系统和软件的使用;

5、具有良好的沟通、学习、分析能力。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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