上海半导体/芯片校招岗位

岗位职责： 1.负责或参与模块或子系统验证方案制定； 2.负责或参与验证环境搭建； 3.承担测试用例编写及Debug等工作。 任职要求: 1.集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业本科及以上学历； 2.精通Verilog，SystemVerilog等语言； 3.熟悉相关EDA工具； 4.熟悉UVM验证

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岗位职责 你将参与： 1. 负责芯片底层软件驱动的开发与维护 2. 完成 CIM SS、DSP、CPU、外设的底层驱动软件开发 3. 完成 RTOS 适配、AI 推理框架移植 4. 编写软件单元测试与集成测试 岗位要求 1. 2027届毕业生，硕士及以上学历，计算机科学、软件工程、电子工程等相关专业 2. 有嵌入式软

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岗位职责 你将参与： 1. 负责芯片 AI 编译器的开发与维护 2. 完成算子优化、算子映射与调度策略设计 3. 开发模型部署工具链，支持 PyTorch/ONNX 等框架到芯片的转换 4. 优化编译器生成的代码性能（吞吐、延迟、功耗） 5. 与算法团队协同，完成模型量化与精度优化 岗位要求 1. 2027届毕业生，

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岗位职责 你将参与： 1. 负责 CIM 定制 SRAM 的模拟电路设计、仿真与优化 2. 完成 SRAM 读写电路、阵列、sense amplifier、decoder 等模块设计 3. 参与硅后验证，定位并解决模拟电路问题 4. 与 CIM 数字设计团队协作，完成模拟-数字接口设计 5. 编写设计文档与仿真报告

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岗位职责 你将参与： 1. 负责 CIM 数字模块的验证环境搭建与测试用例开发 2. 完成模块级、子系统级及芯片级验证（Verification） 3. 参与 FPGA 原型验证与仿真加速 4. 与前端设计团队协作，定位并修复 bug 5. 编写验证计划、验证报告 岗位要求 1. 2027届毕业生，硕士及以上学历，微

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岗位职责 你将参与： 1. 负责 CIM 数字模块的 RTL 设计与功能仿真 2. 编写设计文档（微架构规格、寄存器规格等） 3. 参与模块级/系统级集成与调试 4. 与验证团队协作，完成设计交付 5. 参与设计评审与代码 review 岗位要求 1. 2027届毕业生，硕士及以上学历，微电子、集成电路等相关专业 2

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岗位职责 1.配合有经验的设计工程师共同完成先进工艺芯片模拟部分设计，并进行仿真验证； 2.协助版图工程师完成高质量的版图设计； 3.进行实验室芯片测试验证。 岗位要求 1.电子或微电子相关专业硕士及以上学历； 2.具有模拟及混合信号仿真工具方面的经验； 3.有过高性能OPA ,ADC/DAC, PLL，Se

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岗位职责： 1. uA级别可重构高效率buck设计，适配SOC DVFS调压系统低功耗 2. 可穿戴小型化SOC专用超低功耗PMIC； 3．大模型AI SOC配套高精度低纹波高动态响应 PMIC 4．集成微光充电的超低功耗USB充电管理芯片 任职资格： 1.全日制硕士及以上学历，985/211院校； 2.

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职责描述: 1、参与执行模拟电路规格制定； 2、负责基本模拟电路的设计，如Bandgap,LDO,A/D,D/A,PLL,IO等电路，并完成电路设计报告； 3、根据需要，与其他部门合作完成项目要求。 任职要求: 1、应届硕士及以上学历，微电子学等相关专业； 2、熟悉基本的模拟电路设计软件； 3、熟悉Ban

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职责描述：1.负责工艺标准IO库的电路设计与开发。2.指导版图工程师完成标准IO库的版图设计。3.负责IO库的测试芯片设计与测试，不断完善与提高IO库的性能。4.负责产品所需的各类IO电路的定制开发。5.负责项目相关的技术支持，指导客户使用IO，协助客户解决相关问题。 任职要求： 1.硕士及以上学历，微电子及相关专

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岗位职责 1.负责产品中数字逻辑的需求捕获、设计以及实现； 2.负责产品中数字逻辑需求文档和设计文档的编写； 3.负责数字逻辑的基本功能仿真； 4.负责数字逻辑的板级调试； 5.负责数字逻辑测试验证； 6.主要方向包括图形图像、视频处理、接口总线、网络协议、算法实现等。 岗位要求 1.熟悉VHDL/Veri

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岗位职责 一、SIPI 1.负责芯片封装基板（Package Substrate）的布局、布线及设计规则检查； 2.协助完成高速信号、差分信号、时钟及电源网络的规划与优化； 3.开展信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真，包括阻抗、串扰、反射、时序及电源噪声分析； 4.配合芯片、封装、PCB及测试团队进行问题定位与

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岗位职责 岗位职责 1. 负责高速低功耗嵌入式存储（SRAM、寄存器堆及新型存储）架构与电路全流程设计，按需开发存储器编译器； 2. 完成数字定制计算单元、标准单元等定制电路开发及物理落地。 3. 开展电路架构与拓扑优化，完成原理图、电路仿真、版图规划评审、全流程验证，输出时序/功耗/面积模型库特征化表征与配套 RTL

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岗位职责 1、负责新产品封装设计方案选定、封装设计及项目进度追踪； 2、负责芯片封装的POD，基板，Mask，Laser Mark，shot map，包装等 设计； 3、负责与产品工程师，工艺工程师，仿真工程师合作进行封装设计沟通，建立PDK，Design rule设计并进行维护，从力，热，电，成本等多维度确保设计的合

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工作职责： 1. 需求分析与规格定义：对客户和市场需求转化，并定义芯片规格； 2. 负责电源芯片定义和系统开发； 3. 进行系统级别的性能评估和优化，确保充电效率、功率传输和安全性满足标准和规范要求。 4. 与应用工程师和软件工程师密切合作，进行跨层次的系统集成和测试，确保整体系统的稳定性和可靠性。 5. 设

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1、进行DDR控制器相关方案开发，或者DDR子系统方案开发； 2、参与业界领先的调度方案、低功耗方案的分析和实现，为系统提供高竞争力； 3、和团队一起跟踪业界最新的DDR协议，并将协议spec落入最终的实现； 4、和真诚热爱的小伙伴一起成长。 1、微电子、集成电路、电子信息工程、通信工程、计算机等相关专业； 2、有v

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1、负责总线相关模块的架构文档、设计文档编写； 2、负责总线相关模块的设计开发； 3、参与系统总线的方案制定、集成交付； 4、支撑总线验证、交付、物理实现、样片测试等相关活动。 1、微电子/集成电路/电子信息/通信工程/计算机等相关专业； 2、符合如下任一条件： a.熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及

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1、参与SOC系统的设计、分析和开发工作； 2、参与SOC顶层或子模块的设计工作，根据需求制定各模块的设计规格和详细设计方案； 3、完成RTL代码以及质量检查（lint,CDC，预综合等）预综合并输出timingspec； 4、结合产品实际需求，在chiplet片间互联、处理器微架构等前沿技术领域进行探索和分析； 5、

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1.负责IP级.SoC级架构设计和RTL实现工作； 2.优化模块和系统PPA； 3.配合芯片验证工作，满足准出要求； 4.参与芯片综合，并配合芯片后端实现工作； 5.配合FPGA测试.系统联调.芯片扳级测试等工作。 1.微电子/通信/计算机/自动化等相关专业，硕士及以上学历； 2.精通Verilog/VHD

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1.完成从网表到GDS的物理设计全流程； 2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标； 3.负责芯片投片前signoff检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。 1.微电子.计算机等相关专业，硕士及以上学历； 2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程； 3.掌握Verilo

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1.负责模拟/混合信号芯片的电路设计，包括ADC、DAC、PLL、电源管理等模块的架构设计与电路实现； 2.进行电路仿真与验证，确保设计满足功能、性能及可靠性指标； 3.协同版图工程师完成物理设计，参与版图审查与优化； 4.制定芯片测试方案，支持量产测试与良率提升； 5.跟踪先进工艺节点的技术发展，推动设计方法学创新。

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芯片emu/fpga验证： 1、负责USB、PCIE、DVFS、时钟和电源 IP驱动开发和验证工作 2、负责Bootrom、eMMC/SDIO、SPINand/Nor驱动开发和验证工作 1. 精通C&C++软件编程语言 ； 2. 熟悉Linux Kernel； 3. 有移动端/嵌入式设备linux/RTOS开发经验者

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1、根据芯片的规格和特点设计并实现验证环境； 2、根据芯片或模块的规格，利用已实现的验证环境进行验证和回归； 3、参与验证平台搭建、验证方法学改进、关键验证仿真等相关工作； 4、业界新技术、新工具、新方法学的研究及开发。 1、微电子、集成电路、电子信息、通信工程、计算机等相关专业； 2、符合如下任一条件： a.熟悉S

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1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLPcheck等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师； 2.负责制定项目signoff标准； 3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查； 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益

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1、参与高性能SoC芯片的架构分析、系统设计与开发落地，构建高效的片上系统底座； 2、负责SoC顶层集成或关键子模块的设计，根据产品需求制定清晰的模块设计规格与详细设计方案； 3、完成高质量的RTL代码编写，执行Lint、CDC等代码质量检查与预综合，输出准确的时序规范（Timing Spec）； 4、结合产品实际需求

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1.负责对自研AI芯片架构(NPU/图像处理/显示/视频编解码等)探索 2.负责不同业务场景下的芯片架构和微架构的性能分析 3.负责IP模块功能的开发，性能分析，优化性能瓶颈 1.计算机、通信、电子工程或相关专业硕士学历 2.熟悉掌握C++/python/verilog之一, 具备较强的编程能力 3.了解GPGPU,

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1、负责手机或车规芯片核心功能（ISP，AI/NPU，显示处理，音频，视频等）的全流程验证，包括UT/BT/IT/ST及网表验证。 2、制定验证计划及验证策略，构建模块级到系统级的可重用验证架构 3、基于UVM方法学搭建可扩展验证平台，开发并调试用例 4、基于覆盖率驱动（CDV）方法学，达成功能/代码/断言覆盖率目标

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参与处理器芯片验证平台搭建、芯片验证效率优化和芯片验证方法学改进等相关工作。 1、制定CPU UT/IT验证计划，提取测试点； 2、搭建UT/IT测试平台，编写测试用例题； 3、收集覆盖率，完成验证报告； 4、协助EMU/FPGA问题定位支撑。 1、微电子、集成电路、电子工程、计算机科学或相关专业； 2、熟悉Veri

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1.根据设计规范设计射频和毫米波集成电路模块如LNA.MIXER,PLLVCO,DA,PA,ABB,ADC,DAC等； 2.指导版图工程师进行版图设计； 3.根据设计结果完成设计文档和测试方案； 4.辅助测试工程师进行芯片问题的debug工作。 1.具备良好的模拟集成电路和射频集成电路的基础知识； 2.具备良

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1、负责依据芯片功能、指标、协议标准、电路特性及应用场景等多个维度梳理相应的测试策略，制定符合要求的测试方案和测试用例，确保芯片测试完备性； 2、负责基于芯片电路特性和测试方案，输出相应的芯片和EVB可测性设计需求，并统筹规划测试准备阶段工作； 3、回片后根据测试计划对芯片进行Bring Up、功能、电气性能、可靠性

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