芯片后端工程师（上海）

岗位职责：

负责消费类以及车规ASIC芯片的物理实现工作，主要内容为将门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和物理验证，并最终产生可供foundry制造的版图过程，工作内容包括但不限于：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证等，在质量可靠、PPAC（性能、功耗、面积、成本）达成、交付时间上提供有竞争力的解决方案，为公司商业化成功提供核心竞争力

岗位方向：

方向一：PD设计

负责ASIC芯片的物理设计及验证，承载先进工艺下的芯片设计流程建设与先进方法学的准备

方向二：DFR设计

负责所有ASIC芯片的可靠性正向设计与验证，聚焦先进工艺下可靠性的物理新机制研究与创新的解决方案

任职要求：

1、物理、电子电路、计算机、半导体材料等相关专业本科及以上学历

2、具备较好的动手能力和技术热情

3、能够快速学习，乐于探索未知领域

4、良好的团队合作精神与沟通能力，认真负责的工作态度