北京电子/硬件开发实习岗位

岗位：硬件研发实习生 学历：本科 需求专业：电子信息类 需求人数：5 工作地点：北京市通州区, 职位描述： 岗位职责 1. 协助完成半导体测试产品的硬件模拟电路设计、调试及测试。 2. 协助编写相应文档和设计方案。 岗位要求 1.电路与系统、电子信息、电气工程、自动化、电力电子、微电子等相关专业，本科、硕士学

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岗位职责 1. 负责CCU（OBC+DCDC+V2X）产品的系统需求分析与零部件技术规范制定，完成从系统需求到零部件级需求的分解与映射； 2. 编制CCU零部件开发计划（含A样/B样/C样各阶段），跟踪样件交付与验证进度，及时识别和上报开发风险，维护OPL管控表； 3. 主导CCU硬件方案评审与设计校核，包括功率拓扑选

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岗位职责 1. 仿真建模与分析 (Simulation & Analysis) 协助进行人形机器人关键模组（如高扭矩关节电机、驱动器、电池包、算力主板）的CFD热流体仿真（使用Icepak/Flotherm/Star-CCM+等）。 参与整机散热流场的优化分析，协助解决胸腔、头部等复杂受限空间的风道设计问题。 2. 实

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岗位职责 参与 AI 产品原型的搭建与迭代，核心工作包括： - 根据需求拆解并搭建硬件原型 - 进行器件选型，使用开发板或模块完成 Demo，并配合软件与算法完成整体 Demo 跑通 - 搭建并调试电路，使系统稳定运行 在开发板与简单定制 PCB 之间进行验证与切换 岗位要求 我们关注从想法到原型的全过程，看重实际动

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工作内容 1.硬件研发协助：协助开展测控产品的硬件开发工作，参与硬件电路的原理图设计、PCB布局布线及打样验证； 2.样机调试与测试：参与硬件样机的焊接、组装与调试，配合工程师完成单板测试、信号完整性验证及问题排查定位； 3.元器件与物料管理：协助进行硬件元器件的选型、采购申请、物料跟进及BOM（物料清单）表的核对与整

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岗位职责： 在导师指导下，参与光学检测、光电系统设计方向的前瞻探索与技术创新，协助开展核心方案设计与技术评审相关工作，具体包括： 1、 协助开展光电系统设计与开发工作，参与系统方案设计、光学参数评定、关键指标制定等辅助任务； 2、 参与原型系统的设计搭建与调试，协助解决理论方案落地问题，配合推进0至1阶段产品研发； 3

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岗位职责： 在导师指导下，参与环境感知、智能网联、智能底盘、车身域控、新能源等方向的硬件设计开发工作，具体包括： 1、 参与基于全新高性能SoC芯片的智能驾驶域控制器产品开发，协助完成原理图绘制、器件选型、PCB设计及工艺文件、检查标准编制等辅助工作，配合研发团队实现功能目标； 2、 协助追踪并研究先进电子器件的原理及

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岗位职责： 1、协助资深工程师开展微波/毫米波射频电路设计、天线及天线阵列设计相关工作； 2、参与射频电路及天线阵的测试验证工作，协助整理测试数据、撰写研制进度与测试相关文档； 3、参与业界前沿技术研究与预研项目，有机会与全球领域专家、公司资深技术专家共同交流探讨； 4、跟随团队开展技术攻关，将学术研究与产品落地结合，

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岗位职责： 在导师指导下，参与智能驾驶芯片相关的新型算法架构设计与实现，配合系统、AI算法、软件、硬件团队开展工作，协助完成人工智能算法在FPGA上的设计与落地，具体包括： 1、 跟深度学习CNN、Transformer等算法、裁剪和量化等压缩算法、加速硬件设计架构的前沿技术动态，参与相关技术调研与资料整理； 2、 协

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工作内容 1.参与硬件研发，协助原理图、PCB设计、样机调测等； 2.编制BOM、硬件测试报告等技术文档，完成资料归档； 3.协助开展硬件故障排查、EMC、可靠性相关测试分析； 4.配合完成终端硬件试验、现场技术对接； 5.完成领导安排的其他硬件相关工作。 任职条件 1.本科及以上在读，电子信息、电气工程、自动化等相

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岗位职责 1.电机控制器硬件需求分析和子功能模块分解； 2.电机控制器产品的硬件系统架构设计，并基于设计规范进行设计评审； 3.电路原理图设计与集成，layout设计评审； 4.电机控制器核心零部件如半导体，电容器，电流传感器等选型及设计工作； 5.负责电驱系统的电机控制器硬件开发及测试； 岗位要求 1.电力电子、电

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工作内容 1.参与嵌入式软件开发，协助代码编写、单元测试与调试； 2.配合开展嵌入式软件功能验证、bug定位修复，整理软件测试文档； 3.协助完成终端通信、数据采集相关业务功能开发调试； 4.完成领导安排的其他嵌入式软件研发辅助工作。 任职条件 1.本科及以上在读，计算机、电子信息、自动化等相关专业； 2.掌握C/C

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地点： 北京, 中国 职位ID： R0144731 发布日期： 2026-09-14 公司名称： HITACHI ENERGY (CHINA) LTD. 专业（职位类别）： Administration & Facilities 工作计划： Full time 远程： No 职位描述: The opportunity

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岗位职责 1、根据公司AI业务场景（大模型训练、AIGC、推荐系统等），主导GPU/AI加速器的架构评估与选型决策，制定符合业务需求的解决方案； 2、深入研究AI算法（深度学习、CV、NLP、多模态等）的计算特征，建立GPU/异构硬件的性能评测体系，输出优化建议并推动落地，提升训练与推理效率； 3、跟踪多元GPU/AI

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岗位职责 团队介绍：字节跳动 Seed 团队成立于 2023 年，致力于寻找通用智能的新方法，追求智能上限，为科技和社会发展作出贡献。 Seed 团队在 AI 领域拥有长期愿景与决心，团队研究方向涵盖 MLLM、GenMedia、AI for Science、机器人等，在中国、新加坡、美国等地设有实验室和岗位。目前，

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【关于本投递通道】 我们始终欢迎满怀技术热情的顶尖人才加入！本通道为面向 2028 届在校生设立的硬件类综合投递专区。 如果你在现有的具体岗位列表中，没有找到 100% 完美匹配的职位，或者你不确定自己的技能栈与项目经验最适合哪个细分团队，请放心通过此通道投递简历！ 我们会认真评估你的专业背景，为你精准匹配最合适

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工作地点：北京/西安/成都 配合系统人员进行系统级方案论证； 负责高压伺服控制器硬件方案设计，器件选型，原理设计，指导外委PCB设计； 负责硬件单板及整机的调试和测试； 负责硬件设计过程相关文档的编写； 学历：本科及以上，硕士优先；计算机、电子信息、自动化等相关专业； 背景：汽车行业、机器人行业、工业伺服行业，具备

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岗位职责 1. 负责解析机器人各硬件模块供应商提供的通信协议文档，包括CAN/CAN FD、RS485/RS232、EtherCAT、I2C、SPI、UART等协议规范，深度理解帧结构、寄存器定义、时序要求、错误处理机制； 2. 负责各类控制器硬件原理图、PCB layout设计器件选型等。 任职要求 1. 驱动与

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岗位职责： 1. 负责DSP应用方案相关的驱动软件的框架流程设计、代码编写和控制算法的开发； 2. 与硬件工程师一起对整个硬件系统进行功能测试、分析和优化； 3. 参与整个项目研发过程(包括需求分析、技术方案实现、代码编写、测试等)； 4. 负责所参与项目的相关设计文档和使用文档的编写与维护。 任职要求： 1

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岗位职责 协助嵌入式硬件系统方案设计与板卡开发，配合完成器件选型、原理图绘制、PCB Layout 设计工作。 参与硬件板卡 Bring-up 调试，负责上电验证、硬件接口测试、基础功能验证与问题记录。 配合嵌入式软件工程师开展软硬件联调，协助定位板级硬件故障、接口异常、电源及信号完整性问题，推动版本迭代优化。

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