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北京智芯微电子

硬件研发工程师(实习生)

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岗位描述

工作内容
1.参与硬件研发,协助原理图、PCB设计、样机调测等;
2.编制BOM、硬件测试报告等技术文档,完成资料归档;
3.协助开展硬件故障排查、EMC、可靠性相关测试分析;
4.配合完成终端硬件试验、现场技术对接;
5.完成领导安排的其他硬件相关工作。

任职条件
1.本科及以上在读,电子信息、电气工程、自动化等相关专业;
2.掌握模电数电基础,了解原理图与PCB设计,会Cadence等EDA工具优先;
3.熟悉常用元器件,具备基础硬件调试能力;
4.严谨细致,善于团队协作,可稳定实习3个月以上。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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