全国电子/硬件开发实习岗位
比较嵌入式硬件、原理图与 PCB 设计、射频、FPGA 及电源硬件岗位,对照电路调试与仪器经验筛选。以下岗位按发布时间排列。目前共 160 个。
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全国电子/硬件开发实习目前汇总 160 条岗位记录。本页最新样本的招聘单位包括北京高校大学生就业创业指导中心、软通动力、卧龙集团、美团;可在下方比较具体岗位的学历、职责与申请原链接。岗位数量不代表个人符合资格,薪酬、专业和毕业届别以各岗位原始公告为准。
电子与硬件岗位先区分嵌入式单板硬件、射频电路、电源硬件、FPGA 开发与信号完整性(SI/PI),核对原理图/PCB 工具与实验室仪器调试要求。
- 核对每周到岗天数、实习周期与在校要求,列表中的招聘类型不保证适用于每位求职者。
- 打开岗位原链接确认全国工作地点、具体单位、申请入口和截止时间;岗位仍在列表中不保证仍接受申请。
- 根据 JD 整理本人经历,准备附件与开放问题;填写后保存官网回执,再记录下一步。
昨天发布 · 10月27日
- 硬件研发实习生北京高校大学生就业创业指导中心 · 实习 · 北京一键投递
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岗位:硬件研发实习生 学历:本科 需求专业:电子信息类 需求人数:5 工作地点:北京市通州区, 职位描述: 岗位职责 1. 协助完成半导体测试产品的硬件模拟电路设计、调试及测试。 2. 协助编写相应文档和设计方案。 岗位要求 1.电路与系统、电子信息、电气工程、自动化、电力电子、微电子等相关专业,本科、硕士学
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10月26日发布
- 【27届】软硬件开发工程师软通动力 · 实习 · 深圳一键投递
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岗位描述 1、AI硬件研发流程跟进及能力沉淀:参与 AI 硬件产品研发与生产制造全流程的梳理,协助建立流程文档、技术规范、SOP(标准作业流程)及知识库,沉淀可复用的硬件能力资产; 岗位要求 1. 本科及以上学历,计算机、软件工程、电子信息等相关专业,2027 届应届毕业生; 2. 掌握至少一门后端开发语言(Java
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- 电机驱动硬件实习生(001046)卧龙集团 · 实习 · 上海一键投递
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工作内容 1.协助完成基于ARM/DSP/MCU控制芯片及MOS功率器件的电机驱动控制及功率电路开发及调试,包括原理图绘制、PCB布板及协助PCBA加工制造; 2.协助开展硬件测试,编制开发及测试文档。 任职条件 1. 电子与电气工程、自动化、机电一体化、机器人等相关专业; 2.熟悉基于ARM/DSP/MCU,MOS
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 机器人传感器开发实习生(力感知方向)美团 · 实习 · 深圳一键投递
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岗位职责 具身传感器性能研究与开发:包括但不限于力传、触觉、视觉等; 1、负责触觉传感器/力传感器的白盒设计与评测,识别不同技术路线的优劣点,并提出可改进和优化方向。 2、标定与评测,包括力-电信号转换特性标定、力精度与分辨率测量、迟滞与漂移分析、多维力串扰测试、力重复性测试等,输出标准和经验报告。 3、力标定系
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10月23日发布
- Hefei_System development intern_43010068大众汽车 · 实习 · 合肥一键投递
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Your Responsibilities: · Support system development of embedded SW and HW platform department, such as system specification, requirement management, and scheme
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10月22日发布
- 【Intern】硬件开发实习生(SCU方向)安徽均胜汽车 · 实习一键投递
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岗位职责 协助AI DC电源控制单元(SCU)硬件开发; 参与硬件调试、测试验证及问题分析; 协助整理开发文档和测试数据; 完成导师安排的其他研发工作。 任职要求 本科及以上学历,通信工程、电子信息、自动化等相关专业; 具备电子电路基础知识; 对电源产品开发和硬件研发感兴趣; 每周可到岗2天及以上;
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- 控制器系统开发工程师小米集团 · 实习 · 南京一键投递
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岗位职责 控制器系统开发岗位: 1. 参与控制器零件的系统方案选型、零部件方案设计和整车匹配,参与方案评审 2. 协助进行控制器零件需求收集、系统设计、需求评审、测试用例编写、系统发布等流程 3. 参与汇总和编写零部件的开发需求,管控开发计划、测试验证、样件交付等 4. 参与台架和造车测试支持,协助产品导入、装车验证与
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- Enterprise System Firmware Engineer (RDSS Intern)英伟达 · 实习 · 台北一键投递
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By submitting your resume, you’re expressing interest in our 2027 RDSS (Research and Development Substitute Services) program. Please confirm your eligibility w
博士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- Client System Firmware Engineer (RDSS Intern)英伟达 · 实习 · 台北一键投递
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By submitting your resume, you’re expressing interest in our 2027 RDSS (Research and Development Substitute Services) program. Please confirm your eligibility w
博士 · 查看完整岗位与申请入口 →
10月21日发布
- Hefei_HUD Function Owner Intern_46004024大众汽车 · 实习 · 合肥一键投递
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Department Mission BMS and EE Development of HV-Battery for CN Projects – BMS Development YourResponsibilities: - BMS Hardware architecture and schematic des
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10月19日发布
- Hardware System Verification Intern英飞凌 · 实习 · 西安一键投递
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The Hardware System Verification Intern will support system-level hardware verification and testing, working closely with hardware engineers to validate the fun
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- 硬件研发实习生ABB · 实习 · 厦门一键投递
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在 ABB,我们致力于帮助各行业以更精简、更清洁的方式运营,而这离不开这里的每一个人。您将有能力领导众人、收获成长助力,并为我们共同创造的影响而感到自豪。加入我们,共同驱动世界运转的力量。 该职位隶属于 R&D Team Lead __ Your role and responsibilities In
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10月18日发布
- 硬件实习生(校招044)大族激光 · 实习一键投递
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岗位职责: 1. 开发多模块功率反馈闭环控制算法,支持合束功率均衡与绿光输出稳定性; 2. 设计PD板(光电探测板):完成光电信号转换、滤波放大、高信噪比抗干扰处理; 3. 配合光学团队完成整机联调,优化电控-光学系统协同性能。 任职要求: 1.本科及以上学历,电子工程、自动化、通信工程等相关专业; 2.熟
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10月16日发布
- 充电系统实习生-2027届小米集团 · 实习 · 北京一键投递
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岗位职责 1. 负责CCU(OBC+DCDC+V2X)产品的系统需求分析与零部件技术规范制定,完成从系统需求到零部件级需求的分解与映射; 2. 编制CCU零部件开发计划(含A样/B样/C样各阶段),跟踪样件交付与验证进度,及时识别和上报开发风险,维护OPL管控表; 3. 主导CCU硬件方案评审与设计校核,包括功率拓扑选
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- 光学材料研发实习生 - PICO字节跳动 · 实习 · 上海一键投递
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岗位职责 团队介绍:作为一家拥有自主创新和研发创造能力的科技品牌,PICO致力于成为领先的世界级XR平台,成就开发者与创作者,共同为全球消费者创造更美好的生活体验。我们开创性地将虚拟现实扩展到了多个领域,为运动、视频、娱乐等消费级场景带来了全新体验;并广泛应用在教育、医疗和企业培训等商用场景,给全球企业级用户提供了多元
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- 机器人热设计工程师实习生小米集团 · 实习 · 北京一键投递
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岗位职责 1. 仿真建模与分析 (Simulation & Analysis) 协助进行人形机器人关键模组(如高扭矩关节电机、驱动器、电池包、算力主板)的CFD热流体仿真(使用Icepak/Flotherm/Star-CCM+等)。 参与整机散热流场的优化分析,协助解决胸腔、头部等复杂受限空间的风道设计问题。 2. 实
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10月14日发布
- iPad System EE - Hardware Engineering Intern苹果 · 实习一键投递
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岗位简介 The iPad System EE team is responsible for the design, implementation, and electrical validation of iPad hardware architectures. We are seeking a passionat
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- 硬件实习生(J11677)汇顶科技 · 实习 · 深圳一键投递
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工作职责: 1、依据既定测试SOP,完成芯片测试及超声/光电模组性能验证,输出规范的测试数据与测试报告; 2、协助硬件SE完成指定的硬件开发任务。 任职资格: 1、本科及以上在读学生,电子、自动化等相关专业背景; 2、动手能力强,具备扎实的硬件实操经验; 3、工作严谨细致,积极主动,责任心强,具备良好的团队
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10月9日发布
- 电驱逆变器实习生Drive Inverter Intern特斯拉 · 实习 · 上海一键投递
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What to Expect As a Drive Inverter Intern, you will be a member of design Drive Inverter from concept to volume production. This role requires a strong mechani
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- 嵌入式软件开发工程师:实习生滴滴 · 实习一键投递
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岗位职位 负责嵌入式Linux平台下驱动、中间件或应用模块的设计、开发与维护 参与BSP(板级支持包)开发与适配,包括bootloader、内核裁剪、设备树配置、外设驱动等 参与系统稳定性调优,包括内存、性能、功耗问题分析与定位 参与NPU相关的模型部署与推理调度开发,对接ONNX Runtime等推理框架
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- 装备开发实习生(J13525)广和通 · 实习 · 深圳一键投递
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岗位职责 1. 负责装备详细设计方案的输出,确保测试方案符合生产测试系统总体设计规范和装备开发设计规范; 2. 负责生产测试装备(测试工具和测试夹具)的开发调试、验证,并归档、发布,按产品AR需求完成项目交付工作; 3. 负责试产技术支持,定位分析产测问题,优化测试方案,提升产线直通率和试产成功率; 岗位要
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10月8日发布
- 电源工程师 实习生3个月 中山(J10240)崧盛股份 · 实习 · 中山一键投递
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岗位职责 备注:此岗位需即可到岗,实习期3个月,无转正名额 160元/天, 提供住宿4人公寓水电平摊, 吃饭自理 1、协助工程师进行电源新产品的研发设计工作,配合工程师制作与调试样机; 2、电源产品的样机测试,包括功能测试、电气性能测试等; 3、制作测试报告、BOM表等研发资料,整理与归
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- 软件实习生(000990)卧龙集团 · 实习 · 上海一键投递
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工作内容 1.协助完成基于ARM/DSP/MCU的通信软件功能开发及调试,包括CAN FD/Ethercat /485/SPI等总线通信软件功能开发及调试测试,编制开发及测试文档 2.协助开展相关硬件测试,编制开发及测试文档 任职条件 1.电子与电气工程、自动化、机电一体化、机器人等相关专业; 2.熟悉ARM/DSP
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- Intern-Magnetic Integrated Full GaN 240W AHB Solution for AI PC Evaluation英飞凌 · 实习 · 深圳一键投递
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With the rapid growth of AI, demand for localized and privately hosted agentic AI systems is surging. These systems increasingly require higher power delivery,
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- Mac Hardware System Design Engineer Intern (AI Tools for Hardware Engineering)苹果 · 实习一键投递
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岗位简介 Apple is a place where extraordinary people gather to do their best work. Just be ready to dream big. The people here at Apple don’t just build products —
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- Internship Student – AI Data Center Power Electronics & Application Engineering英飞凌 · 实习 · 深圳一键投递
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•This internship provides an opportunity to work with Infineon’s System Application Engineering team on AI data center power electronics and semiconductor appli
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- Firmware and Development Tools Intern英特尔 · 实习 · 上海一键投递
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Job Details: Job Description: About the Internship Are you interested in full-stack development, automation, and the tools that support GPU firmware engineer
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9月29日发布
- AI硬件实习生-2027届小米集团 · 实习 · 北京一键投递
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岗位职责 参与 AI 产品原型的搭建与迭代,核心工作包括: - 根据需求拆解并搭建硬件原型 - 进行器件选型,使用开发板或模块完成 Demo,并配合软件与算法完成整体 Demo 跑通 - 搭建并调试电路,使系统稳定运行 在开发板与简单定制 PCB 之间进行验证与切换 岗位要求 我们关注从想法到原型的全过程,看重实际动
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9月23日发布
- 2027届-充电系统开发及验证实习生-上海特斯拉 · 实习 · 上海一键投递
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The Role As a Charging System Developer & Validation Intern on the Charging System Team, you will help deliver robust, high-quality charging experiences across
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- 【Intern】软件实习生安徽均胜汽车 · 实习一键投递
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岗位职责 协助开展电机驱动控制软件开发工作,参与嵌入式软件设计、编码及调试。 参与电机控制相关硬件板卡功能验证、测试及问题定位。 配合完成MCU外设驱动开发与调试,包括PWM、ADC、CAN、SPI、UART等模块开发。 协助完成电机控制算法验证、软件功能测试及软硬件联调。 撰写开发文档、测试报告及调试记录,
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电子/硬件开发方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。