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全国电子/硬件开发实习岗位

比较嵌入式硬件、原理图与 PCB 设计、射频、FPGA 及电源硬件岗位,对照电路调试与仪器经验筛选。以下岗位按发布时间排列。目前共 160 个。

全国电子/硬件开发实习:先筛选,再核对申请条件

全国电子/硬件开发实习目前汇总 160 条岗位记录。本页最新样本的招聘单位包括北京高校大学生就业创业指导中心、软通动力、卧龙集团、美团;可在下方比较具体岗位的学历、职责与申请原链接。岗位数量不代表个人符合资格,薪酬、专业和毕业届别以各岗位原始公告为准。

电子与硬件岗位先区分嵌入式单板硬件、射频电路、电源硬件、FPGA 开发与信号完整性(SI/PI),核对原理图/PCB 工具与实验室仪器调试要求。

  1. 核对每周到岗天数、实习周期与在校要求,列表中的招聘类型不保证适用于每位求职者。
  2. 打开岗位原链接确认全国工作地点、具体单位、申请入口和截止时间;岗位仍在列表中不保证仍接受申请。
  3. 根据 JD 整理本人经历,准备附件与开放问题;填写后保存官网回执,再记录下一步。

昨天发布 · 10月27日

10月26日发布

10月23日发布

10月22日发布

10月21日发布

10月19日发布

10月18日发布

  • 硬件实习生(校招044)大族激光 · 实习一键投递
    快速预览岗位要求

    岗位职责: 1. 开发多模块功率反馈闭环控制算法,支持合束功率均衡与绿光输出稳定性; 2. 设计PD板(光电探测板):完成光电信号转换、滤波放大、高信噪比抗干扰处理; 3. 配合光学团队完成整机联调,优化电控-光学系统协同性能。 任职要求: 1.本科及以上学历,电子工程、自动化、通信工程等相关专业; 2.熟

    本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

10月16日发布

10月14日发布

10月9日发布

10月8日发布

9月29日发布

  • AI硬件实习生-2027届小米集团 · 实习 · 北京一键投递
    快速预览岗位要求

    岗位职责 参与 AI 产品原型的搭建与迭代,核心工作包括: - 根据需求拆解并搭建硬件原型 - 进行器件选型,使用开发板或模块完成 Demo,并配合软件与算法完成整体 Demo 跑通 - 搭建并调试电路,使系统稳定运行 在开发板与简单定制 PCB 之间进行验证与切换 岗位要求 我们关注从想法到原型的全过程,看重实际动

    学历以官网为准 · 查看完整岗位与申请入口 →

9月23日发布

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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