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小米集团

AI硬件实习生-2027届

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录 小米 293 个在招实习岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

也可以勾选下方同企业岗位,一起准备网申 →

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

岗位职责
参与 AI 产品原型的搭建与迭代,核心工作包括:
- 根据需求拆解并搭建硬件原型
- 进行器件选型,使用开发板或模块完成 Demo,并配合软件与算法完成整体 Demo 跑通
- 搭建并调试电路,使系统稳定运行
在开发板与简单定制 PCB 之间进行验证与切换

岗位要求
我们关注从想法到原型的全过程,看重实际动手能力(原型能力),强调整机结构规划、电路跑通、系统级验证,而不仅是概念展示:
- 具备电路级原型搭建与调试能力,能完成原型的固定、安装与基础布局
- 理解硬件系统中的常见问题,并能定位原因
- 具备基础结构认知,理解结构对使用和测试的影响,并能配合 3D 打印或现成结构件完成组装与测试
技术背景上,满足部分即可:
- 使用过 MCU / 开发板(Arduino / ESP32 / STM32 / Raspberry Pi 等)
- 了解基础电子、电源、接口与通信方式
- 会至少一种常用语言(C / C++ / Python 等)
- 熟练使用Cursor、 Claude Code等Ai编程工具

加分项:
- 对国内外最新的AI技术进展和新产品有深度理解和一手体验,重度AI产品使用者
- 熟悉各种开源的AI硬件项目
- 各种形态AI硬件产品的大玩家

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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