无锡电子/硬件开发实习岗位

岗位职责 1、协助光组件中封装光学设计工作，包括光学器件选型、光学耦合方案设计等； 2、运用光学设计软件进行光路仿真与优化，提高光信号的耦合效率； 3、协助光学封装结构设计，解决光芯片、光学器件与其他组件之间的集成问题； 4、对光组件进行性能及可靠性测试，分析测试数据，反馈优化光学设计和封装方案。 岗位要求 1、光学

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岗位职责 1、根据产品功能需求，开展FPGA的架构设计、详细设计和仿真。 2、编写和优化FPGA代码，解决设计中的问题，确保设计符合性能要求。 3、编写技术文档和设计规范，确保项目的可维护性。 4、配合其他专业组成员，完成产品功能集成。 岗位要求 1、本科以上学历，微电子、通讯、计算机、电子、控制或相关专业； 2、具

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岗位职责 1、负责公司硬件电路板firmware的架构设计、编码、调试、测试和维护优化工作； 2、与硬件团队紧密协作，参与硬件方案评审，负责底层软件调试，定位并解决软硬件协同问题； 3、撰写高质量、规范化的技术文档，包括设计文档、API接口文档、测试报告等； 4、支持测试部门，提供并维护量产所需的软件工具和测试方案；

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岗位职责 1、参与PCB layout设计全流程，包括元件布局（Placement）、布线（Routing）、出图（Gerber）及生产文件制作； 2、协助完成高速信号（如DDR、SerDes、PCIe等）的布线规则设置与约束管理，确保信号完整性（SI）与电源完整性（PI）满足设计要求； 3、负责PCB叠层设计与阻

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岗位职责 1、参与硬件系统方案设计，根据需求完成关键器件选型与可行性评估； 2、负责原理图设计、BOM制作及设计评审，与Layout工程师协作完成PCB设计约束定义； 3、参与单板调试与功能验证，使用示波器、万用表、逻辑分析仪等仪器定位并解决硬件问题； 4、协助完成信号完整性（SI）/电源完整性（PI）仿真与测试

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需求人数：5 部门：技术部 薪资范围：面议 工作地点：无锡、上海、深圳、西安 岗位职责： 1. 从事倾角传感器、电子罗盘，陀螺仪等产品的硬件开发，包括硬件设计方案、原理图设计、PCB设计、器件选型及联调； 2. 按规定对设计质量负责，及时编写各种文档和标准化资料。 岗位要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信

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